成熟制程供需矛盾日渐凸显，台积电大幅削减28nm产能，晶圆代工资产迎来重估窗口。
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援引台媒报道，台积电主要28nm生产基地Fab15A自2026年初以来将28nm产量削减超过25%，该基地正在转型为4nm，同时将更多28nm产能重新分配给中介层生产，促使部分客户转向联电和世界先进。需求端AI敞口扩大拉动需求健康增长，供给端海外成熟制程厂商扩产保守、台积电与三星持续清退成熟制程。草根调研显示行业性代工价格普涨，全球主要代工厂二季度均指引毛利率环比提升，二季报或成为市场走向共识的关键节点。
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14 只 · 按关联度排序
中
92%
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中国大陆最大晶圆代工厂，全球纯晶圆代工第二（2025年报）。拥有65nm至28nm成熟制程产线，中芯北方2025年1-8月产能利用率达100.76%满产状态。2025年营收673.23亿元创新高，毛利率22%同比+3pct。台积电削减28nm产能后客户转向联电/世界先进，中芯国际作为大陆唯一能承接28nm大单的代工厂直接受益转单与行业涨价。
华
90%
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全球第五、中国大陆第二纯晶圆代工厂（2025年报），专注成熟制程特色工艺。拥有65/55nm、40nm制程，2025年报指出成熟制程芯片市场已复苏。台积电28nm产能削减+全球代工涨价潮中，华虹作为成熟制程替代产能核心方直接受益。近10日主力资金净流入6.12亿元，资金面主力净流入。
晶
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已实现150nm至40nm制程量产，28nm OLED产品持续验证中、28nm逻辑工艺平台已完成开发（2025年报）。主营DDIC、CIS、PMIC等成熟制程代工。台积电28nm产能出清直接利好国内同类代工厂承接转单与享受涨价红利。
晶
80%
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晶圆级TSV先进封装技术领先者（2025年报）。台积电将28nm产能重新分配给中介层（interposer）生产，直接推升先进封装/中介层需求。公司2025年营收同比+30.44%，扣非净利润+51.60%，毛利率提升至47.84%，先进封装景气度上行受益明确。
上
80%
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半导体硅外延片制造商，已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，主要客户包括台积电、华虹宏力、华润微、芯联集成等（2025年报再融资预案）。台积电是公司核心客户之一，曾获台积电最佳供应商荣誉。晶圆代工厂产能利用率提升直接拉动外延片需求量和价格。
华
78%
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综合性IDM半导体企业，制造与服务业务收入占比43.4%（2025年报），拥有晶圆代工能力。覆盖掩模制造、晶圆制造、封装测试全链条。成熟制程（功率器件、模拟IC）是核心优势，台积电退出+代工涨价潮中华润微制造端直接受益于产能利用率提升和价格传导。
龙
78%
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。2025年报指出28nm及以上成熟制程芯片制造厂商倾向于向独立第三方掩模版厂商采购。台积电削减28nm产能后，大陆代工厂若扩充成熟制程产能将直接增加掩模版采购需求，公司作为28nm以上制程掩模版供应商直接受益。
芯
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国内领先车规级IGBT/SiC芯片及模组代工企业，专注MEMS和功率器件晶圆代工，2025年报晶圆代工收入占比73.1%。客户包括华虹宏力、台积电等供应链企业。成熟制程产能紧张+涨价周期中，作为国内重要特色工艺代工平台直接受益于行业供需改善。
豪
75%
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Fabless芯片设计龙头（CIS收入占比73.6%），2025年报披露增资荣芯半导体，荣芯专注28至180nm成熟制程12英寸晶圆代工。公司通过设计+制造协同深度绑定成熟制程代工产能，台积电28nm退出+代工涨价下，荣芯等大陆代工厂受益将同步利好豪威集团的供应链安全与产能保障。
长
73%
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全球领先的集成电路封装测试企业，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装技术（2025年报）。台积电加大中介层产能投入、成熟制程涨价带动整体封测需求增长。公司芯片封测收入占比99.6%，在全球半导体景气上行周期中作为封装龙头直接受益。
士
72%
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国内规模最大的IDM企业之一，拥有从5吋到12吋的完整芯片制造产线。器件+集成电路收入占比86.6%（2025年报），成熟制程产品线丰富。行业性代工价格普涨+毛利率环比提升趋势下，公司作为IDM厂商直接享受晶圆制造环节的涨价红利。
北
72%
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报）。成熟制程设备已形成规模化量产与竞争优势（年报原文）。台积电退出成熟制程后大陆代工厂有扩产填补空白的需求，直接带动国产设备采购。公司作为中芯国际等代工厂的核心设备供应商受益。
神
70%
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集成电路刻蚀用单晶硅材料及硅零部件供应商。2025年报中提及台积电2026年资本支出提升至520-560亿美元、重点投向先进制程产能扩张，AI需求强劲产能持续紧张。下游晶圆代工厂产能利用率提升直接拉动刻蚀用硅材料及零部件的消耗量。
中
70%
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等离子体刻蚀设备和MOCVD设备龙头，2025年报收入100%来自半导体设备。刻蚀设备是晶圆制造核心环节，大陆代工厂产能扩张直接拉动设备采购需求。公司在28nm及更成熟制程刻蚀设备领域具备竞争优势，受益于台积电退出后大陆代工厂的产能补充性扩张。