证监会同意长鑫科技科创板IPO注册，公司2026年上半年业绩同比暴增逾22倍
内存
国产芯片
半导体
证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。根据招股说明书（申报稿），公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。公司此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等。
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13 只 · 按关联度排序
兆
95%
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长鑫科技为兆易创新关联方（朱一明同时任长鑫董事长），基于战略合作关系为兆易利基型DRAM业务提供代工服务。2025年报披露2026年预计关联交易8.25亿美元（约57.11亿元），从长鑫采购DRAM代工产品。长鑫业绩暴增直接利好兆易DRAM业务供应链保障。5日主力净流出15.6亿元，资金面偏弱但事件驱动反转概率大。
长
90%
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长鑫科技为长电科技关联方（关联自然人担任董事的实体）。长电科技封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片，拥有20多年memory封装量产经验、32层闪存堆叠能力，与全球前三大存储器制造商密切合作。长鑫扩产将直接增加封测外包需求。5日主力净流出6.8亿元，资金面承压但事件催化明确。
金
85%
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金宏气体2025年报明确表述'深化与中芯国际、海力士、长鑫存储等半导体企业的深度绑定'，加快电子特种气体在存量客户导入。公司泛半导体行业收入占比22.9%，特种气体收入占比32.1%，是长鑫存储电子特气核心供应商，长鑫扩产直接拉动特气采购需求。
汇
85%
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公司为合肥本地显示驱动芯片封测龙头。其子公司合肥鑫丰科技审计报告显示：长鑫存储科技（合肥）有限公司为第一大应收账款对象，金额7867万元（占比99.85%）；同时长鑫集电（北京）、长鑫新桥、长鑫存储技术等均为其客户，业务往来极其密切，构成直接供应链关系。
佰
80%
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佰维存储2025年报明确将合肥长鑫列为全球存储晶圆原厂之一，与三星、SK海力士、美光等并列。公司从长鑫采购DRAM晶圆进行嵌入式存储和PC存储模组生产（嵌入式存储收入60.9%），是长鑫DRAM下游重要客户，长鑫产能扩张保障佰维存储的晶圆供给安全。
澜
75%
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澜起科技内存接口芯片收入占比94.2%，是全球DDR5内存接口龙头。内存接口芯片是DRAM模组的必备配套芯片，与DRAM颗粒协同出货。全球DRAM市场中三星、海力士、美光占90%，长鑫DRAM产能和市占率（5.8%）持续提升，直接带动内存接口及配套芯片需求增长。
北
70%
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北方华创为国内半导体设备龙头（电子工艺装备收入93.3%），产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等DRAM制造核心工艺环节。长鑫295亿募资中'存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目'将大规模采购国产半导体设备，北方华创作为国内设备龙头是核心受益方。
中
70%
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中微公司为国产等离子体刻蚀设备龙头，DRAM制造中刻蚀工艺为最核心步骤之一。公司概念板块含'高带宽存储器HBM'。长鑫募资投向DRAM存储器技术升级和晶圆制造扩产，将直接拉动刻蚀设备采购需求，中微公司是国产替代核心供应商。
北
70%
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北京君正存储芯片收入占比61.4%（通过北京矽成/ISSI），产品包括DRAM、SRAM等，在全球汽车、工业存储芯片市场占有重要份额。长鑫业绩暴增2244%验证DRAM行业超高景气度，北京君正作为国内另一存储芯片龙头共享行业上行红利。
晶
65%
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晶合集成与长鑫科技同处合肥，均为合肥市产业投资控股集团体系下的半导体龙头企业。公司为安徽省首家12英寸晶圆代工厂，与长鑫在合肥形成半导体制造产业集群效应。长鑫IPO将提升合肥半导体板块整体估值和关注度。
沪
65%
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沪硅产业为国内300mm半导体硅片龙头（国家大基金持股），硅片是DRAM制造的核心原材料。长鑫295亿募资用于存储器晶圆制造产线升级，产能扩张将大幅增加300mm硅片采购需求，沪硅产业作为国内硅片龙头直接受益。
立
60%
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立昂微子公司金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，是国内硅材料生产龙头。长鑫DRAM晶圆制造产线扩产将直接拉动大尺寸硅片需求，立昂微作为国内少数能量产12英寸硅片的企业将间接受益于长鑫扩产周期。
恒
60%
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恒烁半导体（合肥）为合肥本地存储芯片设计公司，主营NOR Flash存储芯片（收入86.3%），与长鑫科技同处合肥存储芯片产业生态圈。长鑫IPO及业绩暴增将提升市场对合肥存储产业集群的关注度，带动板块估值修复。