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摩根大通:与AI相关的债券发行预计未来数年将保持火热

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【摩根大通:与AI相关的债券发行预计未来数年将保持火热】摩根大通分析师写道,为AI和数据中心融资的债券发行可能会保持火热。摩根大通表示,贷款平均占项目成本的85%,这一高比例可能会推动到2030年底的总AI支出达到5.5万亿美元,其中4.1万亿美元由债务融资。预计发债人将利用各国“每一个资本市场“来支持其增长需求。顶级企业或超大规模云服务提供商的盈利能力足以在发行量不断增加的情况下让投资者保持冷静。摩根大通怀疑,他们现在大举借款是为了保留大量现金,以防经济恶化和借贷成本飙升。

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2026年4月10日公告拟注册发行不超过40亿元银行间债券市场债务融资工具(超短融/短融/中票),成为JP Morgan AI债券融资持续火热论断在A股最直接映射。IDC业务收入55.8%、AIDC业务44.2%,AI数据中心龙头直接受益于5.5万亿美元AI债务融资浪潮。
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国内AI服务器绝对龙头,服务器产品收入占比93.8%。数据中心经债券融资扩张后,服务器是核心资本开支方向。自研液冷服务器已规模化落地,机柜功率密度提至100kW,直接受益于AI基础设施债务融资驱动的采购需求。
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国产AI处理器(CPU+DCU)龙头,营收99.9%来自高端处理器。AI数据中心通过债务融资扩张→服务器采购→处理器需求增长,传导链清晰。近5日主力资金净流入10.7亿元,资金面强烈看多AI算力芯片主线。
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AI算力服务器及集群解决方案持续落地,智能算力产品及服务收入占比22.6%(2025年报),同时布局光芯片/光模块研发生产(2025年12月签署合作协议)。近5日主力净流入2.1亿元,双线受益于AI数据中心融资扩张。
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专业IDC服务商,IDC服务收入占比78%,自建数据中心遍布广州、廊坊等地,是中国电信/联通/移动核心合作伙伴。AI数据中心融资热潮直接带动公司机柜上架率和IDC业务收入增长,资金面中性偏稳。
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国内光器件/光模块龙头,接入和数据产品收入占比70.9%,高速光模块直接供应AI数据中心互联。数据中心数量增加、单机柜算力密度提升直接扩大高速光模块需求,是AI基础设施债务融资扩张的核心受益环节。
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IDC业务收入占比99.8%,为中国移动长三角(扬州)数据中心提供机电工程EPCO全链服务(含算力基础设施运维)。数据中心通过债券融资扩张,公司作为EPCO服务商直接承接建设与运维订单。
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投资建设光通信高速模块项目,400G/800G光模块已完成产线建设进入小批量生产,1.6T在研(LPO/NPO/CPO多路径)。AI数据中心对高速光模块需求呈指数级增长,直接受益于数据中心的债务融资扩张。
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光通信产品收入占比18.4%,800G LPO光模块已实现小批量出货,1.6T配合客户开发。磁性元器件也用于AI服务器电源,双产品线受益于数据中心债务融资驱动的光模块升级需求。
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光通讯器件收入占比53.3%,高速调制器等核心光器件用于数据中心光互联。据Cignal AI预测,高速相干光传输技术从长途下沉至数据中心领域,光器件需求将持续增长,受益于AI基础设施融资扩张。
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通讯连接器组件(背板连接器/I/O连接器/散热器)用于大型数据中心和AI服务器,112G/224G速率产品适配智算中心。AI数据中心融资扩张驱动高速连接器需求增长,是算力基础设施不可或缺的基础元件。
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服务器液冷泵技术深度绑定国内外头部客户,正推进热管理集成模块研发。AI数据中心液冷渗透率已超30%。近5日主力净流入2024万元,资金面积极看好。AI数据中心融资扩张直接拉动液冷方案采购。
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数据中心精密空调及液冷温控设备供应商,NexLiq系列浸没式液冷产品已进军中东市场。高功率密度趋势下液冷从可选项变为必选项,数据中心融资扩张直接拉动温控设备需求。
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AI服务器电源及NPU液冷散热组件已量产应用,AI终端业务收入占比87.1%。数据中心通过债券融资扩张后,服务器电源管理、液冷散热等配套需求同步增长,公司作为核心供应商充分受益。
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在越南投资建设年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目,产品专供AI数据中心散热及导电需求。数据中心高功率密度化推动液冷散热铜排需求爆发,铜加工龙头直接受益于基建扩张。