华源电子发布盛美上海深度报告，看好先进封装电镀设备国产化空间
国产芯片
芯粒Chiplet
半导体
报告测算TSMC CoWoS每万片需采购电镀设备40台（单价400万美元），价值量达1.6亿美元；3D IC后道价值量显著高于前道，前后道合计约18亿元；板级封装（CoPoS）中，盛美平行电镀技术路线全球领先，已出货日月光及大陆板厂，TSMC正在考虑导入，单价1亿元/台。公司主业一季度订单增速65%，全年订单保守估计150亿元，明年预计240亿元+。报告给予盛美上海目标市值3275亿元，看125%上涨空间。
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13 只 · 按关联度排序
盛
95%
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新闻直接主体，研报核心标的。主营半导体电镀设备（收入占比12.2%）及先进封装湿法设备，平行电镀技术用于CoWoS/CoPoS/3D IC。已出货日月光及大陆板厂，TSMC正评估导入。一季度订单增速65%，全年订单保守150亿元。近5日主力净流入1337万元，资金面配合。
芯
85%
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直写光刻设备是CoPoS板级封装核心环节。2025年报明确点出台积电CoPoS技术路线，直写光刻因无需掩模版、可实时纠偏，在CoPoS中介层由圆变方后优势突出。泛半导体收入16.6%，深度受益板级封装扩产。境外持仓4.08%显著高于均值。
上
85%
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国内半导体电镀液及添加剂龙头。公告明确TSV工艺铜互连电镀添加剂已实现3D-TSV中微孔高效填充（深宽比20:1），与盛美电镀设备形成前后道配套。电镀液及添加剂系列销售额同比增40%，客户覆盖国内主要晶圆厂和封测厂。
长
82%
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国内封测龙头，全球前三。拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等全系列先进封装技术，是CoWoS/CoPoS扩产趋势下的直接受益封测方。与盛美上海电镀设备应用于同一先进封装产线，下游扩产拉动设备需求。
三
80%
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公司塑封压机收入占41.3%，公告明确布局晶圆级WLP和面板级PLP压缩成型塑封设备，深度绑定通富微电、华天科技、长电科技等头部封测客户。CoPoS板级封装趋势下，面板级塑封设备需求新增量直接利好。
通
80%
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国内封测第二，与AMD深度绑定。拥有高密度扇出封装（HDFO）、2.5D异构集成、TSV硅通孔等先进封装能力，公告明确HBM通过TSV与硅中介层实现。CoWoS/3D IC扩产直接带动封测需求增长，双向受益于设备采购和封装服务。
艾
80%
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半导体电镀液及配套试剂收入占48.6%，光刻胶占22.9%。2025年业绩快报明确受益于下游先进封装客户需求释放，先进制程电镀产品量产获得头部晶圆及封装客户认证。是科创板光刻胶第一股，与盛美电镀设备构成材料+设备组合。
晶
78%
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专注晶圆级封装，拥有领先的TSV硅通孔技术。公告明确指出2.5D/3D封装利用TSV实现最短垂直互连，驱动AI服务器和HBM需求。晶圆级封装正是盛美电镀设备（TSV电镀铜）的核心应用场景，扩产直接拉动电镀设备采购。
华
78%
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国内封测第三，拥有Fan-Out、TSV、Bumping、SiP等全系列先进封装技术。与三佳科技（600520.SH）深度绑定为封装设备核心客户。先进封装扩产趋势下，作为国内三大封测厂之一直接受益于设备投资和封装服务需求提升。
金
75%
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半导体测试分选机收入占90.6%，下游为封测厂和IDM。2025年净利润预增104%-168%，受益于封装测试需求回暖。先进封装（CoWoS/3D IC）后道测试环节设备需求量增加，与盛美前道电镀设备形成前后道协同。
华
75%
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环氧塑封料收入占93.5%，为先进封装关键材料。公告明确2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术推动高导热GMC等材料需求，公司已实现量产突破。先进封装扩产带来封装材料用量倍增，是盛美电镀设备后道配套环节。
兴
75%
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IC封装基板收入占23.2%，为先进封装关键载板环节。CoPoS板级封装使用大面积方形面板，对IC载板需求量和工艺要求双升。公司已具备FCBGA封装基板量产能力，深度受益于先进封装扩产和国产替代。
中
70%
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国内半导体刻蚀设备龙头，刻蚀+薄膜沉积是先进封装（TSV、2.5D/3D）核心工艺。公告明确涉及2.5D/3D先进封装技术和TSV硅通孔工艺。与盛美上海同属上海半导体设备板块，共享先进封装扩产红利，构成设备生态互补。