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【氮化镓概念震荡拉升 士兰微封涨停】氮化镓概念盘中震荡拉升,士兰微封涨停,三安光电触及涨停,华润微、捷捷微电、海特高新、晶方科技等跟涨。消息面上,2026年6月12日,最高人民法院正式发...
新闻直接点名封涨停。IDM功率半导体龙头,器件收入占营收48.9%,拥有氮化镓概念标签。GaN功率器件产品可直接对位替代英飞凌被禁GaN产品在中国市场的份额;近5日主力资金净流入459万元,6月12日单日主力净流入1767万,资金面中性偏积极。
新闻直接点名触及涨停。国内化合物半导体绝对龙头,已构建射频硅基GaN代工平台(2025半年报披露),砷化镓射频代工产能1.8万片/月。GaN射频产品覆盖基站/手机/卫星通信,是英飞凌GaN射频器件在中国市场最直接的替代方。6月12日主力单日净流入1.03亿元。
新闻直接点名跟涨。国内IDM半导体龙头,拥有氮化镓/第三代半导体概念标签。产品与方案收入占54.5%、制造与服务占43.4%,可同时受益于GaN芯片自研和代工需求爆发,是英飞凌GaN退出后承接产能转移的核心IDM平台之一。
年报明确引用中国GaN功率市场数据(2026年预计8.47亿美元),持续推进GaN器件研发产业化。国内MOSFET功率器件领军企业(十强之一),近5日主力资金净流入2.32亿元,为板块最强资金信号,表明市场对其GaN替代逻辑的高度认可。
新闻直接点名跟涨。公司投资持股的以色列VisIC公司为全球领先GaN器件设计公司,专注开发基于硅基GaN技术的400V/800V汽车逆变器方案(2025年9月业绩说明会披露),已与多家知名车企或Tier1合作,形成从GaN设计到封测的间接受益链条。
GaN射频模块已实现批量化供应基站核心需求;硅基GaN功放芯片在业内首次实现终端射频领域量产交付(2026年4月行动方案公告披露)。背靠中国电科集团,技术壁垒极高,GaN射频全链条自主可控。
产品线明确包含GaN HEMT功率器件(GaN功率器件,年报披露),功率器件收入占营收90.9%。产品应用于PD快充/电源适配器/车载充电等,与英飞凌GaN产品的目标市场高度重合,是消费级GaN替代的直接候选。
已自主研发GaN功率模块核心技术(芯片铝带键合/多芯片并联/驱动技术),并实现小批量生产(可转债上市保荐书披露)。国内IGBT模块龙头(全球第五),GaN模块定位车规级/工业级高端市场,与英飞凌直接竞争。
新闻直接点名跟涨。功率半导体IDM企业,拥有氮化镓/碳化硅/第三代半导体概念标签。功率半导体分立器件收入占64%、芯片占34%,GaN功率器件的国产替代浪潮将带动整体功率半导体板块估值重估。
新闻直接点名跟涨。拥有国际一流的第二代/第三代半导体工艺制造生产线(年报披露),是少数具备GaN化合物半导体代工能力的民营企业。氮化镓/碳化硅/第三代半导体概念标签齐全,GaN代工产能可承接国产替代增量需求。
2025年12月与国内传动领域头部公司签署战略合作协议,重点围绕GaN功率半导体器件开展联合共研(自愿披露公告),聚焦机器人/电控系统/伺服系统等前沿场景。GaN产品攻坚机器人市场具有差异化定位。
控股子公司博威公司实施「氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目」(总投资5.54亿元,2026年3月公告),第三代半导体器件及模块收入占营收45.3%。背靠中国电科,GaN微波产品精密制造能力可直接服务军工/通信等高端替代市场。
2025年报中直接点名英飞凌为「全球及中国功率分立器件市场销售额排名第一」的竞争对手,并指出国产替代进程显著加速。公司布局SiC/GaN第三代半导体,功率IC收入占53.1%,是功率半导体国产替代的直接参与方。
高频GaN控制和驱动器产品已发布量产(2025年报披露),功率覆盖几瓦到几百瓦,形成完整产品方案组合。产品应用于手机快充/智能排插/适配器/家电/工业电源等,这些正是英飞凌GaN产品在中国的主力消费市场。
具备GaN直驱专利技术,可无需辅助器件直接驱动GaN功率管(可转债上市保荐书披露),成本及可靠性优势明显。公司在快充电源管理芯片领域国内领先,消费电子收入占89.3%,是GaN快充替代英飞凌方案的重要芯片供应商。
5G基站用GaN射频器件塑封封装产品被认定为广东省名优高新技术产品(2025年报披露)。华南最大内资IC封装企业之一,GaN射频封装能力是英飞凌GaN芯片国产替代产业链中不可或缺的配套环节。
全球GaN基LED MOCVD设备市场份额第一(年报披露),用于GaN功率器件生产的MOCVD设备已发往下游客户进行量产验证。GaN产能扩张将直接拉动设备采购需求,中微作为国产MOCVD龙头核心受益。
高性能GaN器件产业化应用平台建设中(2025年报披露),开发自主知识产权的GaN功率器件和电源模块,开辟新的业务增长点。全球MEMS纯代工龙头,GaN制造能力与其代工商业模式协同,可承接GaN芯片代工需求。
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