威刚董事长陈立白表示AI正改写记忆体产业40年供需循环逻辑，算力竞赛方兴未艾，DRAM供给紧俏或延续至2028年
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高带宽存储器HBM
威刚董事长陈立白接受专访指出，记忆体产业典型的四年供需循环已被AI结构性打破。过去 demand 来自PC、手机等消费电子，如今最大买家已转为Google、Microsoft、Meta、Amazon等大型云端服务商（CSP），记忆体成为AI资料中心创造现金流的“刚性需求”生产资料。全球AI资料中心资本支出规模上看一万亿美元，CSP之间算力竞赛激烈，无人敢停建。陈立白认为目前市场仍处于AI基础建设周期初期，2026年仅是缺货开始，2027年供需失衡可能比今年更严重；NVIDIA下一代Vera Rubin平台将大幅提高HBM与DDR5配置需求。对于SK海力士提出未来五年产能翻倍，他认为年复合成长率仅约15%，在AI需求快速扩张下并不算高，甚至可能追不上算力建设速度。他预估DRAM市场供给吃紧情况最快也要到2028年前后才可能逐步舒缓，并强调“算力就是竞争力”，产业竞争已上升至国家级层面。
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澜
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全球DDR5内存接口芯片龙头，收入94.2%来自内存接口芯片。2025年报明确AI服务器推动DDR5高带宽内存接口芯片需求。新闻指出NVIDIA Vera Rubin将大幅提高DDR5配置，公司作为DDR5接口芯片全球市占率前列的核心供应商直接受益。
兆
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国内存储芯片龙头，存储芯片收入占71.3%（含利基型DRAM和NOR Flash）。2025年报明确：AI服务器需求爆发带动DDR5/HBM需求激增，国际头部公司加速向HBM/DDR5迁移产能，利基型DRAM价格大幅上涨。新闻指出原厂产能转向HBM将挤压传统DRAM供给至2028年，公司DRAM业务直接受益。
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存储模组厂商，收入97.5%来自集成电路。2025年报详述：HBM市场规模2026年将接近600亿美元，AI算力扩张是高端存储需求核心动能。嵌入式存储收入占60.9%，PC存储占32.7%，直接受益于AI驱动DRAM涨价及供需紧俏至2028年的行业趋势。
聚
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DDR5内存模组SPD芯片核心供应商，存储类芯片收入占87.6%。JEDEC标准规定DDR5内存模组必须配置SPD+TS芯片，AI服务器的RDIMM/MRDIMM还需更多配套芯片。年报明确DDR5渗透率提升直接拉动SPD需求。近4日主力净流入6765万元，资金面偏强。
江
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全球存储品牌龙头，嵌入式存储收入44%，固态硬盘24.5%，内存条9.7%。募资说明书详述HBM已成AI首选高带宽内存技术。公司DRAM和Flash双线布局，直接受益AI驱动存储需求爆发和DRAM供给紧俏。近4日主力净流入8.08亿，资金面强势。
华
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电子特气龙头，已进入SK海力士、三星、美光等全球存储原厂供应链。2025年报明确"深度布局HBM产业链，为TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节"。SK海力士五年产能翻倍计划对电子特气需求巨大。近4日主力净流入1.12亿。
北
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存储芯片收入占61.4%（含DRAM产品），是国内少数拥有自主DRAM设计能力的公司。2025年报分析：AI推动HBM产能急剧趋紧，传统DRAM产能受挤压（DDR4/LPDDR4严重不足），公司已启动3D DRAM研发。利基型DRAM供需格局改善直接利好公司存储芯片业务。
德
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存储模组厂商，内存条类产品收入9.7%、嵌入式存储34%、固态硬盘42.5%。募资说明书分析：DDR5 RDIMM在数据中心普及带动带宽提升50%，HBM在AI加速器中成为标配。公司存储产品矩阵覆盖消费级到企业级，AI驱动的存储涨价周期直接增厚利润。
雅
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HBM产业链核心材料供应商，概念明确包含"高带宽存储器HBM"。半导体材料收入占31.4%，产品涵盖HBM制造所需的前驱体材料。SK海力士五年产能翻倍及HBM需求持续扩张，公司作为国产半导体材料龙头直接受益于HBM产能扩张带动的材料需求增长。
工
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AI服务器全球龙头，云计算收入占66.8%。新闻提到全球AI资料中心资本支出上看1万亿美元，CSP算力竞赛激烈，公司作为NVIDIA AI服务器核心供应商直接受益。AI服务器对HBM和DDR5的配置需求是公司AI服务器业务增长的核心驱动力之一。
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国内封装测试龙头，为AMD等GPU厂商提供封测服务。2025年报明确：存储芯片供不应求，AI驱动HBM/DDR5市场需求快速上行。公司在先进封装领域布局深厚，HBM通过TSV堆叠DRAM与GPU封装直接带动封测需求，AMD GPU搭配HBM方案使公司间接受益。
华
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HBM封装材料核心供应商，概念明确包含"高带宽存储器HBM"。环氧塑封料收入占93.5%，产品用于半导体封装环节。HBM采用3D堆叠先进封装工艺对环氧塑封料需求量大增，SK海力士等原厂扩产HBM产能直接拉动公司封装材料出货量。
浪
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AI服务器国内龙头，服务器收入占93.8%。新闻指出CSP算力竞赛激烈、全球AI数据中心资本支出万亿美元，AI服务器对DRAM容量需求是传统服务器的8-10倍。公司作为国产AI服务器主力厂商直接受益于算力基建浪潮和配套存储需求增长。
精
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半导体存储器件测试设备龙头，该业务收入占55.6%。2025年报明确：全球存储厂商将先进产能优先投向HBM及高端服务器存储，直接利好具备高端测试能力的设备厂商。公司深度布局HBM/DRAM测试设备，受益于存储原厂扩产带来的测试需求爆发。
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HBM封装填料（球形硅微粉）龙头，概念包含"高带宽存储器HBM"。球形硅微粉收入占58.4%，是HBM先进封装（MUF工艺）的关键填料。HBM产能扩张直接拉动高端球形硅微粉需求，公司产品已进入HBM封装供应链。
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国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整存储芯片方案的公司，DRAM系列产品收入5.8%。原厂产能转向HBM挤压传统DRAM供给，利基型DRAM涨价周期中公司直接受益。随着AI向端侧渗透，公司NAND/DRAM产品需求也将随之增长。
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国产数据存储主控芯片龙头，该业务收入占87.6%。年报指出国产存储厂商需研发面向大模型和数据中心的高带宽存储芯片及配套主控芯片。AI服务器对SSD容量需求是传统服务器的8-10倍，存储主控芯片需求量随之暴增，国产替代空间巨大。