芯联集成：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目
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【芯联集成：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目】《科创板日报》23日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。本次协议的签署，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。
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芯
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本次增资公告的绝对主体。芯联集成与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进产业基金签署增资协议，计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目。项目聚焦AI算力服务器、新能源汽车、机器人等新兴领域，将大幅提升公司车规级IGBT/SiC/MEMS代工产能。公司集成电路晶圆代工收入占比73.1%。
晶
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晶盛机电2025年年报明确披露芯联集成是其主要客户之一。公司总部位于绍兴（与芯联集成同城），主营半导体晶体生长炉、外延设备、ALD设备等12英寸晶圆制造核心设备，直接受益于芯联集成200亿扩产的设备采购需求。近20日主力资金净流入1111万元，资金面中性偏正面。
上
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上海合晶2025年年报明确披露芯联集成为其核心客户之一（全球前十大晶圆代工厂中的7家客户之一）。公司主营半导体硅外延片，是12英寸车规级数模混合芯片制造的关键上游材料，扩产200亿将直接拉动硅外延片采购需求。近5日主力资金净流入2685万元，资金面中性。
中
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国内刻蚀设备和薄膜沉积设备龙头，刻蚀/薄膜设备占晶圆制造设备价值量约22%和23%。芯联集成200亿建设12英寸产线将大量采购刻蚀和薄膜沉积设备，中微公司作为国产替代龙头该两类设备的市占率和订单确定性最高，直接受益于本轮扩产。
盛
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国内半导体清洗设备龙头，产品涵盖单晶圆清洗、电镀、PECVD、涂胶显影等12英寸产线关键设备。半导体清洗设备收入占比33.2%，中国大陆收入占99.4%。芯联集成200亿扩产将直接带动清洗设备采购需求，国产化率提升趋势下受益确定性强。
华
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国内电子特气龙头，实现对国内8寸及以上晶圆厂超90%的客户覆盖，产品涵盖光刻气、刻蚀气体、沉积气体等12英寸晶圆制造全流程所需特种气体。芯联集成200亿扩产后特种气体消耗量将大幅增长，公司已进入中芯国际、华润微等供应链，渠道优势明显。
晶
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要服务商，具备8英寸和12英寸晶圆级封装量产能力。晶圆代工扩产后封装环节需求同步放大，公司传感器封装和车规级封装能力与芯联集成的MEMS、传感器芯片代工业务形成下游配套。芯片封装收入占比77%。
晶
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国内高纯试剂和光刻胶龙头，高纯双氧水/硫酸/氨水等产品是12英寸晶圆制造必备湿电子化学品，光刻胶产品覆盖i线/KrF/ArF。半导体行业收入占比65.8%。芯联集成200亿扩产将大幅增加高纯试剂和光刻胶消耗量，国产替代趋势下订单弹性突出。
珂
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国内半导体设备先进陶瓷零部件头部企业，产品已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻等前道核心设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体行业收入占比82.7%。12英寸产线扩产将带动设备零部件消耗增长，国产替代加速下增量明确。
南
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MO源和电子特气领军企业，前驱体材料是薄膜沉积（ALD/CVD）工艺核心材料，特种气体（含氟特气/砷烷/磷烷）收入占比59.4%。12英寸车规级数模混合芯片制造需要大量前驱体和刻蚀气体，公司已进入多家晶圆厂供应链，扩产带动材料需求增长。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，具备12英寸和8英寸晶圆测试能力，已开发车规级MCU、BMS芯片等汽车电子测试方案。芯联集成产能扩张后，下游芯片设计公司的晶圆测试需求同步增加，公司作为专业测试服务商将受益于产业链配套需求的扩大。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供12英寸功率器件、模拟与电源管理等代工服务，与芯联集成同属特色工艺晶圆代工赛道。芯联集成200亿扩产验证行业高景气，龙头华虹公司亦将受益于车规/数模混合芯片需求爆发的行业趋势。上海国资控股。
晶
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，被中芯国际重大资产重组报告书引为与芯联集成同属可比晶圆代工企业。主营业务12英寸晶圆代工（收入占比95.1%），产品覆盖DDIC/CIS/MCU/PMIC等。芯联集成扩产验证12英寸代工行业景气上行，同赛道受益。
华
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功率半导体IDM龙头，产品包括MOSFET、IGBT、SiC等，被中芯国际重组报告书引为与芯联集成同行业可比公司。芯联集成200亿加码车规级数模混合芯片，验证功率半导体和车规芯片需求高景气，华润微作为行业龙头将同步受益。
士
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国内功率半导体IDM龙头，正在建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线（厦门项目），与芯联集成的数模混合芯片方向高度重合。中芯国际重组报告书和资产评估报告均将士兰微列为与芯联集成同行业可比公司。行业高景气信号下同赛道受益。