华大九天：公司是国内唯一的3D IC设计验证全流程EDA提供商
EDA设计软件
芯粒Chiplet
【华大九天：公司是国内唯一的3D IC设计验证全流程EDA提供商】华大九天在互动平台表示，在3D IC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。
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华
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新闻直接报道华大九天是国内唯一的3D IC设计验证全流程EDA提供商，已推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，产品已商业化应用。公司EDA软件销售收入占营收81.1%，是国内EDA绝对龙头。近5日主力资金净流入约9143万元。
芯
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芯原股份年报明确将Chiplet（芯粒）列为核心技术方向，强调通过2.5D/3D封装技术实现异构集成。公司拥有六大处理器IP和1600+数模混合IP，Chiplet设计高度依赖3D IC EDA工具进行协同设计与验证，与华大九天形成设计-IP-集成的生态协同。
通
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通富微电募投项目涵盖2.5D/3D集成、Chiplet多芯片封装等先进封装技术，年报明确储备Chiplet高性能计算封装等技术。作为国内封测龙头（封装测试收入占比97.6%），是华大九天Argus 3DIC物理验证平台的核心下游用户。近5日主力净流入约4.88亿元，资金面积极。
中
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中芯国际年报明确提出与EDA厂商合作构建生态，算力芯片领域推动设计工具与异构封装技术迭代，构筑涵盖EDA工具链的全方位技术壁垒。作为国内最大晶圆代工厂（晶圆代工收入占比93.3%），是华大九天3D IC EDA工具在制造端验证的核心平台。
北
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北京君正2025年报披露正在研发3D DRAM芯片，采用先进封装技术提供高密度、高带宽3D存储解决方案，第一款产品预计2026年投片。3D DRAM设计与验证高度依赖3D IC EDA工具，是华大九天3DIC解决方案的直接潜在应用客户。
芯
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芯碁微装年报指出2.5D/3D封装是AI芯片首选方案，其WLP系列直写光刻设备覆盖2.5D/3D先进封装制程中的RDL、Bumping、TSV等关键环节。与华大九天3DIC物理验证平台形成设计-制造闭环，共同服务国内先进封装产线建设。
德
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德邦科技年报明确2.5D/3D/Chiplet等先进封装技术带动封装材料需求激增，公司4nm制程配套先进封装产品已规模化量产，集成电路封装材料收入占比16.2%。作为国产先进封装材料龙头，是3D IC封装物理实现环节的关键供应商。
颀
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颀中科技公告投资禾芯集成布局2.5D/3D封装前沿赛道，覆盖晶圆级封装、SiP及2.5D/3D技术。作为境内最大显示驱动芯片封测企业（封测收入占比98.6%），其先进封装产线建设将直接使用华大九天3D IC EDA工具进行封测方案设计验证。
佰
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佰维存储年报披露已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装能力，FOMS和CMC两大产品线分别面向大容量存储堆叠和存算合封。先进封测服务是其业务板块之一，受益于国产3D IC EDA工具完善带来的设计验证效率提升。
广
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广立微是领先的EDA软件（软件开发及授权收入占比37.8%）与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试监控。其EDA业务侧重测试芯片设计与数据分析，与华大九天3D IC设计验证EDA形成互补，共享国产EDA板块景气度提升。
概
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概伦电子是国内首家EDA上市公司，提供制造类和设计类EDA工具（设计类EDA收入占比39.5%）。3D IC设计验证全流程EDA的国产化突破验证了国内EDA产业技术成熟度提升，概伦电子作为EDA行业核心标的，同享国产EDA替代与3D IC生态发展的红利。
芯
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芯源微2025年报显示后道先进封装业务深度绑定海内外客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。作为国内涂胶显影设备龙头，其设备是3D IC先进封装的关键工艺环节，与华大九天设计验证工具形成产业链上下游联动。