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三星电子正与合作伙伴联合开发用于第七代10纳米级(1d)DRAM量产的设备,目标最早于明年第二季度引进设备,最快明年年底首批量产。1d DRAM线宽约10至11纳米,已实现商业化的最新一...
等离子体刻蚀设备龙头,年报明确提及"存储器技术由二维转向三维架构,刻蚀设备成为关键核心设备"。CCP和ICP刻蚀设备覆盖65nm至3nm,被国内外一线客户采用。三星1d DRAM(10-11nm)量产线宽推进将直接拉动刻蚀设备需求。近5日主力资金净流入约4.03亿元,资金面看多。
国内半导体设备平台型龙头,电子工艺装备收入占比93.3%,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等全系列。DRAM制程升级(1c→1d)对刻蚀/沉积步骤需求倍增,作为国内最大半导体设备商直接受益于全行业资本开支上行。近5日主力资金净流入约18.85亿元,主力强烈看多。
PECVD/ALD薄膜沉积设备龙头,公告明确"薄膜沉积设备产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线"。三星1d DRAM(10-11nm)较1c线宽更窄,ALD原子层沉积步骤将显著增加。公司年产值为存储产线核心配套,直接受益于DRAM技术迭代带来的设备采购周期。
子公司上海精测向客户出售膜厚/OCD/电子束等半导体量检测设备,公告明确"应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域",累计合同金额4.32亿元。半导体业务收入占比39.4%,DRAM制程升级对量检测设备精度和数量要求同步提升。近5日主力资金净流入约2.0亿元。
半导体特种气体龙头,年报明确已"进入英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系"。光刻及其他混合气体收入占比22%。三星1d DRAM量产将增加对高纯特气的采购需求,公司作为已进入三星供应链的核心气体供应商直接受益。
半导体清洗设备+PECVD供应商,年报明确其边缘湿法刻蚀设备"支持多种器件和工艺,包括3D NAND、DRAM和逻辑工艺"。清洗步骤占芯片制造全部工艺步骤的30%以上,制程越先进清洗需求越高。1d DRAM量产将直接拉动公司清洗/PECVD设备出货。
刻蚀用硅电极(硅上电极、硅片托环)核心供应商,半导体行业收入占比99.5%。年报明确"硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材",产品向等离子刻蚀机制造厂和集成电路制造厂销售。DRAM制程越先进、刻蚀步骤越多,硅电极消耗量越大,是1d DRAM量产的刚性受益品种。
半导体存储器件测试设备供应商,该业务收入占比55.6%。年报列示DRAM FT测试机、DRAM通用测试验证系统(UDS)等核心产品。三星1d DRAM首批量产将需要大量测试设备配套,公司作为国产DRAM测试设备龙头直接受益。
MEMS探针卡龙头(晶圆测试核心硬件),公告明确调整募投项目为"超高针数、超小Pitch 2.5D MEMS探针卡的开发,以更好匹配未来DRAM/HBM测试需求"。探针卡是DRAM晶圆测试必需消耗品,1d DRAM新产线建设将带来探针卡批量采购需求。
半导体材料龙头,集成电路材料收入占比76.3%。拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子刻蚀五大核心技术,其中存储芯片蚀刻技术已达国际领先水平。DRAM制程升级对高端电子化学品需求增加,公司作为国内半导体材料领军企业间接受益。
ALD原子层沉积设备龙头,半导体类设备收入占比33.5%。国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的国产设备商。ALD是10nm以下先进制程的关键沉积技术,1d DRAM(10-11nm)对ALD设备的依赖度将较1c进一步提升。
存储模组+先进封测一体化供应商,DRAM产品涵盖嵌入式存储和PC存储。全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商。三星1d DRAM量产将提升DRAM市场整体供给和性能,利好存储模组厂商的产品升级和需求扩张。
全球领先的存储品牌企业,DRAM产品线包括内存条和嵌入式DRAM,内存条收入占比9.7%。公告提到HBM技术对DRAM带宽的推动。三星1d DRAM量产将带来更先进、更高性能的DRAM颗粒供应,利好存储品牌厂商的产品迭代。
国内封测龙头,年报明确提及"存储电路产品在AI技术对HBM需求快速增长"以及先进封装(TSV/2.5D/3D)的扩张。先进DRAM需要先进封装配套,1d DRAM量产将带动封测环节需求增长。境外收入占比36.5%,具备全球客户服务能力。
国内少数能同时提供NAND/NOR/DRAM完整存储芯片解决方案的公司,DRAM系列产品收入占比5.8%。三星1d DRAM技术路线图为国内DRAM产业发展提供技术方向指引,公司作为国产DRAM设计公司间接受益于行业技术迭代和国产替代趋势。
存储模组厂商,产品含内存条类产品(收入占比9.7%)。三星1d DRAM量产将带动DRAM颗粒供给和技术升级,利好存储模组厂商的采购成本优化和产品升级。公司聚焦闪存主控芯片和存储模组,DRAM内存条业务将间接受益。
"生态环保+半导体存储"双主业,存储半导体业务收入占比67.3%,从事芯片封测与存储模组产销。三星1d DRAM量产推动存储产业链整体景气度上行,公司作为存储封测模组一体化企业间接受益于行业扩容。
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