中泰电子发布深度报告，强调中芯国际与华虹半导体量满价涨，先进制程产能紧缺，应重视核心战略资产
中芯国际概念股
国产芯片
半导体
报告指出，当前国产实现AI初步闭环：大模型快速发展→国算设计公司订单上修→先进制程产能紧缺。台积电已削减Fab15A超25%（5万片）的28纳米产能用于支援Interposer，联电美股涨超14%。Q1淡季不淡，中芯国际稼动率93.1%，华虹99.7%；中芯协商涨价，华虹预计2026年ASP涨10%-15%。中芯指引Q2营收环增14%-16%，好于海外厂商（台积电10.3%，联电10%左右，格罗方德7.7%左右）。估值上看，台积电13.1倍PB，联电4.5倍PB，而中芯H股仅3.6倍PB，华虹H股5.5倍PB，大陆晶圆厂具备先进逻辑核心卡位优势。
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20 只 · 按关联度排序
中
95%
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新闻直接点名标的，报告核心资产。2025年报营收93.3%来自集成电路晶圆代工，稼动率93.1%接近满载，正协商涨价。Q2营收指引环增14%-16%（好于台积电10.3%/联电10%），先进制程产能紧缺中最直接受益的A股晶圆代工龙头。港股PB仅3.6倍，远低于台积电13.1倍，估值重估空间显著。
华
95%
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新闻直接点名标的，报告核心资产。2025年报营收95%来自晶圆代工，稼动率99.7%近乎满产，报告预计2026年ASP涨10%-15%。特色工艺晶圆代工全球领先，覆盖最全工艺平台。近5日主力资金净流入3.04亿元，市场对涨价逻辑反应积极。
海
88%
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新闻明确提出"大模型发展→国算设计公司订单上修"，海光是国产CPU/DCU龙头，99.9%营收来自处理器，100%销往中国大陆。海光DCU集成高带宽内存芯片，是国产AI算力核心标的，直接受益于国算芯片订单增长和中芯国际先进制程产能支持。
北
85%
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新闻核心逻辑：晶圆厂满载涨价→扩产→设备需求爆发。北方华创是国内半导体设备龙头，电子工艺装备占营收93.3%，中芯国际概念股。2025年报显示设备营收占比93.3%，晶圆厂资本开支上行周期最先受益。近5日主力净流入1.18亿元，资金面偏正面。
长
85%
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新闻提到台积电削减25%（5万片）28nm产能转用于Interposer，直接利好先进封装。长电科技是全球先进封装龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等全系列技术，芯片封测占营收99.6%。Interposer和CoWoS封装产能紧缺背景下，先进封装订单有望加速增长。
寒
85%
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新闻"国算设计公司订单上修"直接指向AI芯片设计企业。寒武纪是国内AI芯片龙头，云端产品线占营收99.7%，思元系列AI芯片广泛应用于大模型训练推理。先进制程产能紧缺背景下，核心AI芯片设计公司获得代工产能支持将推动业绩兑现。
中
82%
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晶圆厂满载→扩产→刻蚀设备需求增长。中微公司是国产刻蚀/MOCVD设备龙头，100%营收来自半导体设备，中芯国际概念股。公司刻蚀设备是先进制程产线的核心设备，中芯/华虹若扩产将直接采购。
通
82%
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台积电削减28nm产能转Interposer→先进封装产能紧缺。通富微电是国内第二大封测企业（集成电路封装测试占营收97.6%），与AMD深度绑定，公告中明确指出"先进封装市场规模占比预计2028年近50%"，直接受益于Interposer和先进封装需求爆发。
安
80%
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晶圆厂满载→CMP耗材消耗增加。安集科技是国内CMP抛光液龙头，99.8%营收来自集成电路，中芯国际概念股。作为中芯国际核心供应商，晶圆代工产能利用率高位运行直接拉动其化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的采购需求。
华
80%
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晶圆厂满载→电子特气用量增加。华特气体是国内电子特气龙头，覆盖国内90%以上8寸晶圆厂，公告显示获评中芯国际"优秀供应商"。客户包括中芯国际、华虹半导体等，晶圆代工景气上行直接拉动特气采购。
拓
80%
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晶圆厂扩产→薄膜沉积设备需求增长。拓荆科技是国内PECVD/ALD设备龙头，96.6%营收来自半导体设备。薄膜沉积是晶圆制造核心环节，中芯/华虹若扩产将直接拉动其设备订单。大基金概念股，受益于国产替代加速。
深
78%
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台积电扩增Interposer产能→封装基板需求增长。深南电路封装基板业务占营收17.5%，是国内封装基板龙头。FCBGA等高端封装基板是Interposer和先进封装的刚性配套，台积电削减28nm转Interposer将带动封装基板产业链需求。
沪
78%
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晶圆厂满载→硅片需求增加。沪硅产业是国内最大半导体硅片企业之一，300mm硅片占营收65.6%，中芯国际概念股。晶圆代工产能利用率高位，硅片作为核心原材料，量价均受益于晶圆代工景气上行。
晶
78%
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台积电削减28nm转Interposer→晶圆级TSV封装受益。晶方科技是国内晶圆级TSV先进封装龙头，芯片封装占营收77%。2026年3月公告明确提到"晶圆级TSV技术在堆叠、光电共封等领域应用潜力"，与Interposer技术路径高度契合。
景
75%
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新闻"国算设计公司订单上修"逻辑链覆盖国产GPU。景嘉微是国内稀缺的GPU芯片设计企业，芯片产品占营收18.1%，子公司边端侧AI SoC芯片CH37系列已流片点亮。受益于国产AI算力需求增长及先进制程产能支持。
华
75%
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台积电削减28nm产能转Interposer→封测行业景气向上。华天科技是国内第三大封测企业，100%营收来自集成电路产品，拥有WLP、TSV、Fan-Out、SiP等先进封装技术。封测行业受益于晶圆代工涨价带来的订单溢出效应。
芯
75%
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晶圆厂扩产→涂胶显影设备需求增加。芯源微是国内涂胶显影设备龙头（电子工艺装备占营收96.4%），中芯国际概念股。公司光刻工序设备是晶圆制造核心环节，中芯/华虹扩产直接拉动设备订单。
兴
75%
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台积电扩产Interposer→IC封装基板需求增加。兴森科技IC封装基板业务占营收23.2%，是国内IC封装基板先行者。公告明确布局FCBGA等高端封装基板，台积电Interposer产能扩张带动封装基板产业链需求。
神
72%
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晶圆厂满载→刻蚀用硅零部件耗材消耗增加。神工股份半导体级单晶硅材料占营收99.5%，公告中特别提到"台积电2026年资本支出增至520-560亿美元，投向先进制程产能扩张"，表明全球晶圆厂扩产利好其硅零部件业务。