汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
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【汇成股份：拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台】财联社6月17日电，汇成股份(688403.SH)公告称，经审议，董事会同意公司出资4亿元人民币与百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同投资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司，并且由合资公司以零元对价收购香港汇微集成控股有限公司所持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，合肥晶瑞旺科技有限公司注册资本7亿元，设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台；上海郑隆芯创微电子有限公司未来将作为合资公司全资子公司暨HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入的重要功能。
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汇
95%
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公告直接主体。公司出资4亿元与百瑞发控股、香港汇微集成共同设立合肥晶瑞旺科技（注册资本7亿元），并由合资公司零对价收购上海郑隆芯创100%股权，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。公司主营显示驱动芯片金凸块制造及封测（营收88.6%），HITS平台标志其从显示驱动向更广泛先进封装领域拓展。2026年6月17日当天主力净流入7027万元。
颀
88%
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与汇成股份同为合肥市显示驱动芯片封测龙头企业，境内第一、全球第三大显示驱动芯片封测厂商（显示驱动封测营收占91.7%）。汇成公告中直接将颀中科技列为同赛道竞争对手。两者均以金凸块制造和覆晶封装为核心技术，汇成加码HITS先进封装将加剧先进封装领域竞争格局变化。近5日主力资金面中性。
芯
85%
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合肥本地先进封装设备企业（与汇成同城）。公司直写光刻设备WLP2000专用于晶圆级封装（WLP），最小解析半径2μm，已成功导入多家先进封装厂商生产线并实现规模化量产。HITS先进封装平台建设将新增晶圆级光刻设备需求，芯碁微装作为合肥本地核心供应商有望直接受益。近5日主力资金有所撤退，但境外持仓占比4.08%显著高于均值。
晶
82%
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公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备等核心封装设备。HITS先进封装工艺涉及晶圆减薄、激光开槽等关键工序，晶盛机电的设备矩阵可直接服务于汇成HITS产线建设，属于一跳可达的供应链关系。2025年报明确披露其先进封装设备已形成产品线。
华
82%
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国内环氧塑封料龙头（营收93.5%），重点发展先进封装用FC底填胶与液态塑封料（LMC），正在开发适用于2.5D/3D封装及芯片叠层封装的超细间隙底部填充材料。HITS先进封装平台建设将拉动对高端封装材料的需求，华海诚科作为国内先进封装材料核心供应商直接受益。已进入华为产业链，获多家封测厂认证。
通
80%
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国内封测三巨头之一，具备从Bumping到后端封装的Turnkey全流程能力，已构建贯通不同封装工艺的协同平台。2026年定增募资重点投向先进封装产能。在合肥设有生产基地，与汇成同属先进封装赛道。汇成HITS平台若成功将加剧先进封装行业竞争，但通富微电作为行业龙头具有更强的技术与客户壁垒。
骄
80%
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半导体超声波设备已成功应用于先进封装领域，可对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装进行超声波扫描检测（SAT）和超声热压键合（TCB）。2025年半导体超声波设备营收9638万元，同比增长105.37%。HITS先进封装研发及量产平台对检测和键合设备有刚性需求，骄成超声是国内该领域稀缺标的。
鼎
78%
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重点布局半导体先进封装上游材料，开发半导体封装PI（聚酰亚胺）、临时键合胶等产品。2025年报显示半导体业务收入占比已达57%，先进封装材料是三大核心板块之一。HITS先进封装工艺涉及临时键合/解键合工艺，对临时键合胶等材料有直接需求，鼎龙是国内该领域自主化程度领先的供应商。
晶
78%
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全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）主要提供商与技术引领者，专注传感器领域先进封装，具备8英寸及12英寸晶圆级封装量产线。汇成从显示驱动向HITS先进封装拓展，晶方科技在晶圆级封装领域的技术积累与客户资源形成对标，行业景气度共振下晶方科技同样受益于先进封装赛道整体升温。
德
72%
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高端电子封装材料专精特新小巨人，集成电路封装材料产品线包括芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料、导热材料等，营收占比16.2%。产品广泛应用于倒装芯片与基板连接等先进封装工艺，HITS平台建设对先进封装材料存在增量需求，德邦科技作为大基金概念股在国产替代趋势下受益。
晶
72%
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业（合肥），主营业务为显示驱动芯片（DDIC）等晶圆代工（营收95.1%）。汇成股份正是显示驱动芯片封测企业，晶合集成作为上游晶圆制造环节与汇成形成完整的显示驱动芯片合肥本地产业链。HITS平台若成功导入更多芯片类型封装，有望带动上游晶圆代工需求，形成产业链协同效应。