机构：第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%至479.5亿美元
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【机构：第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%至479.5亿美元】根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce集邦咨询预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。
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中
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中国大陆晶圆代工龙头，2025年集成电路晶圆代工收入占比93.3%，消费电子40.3%、智能手机21.5%、电脑与平板13.8%。新闻指出Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元再创新高，Q2产值将再创高峰且季增幅明显加速，公司作为全球前五大晶圆代工厂直接受益于行业景气上行。近期主力资金4日净流出约2.4亿元，资金面短期承压但基本面强劲。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，2025年集成电路晶圆代工收入占比95%，在功率器件（MOSFET、IGBT、SiC）领域技术全球领先。新闻提到'AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期'，公司作为特色工艺代工龙头直接受益。近期主力资金4日净流出约2.0亿元，资金面短期承压。
晶
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12英寸晶圆代工企业，据TrendForce 2025Q4全球晶圆代工营收排名位居全球第九、中国大陆第三，2025年集成电路晶圆代工收入占比95.1%。新闻明确引用TrendForce数据，公司正是该榜单中的直接参与者。公司产品涵盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器等，新闻提到TV、PC/NB提前备货直接利好其显示驱动芯片代工业务。
北
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国内半导体设备龙头，2025年电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散等前道核心工艺设备。新闻指出'产能利用率回升'及'下半年晶圆代工价格将调涨'，产能利用率回升直接带动晶圆厂加大设备采购与产线升级。近期主力资金4日净流入约1.6亿元，资金面呈主力净流入态势。
上
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国内少数具备半导体硅外延片全流程生产能力的一体化制造商，已为全球前十大晶圆代工中的7家公司（含华虹宏力、台积电等）供货，2025年半导体产品收入占比99.3%。新闻指出全球晶圆代工产值创新高，公司作为晶圆代工核心上游硅外延片供应商，晶圆产出量增加直接带动硅外延片采购。
中
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等离子体刻蚀设备龙头，2025年半导体设备相关产品收入占比100%。新闻提到'AI相关先进制程需求成长动能优于预期'及'产能排挤效应'，先进制程刻蚀步骤数随工艺节点缩小呈指数级增加，先进制程需求旺盛直接驱动刻蚀设备采购。公司正通过收购布局CMP设备，向平台型设备商演进。
盛
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半导体清洗设备龙头，2025年半导体设备收入占比95.8%（清洗设备33.2%、电镀设备12.2%等）。公司2025年9月首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已交付头部逻辑晶圆厂。新闻提到晶圆代工产能利用率回升及先进制程需求旺盛，清洗设备贯穿晶圆制造全流程，产能利用率回升直接带动清洗设备需求增长。
华
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CMP设备国产龙头，2025年CMP设备收入占比87.2%，CMP装备累计出机超800台，全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储及先进封装等主流产线。新闻提到先进制程与先进封装需求旺盛，CMP是晶圆制造关键平坦化工艺设备，产能利用率回升和先进封装放量直接驱动CMP设备需求。
芯
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涂胶显影设备+后道先进封装设备龙头，2025年半导体类设备收入占比98.9%。前道涂胶显影领域持续开展高端工艺验证，后道先进封装深度绑定海内外头部客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域。新闻提到先进制程需求旺盛和产能排挤效应，涂胶显影设备是光刻工艺核心配套，产能回升直接带动需求。
有
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半导体硅材料龙头，2025年300mm半导体硅抛光片收入占比61.3%、刻蚀设备用硅材料占29.7%。公司在国内率先实现12英寸硅片产业化。新闻指出晶圆代工产能利用率回升，硅片是晶圆制造最核心原材料，产能利用率回升和晶圆产出增加直接带动硅片采购量增长。
安
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CMP抛光液龙头，2025年化学机械抛光液收入占比81.5%，功能湿电子化学品占18.1%，集成电路行业收入占比99.8%。CMP抛光液是晶圆制造耗材，随产能利用率提升消耗量线性增长。新闻提到先进制程与先进封装需求旺盛，先进制程对CMP抛光液品种和品质要求更高，带动高端产品渗透。
鼎
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CMP抛光垫+光刻胶双轮驱动，2025年半导体业务收入占比57%。2026年3月公告年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点。新闻提到晶圆代工产能利用率回升及价格调涨，CMP抛光垫和光刻胶均为晶圆制造核心耗材，产能利用率提升直接带动消耗量增长。
华
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电子特气龙头，2025年特种气体收入占比65.1%（光刻及其他混合气体22%为第一大品类），已覆盖国内8寸及以上集成电路制造厂商超90%客户。电子特气是芯片关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。新闻提到晶圆代工产能利用率回升，直接带动电子特气消耗量增长。
上
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半导体电子化学品龙头，2025年集成电路材料收入占比76.3%，围绕'电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子刻蚀'五大核心技术形成完整产品矩阵。晶圆代工产能利用率回升直接带动半导体电子化学品消耗量增长，先进制程对电子化学品纯度要求提升，利好高端国产化替代。
通
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国内封测龙头，2025年集成电路封装测试收入占比97.6%，海外收入占66.6%。新闻提到AI HPC先进封装需求旺盛和产能排挤效应，公司布局2.5D/3D先进封装、Chiplet等前沿技术，正在申请定增加大先进封装投入。晶圆代工产能利用率回升带动下游封测需求同步提升。
华
73%
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封测龙头，2025年集成电路封装测试收入占比100%，拥有FC、WLP、TSV、Bumping、Fan-Out等多种先进封装技术。公司在2025年8月设立南京华天先进封装子公司，加大2.5D/3D先进封装投入。新闻提到先进制程与先进封装需求旺盛，晶圆代工产值创新高带动封测需求同步提升。
华
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功率半导体IDM龙头，2025年制造与服务（含晶圆代工）收入占比43.4%、产品与方案占54.5%，产品覆盖MOSFET、IGBT、功率IC、SiC等。新闻特别提到'Power产品需求成长动能优于预期'，公司作为国内功率半导体代工和IDM双龙头，直接受益于功率半导体需求增长和代工产能利用率回升。
艾
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半导体关键材料供应商，2025年半导体行业收入占比92.4%（电镀液及配套试剂48.6%、光刻胶及配套试剂22.9%）。2026年1月拟投建年产23000吨集成电路材料华东制造基地，产品包括半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等。晶圆代工产能回升带动电镀液和光刻胶等半导体材料消耗增长。
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晶圆级TSV先进封装技术领先者，2025年芯片封装收入占比77%、营收同比增长30.44%、毛利率提升至47.84%。公司在年报中明确提到2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算需求外溢的主要载体。新闻提到AI HPC相关订单旺盛，直接利好先进封装服务需求。
士
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国内IDM模式集成电路龙头，拥有从5吋到12吋的晶圆制造产线，2025年器件收入占比48.9%、集成电路37.7%。新闻提到'Power产品需求成长动能优于预期'及TV/PC/NB提前备货，公司在功率器件（IGBT、MOSFET）和集成电路领域均有布局，受益于晶圆代工行业整体景气上行。