PCB专家更新mSAP工艺爆发及上游材料通胀预期，NVIDIA Rubin、iPhone 18、谷歌ASIC均采用mSAP，2027年铜粉或现供给缺口
PCB板
铜箔/覆铜板
DB算力PCB专家要点显示，mSAP工艺正进入爆发期。1.6T光模块PCB价值量约200-300元，由鹏鼎、深南电路等主导；其成本结构中CCL占45%、药水占15%。新增应用场景包括：iPhone 18目前处于mSAP工艺导入阶段、部分高端新能源汽车电池主板已采用该工艺、NVIDIA下一代Rubin芯片的上下两层板、谷歌ASIC C8A/C7A的两层板均采用mSAP工艺。PCB药水方面，明年全球市场规模约400亿元以上，MSAP单平米价值量较HDI再提升30%，较一般PCB翻倍；目前海外龙头安美特等占90%份额，国产厂商天承科技和光华科技合计占比不到10%，今年国产替代加速。铜粉（氧化铜）方面，当前加工费单价约12元/公斤，利润率约50%；受AI服务器及高阶PCB层数提升拉动，2027年铜粉需求预计较2026年增长1.5-2倍，接近25-30万吨。江南新材市占率约40%、光华科技约25%，但扩产速度慢，预计2027年将产生供给缺口并引发涨价。
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15 只 · 按关联度排序
鹏
95%
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新闻直接点名鹏鼎为1.6T光模块PCB主导厂商；公告明确『高阶mSAP工艺已领先量产』并应用于800G/1.6T光通讯，与客户合作开发下一代3.2T方案。通讯用板占收入65%，深度受益于NVIDIA Rubin/谷歌ASIC/iPhone 18全面采用mSAP工艺的趋势。
江
93%
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新闻明确江南新材铜粉（氧化铜）市占率约40%，行业排名第一。氧化铜粉系列收入占18%但利润贡献达48.6%，加工费12元/kg利润率50%。受mSAP及高阶PCB层数提升拉动，2027年需求预计增长1.5-2倍接近25-30万吨，公司扩产慢将受益供给缺口涨价。
天
92%
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新闻点名天承科技为PCB药水国产替代双雄之一，沉铜电镀专用化学品占收入87.7%。mSAP工艺单平米药水价值量较HDI提升30%、较普通PCB翻倍，全球PCB药水市场400亿元以上，天承与光华合计占比不到10%，国产替代空间极大。
光
90%
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新闻明确光华科技在PCB药水国产替代与铜粉两个环节均有布局：PCB化学品占收入70.2%（药水方向），铜粉市占率约25%（仅次于江南新材）。mSAP工艺拉动PCB药水用量+30%价值量提升，同时铜粉2027年供给缺口涨价预期双重受益。
深
90%
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新闻直接点名深南电路为1.6T光模块PCB主导厂商。PCB收入占60.7%、封装基板17.5%，是通信设备PCB龙头。mSAP工艺爆发直接拉动高端PCB需求，主力4日净流入4.58亿元，显示市场积极关注。
沪
87%
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公告明确规划『CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台』，企业通讯市场板占收入77.4%、汽车板16.1%，是AI服务器PCB核心供应商。mSAP工艺爆发直接拉动其高端企业通讯板需求，PCB业务收入约181亿同比增41%。
方
85%
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公告明确『已量产mSAP、UHD、Cavity、阶梯金手指等特色工艺』，HDI产品位居国内前列。PCB收入占94%，产品覆盖移动智能终端、光模块、服务器等领域，直接受益于mSAP工艺在iPhone 18及AI服务器的规模化应用。
金
80%
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覆铜板（CCL）收入占92%，而CCL占PCB成本结构45%。mSAP工艺爆发直接拉动高端CCL需求，公司组建覆铜板集团发挥主业集团化优势。CCL作为PCB核心基材，是mSAP工艺放量的首要受益上游环节。
南
78%
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覆铜板收入占77.6%，产品覆盖高速CCL（Low Dk/Low Df）满足AI服务器高阶HDI需求。CCL占PCB成本45%，mSAP工艺提升对超薄、高速CCL的需求，南亚新材在高速材料领域技术领先，直接受益。
华
78%
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覆铜板收入占77.2%，产品已切换到高等级覆铜板，包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜。CCL占PCB成本45%，mSAP工艺对高端CCL性能要求更高，华正新材的高端CCL产品直接受益于工艺升级带来的量价齐升。
宏
76%
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覆铜板/半固化片收入占35.2%，同时生产电子级环氧树脂（CCL关键原料）。珠海宏仁『功能性高阶覆铜板电子材料项目』于2025年底投产，产能进一步扩大。CCL占PCB成本45%，高阶覆铜板扩产匹配mSAP工艺升级需求。
宏
74%
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中高端电子级玻璃纤维布是CCL核心原材料（增强材料），公司是全球少数具备极薄布（<28μm）量产能力的厂商之一。电子布在CCL产业链中处于『电子纱→电子布→CCL→PCB』价值链上游，mSAP工艺带动高端CCL及电子布需求。
宝
73%
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子公司金宝电子主营覆铜板占收入65.8%、电子铜箔占16.5%，是PCB产业链中CCL+铜箔双材料供应商。CCL占PCB成本45%，铜箔是CCL核心原料，mSAP工艺放量拉动覆铜板及铜箔需求增长。
超
72%
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PCB收入占49.7%、覆铜板占17.5%，公告显示『高性能HDI印制板扩产升级项目』将新增年产24万平米HDI产能。mSAP是HDI工艺的进阶版，HDI扩产直接受益于mSAP生态扩张带动的整体高阶PCB需求提升。
广
70%
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AI服务器PCB核心供应商，产品覆盖PCIE6.0服务器板、UBB/OAM板、GPU主板等高速高频板。mSAP工艺在NVIDIA Rubin芯片两层板的应用，将拉动AI服务器PCB的高端化需求，广合处于AI PCB核心赛道。