半导体港股涨幅扩大 兆易创新涨14%
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【半导体港股涨幅扩大 兆易创新涨14%】截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨14%，华虹宏力(01347.HK)涨9%，中芯国际(00981.HK)涨3%。消息面上，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。
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20 只 · 按关联度排序
兆
95%
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新闻直接点名标的（港股涨14%映射A股），存储芯片龙头。存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二，利基型DRAM持续放量。2026Q1全球设备出货增14%直接利好存储扩产，公司作为Fabless设计龙头最先受益产能释放。近4日主力资金净流入1.5亿元（6月16日单日主力净流入1.76亿），资金面偏积极。
北
93%
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A股半导体设备绝对龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等前道核心设备。SEMI数据显示2026Q1全球设备出货365.5亿美元同比+14%，公司作为国内品类最全的设备商直接受益行业景气。近4日主力资金累计净流入15.1亿元，资金面强势。
华
92%
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港股华虹宏力(01347.HK)涨9%的A股映射标的。全球领先的特色工艺晶圆代工企业，集成电路晶圆代工收入占比95%。设备出货增长14%→晶圆厂扩产加速，公司12英寸产线持续扩张，直接受益于设备端资本品出货景气信号。
中
92%
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港股中芯国际(00981.HK)涨3%的A股映射标的。中国大陆晶圆代工龙头，集成电路晶圆代工收入占比93.3%，2025年报显示资本开支主要用于产能扩充。全球半导体设备出货增长14%确认行业扩产周期，公司作为国内最大代工厂直接受益设备采购及产能利用率提升。近4日主力资金净流入1.53亿元。
中
92%
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国内等离子体刻蚀设备龙头，半导体设备收入占比100%。刻蚀设备是前道三大核心设备之一，全球设备出货增长14%直接拉动公司订单。公司已进入中芯国际、华虹等主流晶圆厂供应链。近4日主力资金净流入4.4亿元，境外持仓占比10.52%显著高于市场均值。
拓
90%
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国内薄膜沉积设备领军企业，半导体专用设备收入占比96.6%，产品涵盖PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD全系列。薄膜沉积设备与前道刻蚀、光刻并称三大核心装备，直接受益于全球设备出货高景气及国内晶圆厂扩产资本开支。
盛
88%
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国内半导体清洗设备龙头，半导体设备收入占比95.8%，单片清洗设备为大陆12英寸晶圆厂主要国产供应商之一。全球设备出货同比+14%→晶圆厂扩产→清洗设备采购增加，公司作为国产替代主力直接受益。
芯
85%
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国内涂胶显影设备龙头，电子工艺装备收入占比96.4%，产品包括涂胶机/显影机/喷胶机/去胶机等。前道涂胶显影是光刻环节的核心配套设备，全球半导体设备出货增长推动国内晶圆厂资本开支上行，利好公司设备出货。
澜
83%
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全球内存接口芯片龙头，内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5 RCD/DB/MRCD/MDB芯片已大规模商用。全球设备出货增长→DRAM厂扩产→DDR5渗透率加速提升，直接拉动公司内存接口芯片及配套芯片出货。三星、海力士、美光均为公司下游客户。
富
82%
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国内半导体设备精密零部件领军企业，集成电路及贸易收入占比84.5%，产品包括工艺零部件/结构零部件/气体管路等，直接供应中微公司、北方华创等设备整机厂。全球设备出货增长→设备厂扩产→零部件需求倍增，公司作为国内稀缺的精密零部件平台直接受益。
北
82%
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存储芯片收入占比61.4%（含DRAM），是国内稀缺的存储芯片设计公司。全球设备出货增14%→存储晶圆厂扩产→存储芯片供应增加，公司作为国产DRAM设计龙头受益于整体存储产业链景气度提升。
金
80%
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半导体测试分选机核心供应商，半导体设备收入占比99.7%，产品广泛应用于封装测试环节。设备出货增长带动晶圆/封测扩产→测试设备需求增加，公司作为国产测试分选机龙头直接受益产业链景气传导。
矽
80%
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中国大陆规模最大的探针台设备制造企业，晶圆探针台收入43.4%、晶粒探针台36.7%。探针测试是晶圆检测(CP)和成品测试(FT)的关键设备，全球设备出货增长传导至探针台需求增加，公司作为国产替代稀缺标的直接受益。
佰
80%
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国内存储模组龙头，嵌入式存储收入60.9%、PC存储32.7%，获国家大基金二期战略投资。全球设备出货增长14%确认半导体景气上行，存储芯片产能结构性紧张推动量价齐升，公司作为存储产业链关键环节直接受益。
有
80%
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国内半导体硅片核心供应商，300mm硅片收入占比61.3%、刻蚀设备用硅材料29.7%，拥有国家工程研究中心。根据SEMI数据硅片市场规模约114亿美元，设备出货增长→晶圆厂扩产→硅片需求增加，公司作为国内硅片龙头直接受益。
江
80%
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国内高纯溅射靶材龙头，超高纯靶材收入占比61.9%、零部件23.5%，产品已应用于16nm量产工艺。靶材是晶圆制造核心耗材，全球设备出货增长→晶圆厂扩产→靶材消耗量倍增，公司作为国内靶材领军企业直接受益。
长
78%
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全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%，2025年报显示先进封装市场规模约531亿美元持续创新高。设备出货增长→晶圆产能扩张→封测需求传导，公司作为国内最大封测厂直接受益于半导体产业链整体扩产。
上
78%
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国内半导体材料领先企业，集成电路材料收入占比76.3%，产品涵盖电镀液/清洗液/光刻胶等关键工艺材料。全球半导体设备出货增长推动晶圆厂扩产，公司作为材料端核心供应商直接受益于产能扩张带来的耗材需求增长。