全球银行遏制对冲基金的部分杠杆押注 因三星等芯片股狂涨引发担忧
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半导体
【全球银行遏制对冲基金的部分杠杆押注 因三星等芯片股狂涨引发担忧】财联社6月12日电，据报道，全球多家银行正限制对冲基金对SK海力士和三星电子等亚洲芯片制造商的杠杆押注，因这些股票今年已经暴涨，引发对可能出现回调的担忧。知情人士称，花旗集团、摩根大通和高盛集团等机构已提高对冲基金通过掉期做多SK海力士和三星电子的融资成本。据悉，银行在新交易的规模和对象方面的把控也有所收紧。
相关股票
13 只 · 按关联度排序
太
92%
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，以'全部成本+约定收益'模式提供半导体后工序封测服务。2025年报显示封测业务利润占比21.8%。SK海力士芯片股暴涨反映存储芯片景气持续，海太半导体直接受益于SK海力士产能扩张。主力5日净流入1.1亿元，资金面积极。
华
90%
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公司年报明确披露已进入SK海力士、三星、美光、台积电等全球领先半导体企业供应链体系。为HBM核心TSV刻蚀提供高端特种气体，特种气体业务收入占比65.1%。2026年HBM市场规模预计546亿美元（增58%），三星/SK海力士将70%新增产能投向HBM，公司直接受益。主力5日净流入9581万元。
雅
88%
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2025年报显示半导体收入占比31.4%、光刻胶业务22.8%、特种气体业务4.8%，概念板块涵盖HBM、内存、电子特气、光刻胶。公司为三星、SK海力士等存储芯片厂商提供半导体化学材料（前驱体、光刻胶及配套试剂）和电子特气。银行限制杠杆押注反映三星/SK海力士产能扩张引发供需紧张，公司作为材料供应商受益。主力5日净流入3.41亿元，资金大幅加仓。
佰
85%
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国内存储模组龙头，嵌入式存储收入占60.9%，PC存储32.7%。主要原材料为NAND Flash和DRAM晶圆，供应商包括三星、SK海力士等寡头厂商。年报明确引用TrendForce数据：SK海力士、三星DRAM市场份额分别为33.2%和32.6%。三星/SK海力士股价暴涨验证存储芯片超级周期持续，利好公司下游需求。获大基金二期战略投资。
北
85%
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2025年报存储芯片收入占比61.4%。年报明确指出：'三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品，带来了DRAM产品产能分布的重构，传统DRAM产品产能受到大幅挤压，引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮'。全球银行限制杠杆押注正是因芯片股暴涨引发，侧面验证行业景气度，公司利基型DRAM产品直接受益于涨价趋势。
德
82%
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存储业务收入占比100%，主要产品为固态硬盘（42.5%）、嵌入式存储（34.0%）、内存条（9.7%）。募集说明书披露全球NAND Flash和DRAM存储晶圆供应商只有三星电子、海力士、美光等少数大型原厂，公司核心原材料采购高度依赖上述厂商。三星/SK海力士暴涨反映存储晶圆供需紧张，公司作为存储模组厂商受益于行业景气传导。
诚
80%
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2025年报显示存储半导体业务收入占比67.3%（含存储产品销售62.7%、存储产品加工4.6%）。年报披露公司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的晶圆产品。子公司芯存诚邦以存储模组研发生产为主营，属于三星/SK海力士存储晶圆的下游客户。
中
78%
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半导体设备收入占比100%，概念板块包括HBM。公司等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是存储芯片制造的关键设备，年报指出'存储器技术由二维转向三维架构，随着堆叠层数的增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心的设备'。SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上重点投向HBM扩产，公司直接受益于设备采购需求。
通
76%
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集成电路封装测试收入占比97.6%，正在布局倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。HBM采用TSV硅穿孔和先进封装技术，SK海力士/三星HBM产能扩张将带动先进封测需求。公司为大基金一期和二期持股的封测龙头，全球布局九大生产基地。
长
76%
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全球领先的集成电路封测企业，芯片封测收入占比99.6%。拥有2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装等先进技术，应用于高密度存储领域。三星/SK海力士HBM产能扩张需要先进封装配套，公司在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地，具备为存储芯片提供先进封装的能力。央企背景，大基金持股。
利
75%
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国内独立第三方专业芯片测试服务商，集成电路测试收入占95.9%。公司正研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目，直接切入HBM存储芯片测试赛道。三星/SK海力士HBM产能扩张将催生配套测试需求，公司卡位HBM测试环节。
兆
74%
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存储芯片收入占比71.3%，产品包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM。年报显示存储芯片营收同比增长约26.41%，其中利基型DRAM受益于行业供给紧缩带来价格较快上行。三星/SK海力士产能转向HBM导致传统DRAM产能被挤压，兆易创新作为国产利基型DRAM供应商受益于涨价和国产替代。
沪
72%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，半导体硅片收入占比99%。产品300mm抛光片及外延片主要应用于存储芯片等领域。三星/SK海力士作为全球存储芯片制造龙头是硅片终端需求方，存储芯片景气持续将拉动上游硅片需求。SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元扩产，将带动半导体硅片采购。