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CPO概念反复活跃 源杰科技涨超10%续创历史新高

光电共封装CPO
【CPO概念反复活跃 源杰科技涨超10%续创历史新高】CPO概念反复活跃,源杰科技、蘅东光涨超10%,续创历史新高,长芯博创、深科达、仕佳光子、剑桥科技等涨幅靠前。消息面上,Trendforce预测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元,但2028–2029年才有望明显加速,且可插拔光模块仍将长期并存,说明产业正由传统可插拔,向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。

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新闻龙头涨超10%续创新高。国内稀缺光芯片IDM厂商,年报明确CPO/NPO推进带动大功率CW激光器芯片需求增长。数据中心产品收入占65.4%,批量供货全球主流光模块厂商。近4日主力资金面中性。
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新闻直接点名涨幅靠前。2025年报明确NPO/CPO技术布局:基于100G/L和200G/L的CPO集成硅光方案开发中。高速光组件与光模块收入占34.7%,利润占比53.7%。近4日主力净流入3.64亿元。
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新闻涨超10%续创新高。公司简介明确可实现亚微米级高精度CPO无源内连光器件规模化生产,解决AI算力需求。无源光器件收入88.6%,国外收入91.2%,是CPO无源光器件稀缺标的。
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新闻直接点名涨幅靠前,CPO概念。主营光通信集成光电子器件,数据通信及工业互联收入占80.5%,国外收入59.4%。产品涵盖光无源和有源器件,实控人为国务院国资委。
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2026年增发公告明确研发基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎,视为CPO规模化起点。国内光器件龙头央企,接入和数据收入70.9%。近4日主力净流入24.43亿元。
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新闻直接点名涨幅靠前,CPO概念。光芯片IDM企业,主营AWG芯片系列(25.6%)、DFB激光器芯片(4.0%)等,覆盖光纤通信和数据中心领域,国外收入52.7%。
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全球光模块龙头,高端光通讯收发模块收入98%,英伟达核心供应商。年报讨论CPO技术从概念走向产业化。近4日主力净流入62.7亿元,资金面极强。
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全球光器件一站式解决方案龙头,光有源器件58.1%+光无源器件40.4%,英伟达概念。具备高速光器件封装ODM/OEM能力,国外收入74.3%,受益CPO产业链升级。
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2026年3月公告:面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发、样品验证测试;1.6T光模块围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。
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领先光模块厂商,光互联产品收入99.7%,国外收入96.2%,英伟达概念。具备光器件芯片制造到模块封装全产业链能力,直接受益CPO/NPO产业化进程。
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2025年业绩说明会公告明确:公司光学技术已成功应用于CPO、硅基镜头等领域。专注晶圆级TSV先进封装,在光电共封、光电互联领域积极创新。
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2025年报明确将CPO列为未来光模块技术三大方向之一(LPO/CPO/PIC)。具备光学微连接组件先进制造和封装技术,是CPO光学器件环节受益标的。
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光电器件收入占42.5%,CPO概念。脱胎于华中科技大学,深耕光通信器件领域,CPO技术发展直接拉动光电器件需求,多元业务协同受益。
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光模块核心厂商,CPO概念。专注于光模块研发制造,CPO/NPO作为下一代光互联技术将推动行业向更高集成度升级,公司直接受益技术演进。
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2025年报详细讨论CPO/NPO技术路线,指出硅光技术是CPO/NPO封装落地的核心基础。作为光通信芯片企业,直接受益CPO/NPO产业化进程。
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2026年3月公告:800G NPO与客户联合开发,800G LPO已小批量出货。子公司拥有芯片后道封装测试产线,是NPO/CPO技术路径核心参与者。
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2025年报深入讨论CPO/LPO/OCS创新架构应对AI集群功耗墙挑战,指出CPO从概念走向产业化前沿。主营光电子器件,CPO带来新市场空间。
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2026年行动方案:光通信方向重点建设面向CPO及硅光子集成应用的前沿工艺能力,推进高速光模块配套光学组件的研发与量产。
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2026年1月公告:玻璃基线路板在光模块(CPO)、半导体先进封装等领域应用持续推进,处于开发验证阶段。CPO对封装基板的新需求打开成长空间。
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2025年报指出CPO等技术路线对精密光学元件提出进一步要求。硅光技术成为高速光模块主流方案,带动上游光学元器件需求,公司专业从事精密光学元器件。