沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台
PCB板
【沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台】沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，AI已全面拓展至推理应用及商业化落地新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔及特种高性能玻纤布加速演进，严苛工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧状态。公司已提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，确保供应紧张时获得优先配额保障，并加速推进多元化与本地化认证。汽车PCB市场方面，新能源汽车、ADAS、智能座舱及SDV推动电子架构升级，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。2026年初，公司在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。
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覆铜板（CCL）核心材料供应商。公告明确提及“超低轮廓铜箔等高端材料仍依赖进口”，与新闻中超低轮廓铜箔供应偏紧的描述完全对应。公司产品M8/M9级高速材料是AI服务器PCB的核心基材。
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AI服务器/高速交换机PCB直接竞品。2025年报显示PCB业务收入143.59亿元，同比+36.84%，受益AI算力基础设施需求增长。近5日主力资金净流入8.67亿元，市场对其受益于AI PCB结构性增长有较强共识。
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全球PCB直接成像设备市占率第一（15%），公告明确CoWoP封装技术不再需要ABF载板、芯碁推出MAS 6P和NEX 30系列为头部客户CoWoP量产做好技术储备，直接对应沪电搭建的CoWoP孵化平台需求。
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覆铜板厂商，公告明确指出AI服务器、高速交换机及光模块对覆铜板在高频高速环境下的介电损耗、耐热性提出更高要求，推动产品向M8/M9级高端化转型，直接受益于高端PCB材料供应偏紧。