玻璃基板概念表现活跃 天承科技触及20CM涨停
玻璃基板封装
【玻璃基板概念表现活跃 天承科技触及20CM涨停】玻璃基板概念表现活跃，天承科技触及20CM涨停，力诺药包、京东方A、凯盛科技、彩虹股份跟涨。消息面上，兴业证券研报称，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。
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11 只 · 按关联度排序
美
92%
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公司2025年报明确披露已开发TGV（玻璃通孔）工艺，可实现玻璃基材≥5μm微小孔径通孔/盲孔处理，并开发PVD、电镀、CMP工艺完成孔内金属化及RDL布线。同时提供半导体用玻璃基板精密加工服务，用于先进封装玻璃基板。概念板块含'玻璃基板封装'，是A股TGV技术最纯正标的。
沃
90%
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公司是中国领先的玻璃基线路板企业，子公司湖北通格微与北极雄芯签署战略协议，推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。公司在2025年报中明确玻璃基线路板在半导体先进封装、光模块(CPO)等领域应用推进，已推出全玻璃多层互联GCP半导体先进封装方案。
凯
88%
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新闻直接点名跟涨标的。公司持续开展芯片封装用TGV通孔玻璃技术研发，重点突破介电/膨胀系数控制及玻璃加工性能等技术难点，逐步形成自主知识产权的半导体封装用TGV通孔玻璃产品。背靠中国建材集团，拥有国家重点实验室研发平台，概念板块含'玻璃基板封装'。
长
85%
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全球第三大封测企业，国内封测龙头。通富微电2025年报中明确记载长电科技'在玻璃基板、CPO光电共封装等关键技术上取得突破性进展'。2025年封测营收创历史新高，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进技术，将直接受益于玻璃基板先进封装产业元年放量。
天
80%
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新闻直接点名涨停龙头，概念板块含'玻璃基板封装'。公司主营PCB沉铜电镀专用化学品（收入占比87.7%），产品可用于封装载板制造。玻璃基板先进封装需配套电镀化学品，公司作为PCB电镀化学品龙头有望切入玻璃基板封装镀铜环节，但业务传导尚需验证。
通
73%
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国内先进封装第二大企业，集成电路封装测试收入占97.6%。2025年公司年报披露行业趋势时明确提到'玻璃基板'作为先进封装的突破性技术方向。玻璃基板先进封装产业链放量将直接带动封测企业需求，公司作为AMD主要封测合作伙伴，将受益于AI算力驱动的高端封装需求。
彩
72%
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新闻直接点名跟涨标的，概念板块含'玻璃基板封装'。公司是中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板生产技术和能力的企业，主要产品为G5-G8.5液晶玻璃基板，基板玻璃收入占比11.8%。虽目前产品面向显示面板领域，但玻璃基板制程工艺具有协同性。
晶
72%
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公司专注于晶圆级先进封装技术，拥有TSV硅通孔、Fanout、系统级封装等技术。概念板块含'玻璃基板封装'。TSV技术与玻璃基板所需的TGV（玻璃通孔）技术具有工艺协同性，公司在2.5D/3D先进封装领域的技术积累使其成为玻璃基板封装产业链的重要参与者。
兴
72%
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公司深耕PCB及IC封装基板业务，IC封装基板收入占比23.2%。概念板块含'玻璃基板封装'。玻璃基板作为下一代封装基板替代材料，与公司现有IC载板业务属于同赛道技术升级方向，公司作为国内IC载板龙头将受益于封装基板材料变革带来的市场扩容。
深
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国内PCB及封装基板领先企业，封装基板收入占比17.5%。公司背靠中航工业集团，是华为核心供应商。封装基板业务与玻璃基板同属IC载板赛道，玻璃基板产业化将带动整个封装基板行业的技术升级与市场扩容，公司作为封装基板先行者有望受益。
盛
68%
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公司是国内半导体清洗及电镀设备龙头，年报披露已开发面板级先进封装负压清洗设备，该设备可处理有机材料或玻璃材料的面板（510×515mm和600×600mm）。玻璃基板先进封装需要配套清洗/电镀设备，公司设备布局直接切入玻璃基板封装设备环节。