诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
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【诚邦股份：拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目】财联社6月17日电，诚邦股份(603316.SH)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目(7500万元)及补充流动资金(2500万元)。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。该事项尚需上交所审核通过及证监会同意注册。
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诚
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本次事件的直接主体。公司已更名为诚邦智芯科技股份有限公司，实施'生态环保+半导体存储'双主业战略。2025年报显示存储半导体业务收入占比67.3%、利润占比149.2%。子公司芯存诚邦科技主营嵌入式存储(LPDDR/eMMC/SD NAND)，本次定增募资7500万用于嵌入式存储芯片扩产项目，重点扩大该类产品产能。近10日主力资金累计净流入2985.8万元，资金面中性偏积极。
佰
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公司是嵌入式存储芯片领域最大A股龙头之一，2025年报嵌入式存储收入占比60.9%，覆盖eMMC/UFS全系列产品，广泛应用于手机、平板、穿戴设备。与诚邦股份在嵌入式存储(eMMC/UFS)赛道构成直接竞争关系，双方均以研发封测一体化模式运营。诚邦扩产将加剧该赛道竞争态势。
江
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全球领先的半导体存储品牌企业，2025年报嵌入式存储收入占比44.0%，产品线涵盖eMMC、UFS等全系列嵌入式存储芯片。公告显示公司正研发自研主控芯片的eMMC及UFS产品，与诚邦股份嵌入式存储扩产方向高度重合，构成同赛道直接竞争关系。
大
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2025年报半导体存储器收入占比89.8%，已成功推出嵌入式eMMC 64GB/128GB/256GB系列产品并实现样品产出，同步启动UFS存储产品研发。公司战略聚焦嵌入式存储芯片模组方案，与诚邦本次募投的嵌入式存储芯片扩产方向(LPDDR/eMMC)完全重叠，构成直接竞争。
德
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国内存储主控芯片行业第一家上市公司，2025年报嵌入式存储收入占比34.0%（2025中报更高达41.4%）。产品涵盖移动存储、固态硬盘和嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子领域。与诚邦股份在嵌入式存储模组赛道形成竞争。
联
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公司专注于数据存储主控芯片，2025年报数据存储主控芯片收入占比87.6%。其嵌入式UFS主控芯片是国内少数实现规模导入的供应商，佰维存储等模组厂商均将其列为第三方存储主控核心供应商。诚邦股份子公司芯存诚邦科技生产嵌入式存储模组需采购存储主控芯片，联芸科技是其关键上游供应商，且同处杭州，存在产业协同。
朗
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闪存盘的发明者，2025年报闪存应用产品收入占比70.9%，产品覆盖SSD、DDR、嵌入式存储和移动存储等多品类。作为'存储第一股'，其嵌入式存储产品线与诚邦扩产方向存在赛道重叠，构成广义竞争与产业印证关系。
东
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国内少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整存储芯片解决方案的公司，2025年报NAND产品收入占比65.2%。作为存储芯片设计企业，其NAND Flash芯片是嵌入式存储模组（eMMC/UFS）的核心原材料，构成诚邦股份上游芯片供应链环节。
兆
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国内存储芯片设计龙头，2025年报存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。公司产品涵盖NOR Flash、NAND Flash和利基型DRAM，均为嵌入式存储模组（eMMC/UFS/LPDDR）的核心组成芯片，为诚邦股份等模组厂商提供上游存储芯片。
北
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通过收购北京矽成(ISSI)切入存储芯片领域，2025年报存储芯片收入占比61.4%，产品包括DRAM、SRAM等。其DRAM芯片广泛应用于嵌入式系统，是诚邦股份LPDDR/eMMC等嵌入式存储产品的重要上游芯片供应商。
长
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全球领先的芯片成品制造服务商，2025年报芯片封测收入占比99.6%，提供涵盖存储芯片的全面封装测试方案。诚邦子公司芯存诚邦科技经营模式为'芯片封测+存储模组研发生产一体化'，长电科技作为国内封测龙头可为诚邦提供封测产能协同或竞争参照。
协
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公司聚焦'云-边-端'智慧存储产品线，2025年报数据存储设备收入占比36.7%，产品涵盖SSD、存储模组等。虽偏重SSD方向，但其存储设备制造业务与诚邦嵌入式存储扩产处于同一半导体存储产业链。