SK海力士据报将向韩国监管机构提交文件 推进美国ADR上市计划
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【SK海力士据报将向韩国监管机构提交文件 推进美国ADR上市计划】据报道，SK海力士预计将向韩国金融监管机构提交一份关于发行美国存托凭证(ADR)的申报文件。这将是SK海力士朝着赴美上市迈出的又一步，此前这家芯片制造商股价的历史性上涨推动韩国股市表现冠绝全球。早前的报道称，此次ADR发行有望筹资至多100亿美元，但最终规模尚未确定。报道称，基于SK海力士股价近期大涨后的市值，业内估计此次ADR发行的募资规模可能高达40万亿韩元（260亿美元）。报道指出，SK海力士计划在韩国发行股票并将其存入韩国证券存管院，这些股票将作为美国ADR的标的证券。报道称，韩国监管机构的审核工作有望在7月3日前完成，意味着相关ADR最早可能下个月开始交易。
相关股票
12 只 · 按关联度排序
太
92%
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控股子公司海太半导体是SK海力士半导体后工序服务唯一供应商。2025年7月签署第四期后工序服务合同（2025-2030），以"全部成本+约定收益"模式向SK海力士提供封装测试服务；2026年日常关联交易预计后工序服务收入达5.48亿美元，另涉及设备采购、原材料出售等多维交易，关联关系极为紧密。
香
90%
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公司旗下联合创泰是SK海力士官方授权分销商，拥有SK海力士多品牌代理资格。公司电子元器件分销收入占比94.2%，代理产品覆盖服务器、手机、车载等场景。近4日主力净流入约11亿元，资金面显示市场对SK海力士主题的高度关注。公司同时具备HBM/高带宽存储器概念。
华
88%
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公司已进入SK海力士全球供应链体系，2025年报明确披露"公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发"。SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上重点投向HBM产能，公司作为特种气体供应商直接受益。半导体行业收入占比39.5%，对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。
江
85%
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公司在2025年度向特定对象发行股票募集说明书中明确将SK海力士列为主要供应商（原文：SK海力士，指韩国SK Hynix Inc.，发行人主要供应商）。公司100%收入来自存储业务，从SK海力士采购DRAM/NAND晶圆用于生产嵌入式存储、固态硬盘等产品，是SK海力士下游核心客户。
大
80%
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公司公告明确披露已与三星、SK海力士等国际存储厂商供应链建立良好合作关系。公司半导体存储器业务收入占比达89.8%，为营收主力（2025年报）。SK海力士ADR上市强化存储器行业景气度，公司作为存储芯片方案商直接受益于上游产能扩张与供应保障。
澜
78%
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公司MXC芯片入选CXL联盟首批CXL 2.0合规供应商清单，同期入选的还包括三星电子和SK海力士。公告明确披露"其受测产品均采用了我们的MXC芯片"，即SK海力士的产品直接使用了澜起科技的MXC内存扩展控制器芯片。公司内存接口芯片收入占比94.2%，与SK海力士DRAM产品形成深度技术协同。
佰
75%
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公司2025年报披露全球DRAM产能集中于三星、SK海力士、美光等原厂，公司根据生产需求向SK海力士等采购存储晶圆及芯片。公司营收97.5%来自集成电路，嵌入式存储占60.9%，是国家大基金二期投资标的，HBM概念股，受益于SK海力士HBM产能扩张带动的存储行业景气上行。
中
70%
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公告显示SK海力士（无锡）投资有限公司是江苏疌泉基金的有限合伙人（出资6亿元，占比36.53%），该基金投资了中微公司。SK海力士通过战略投资与中微公司建立资本纽带关系。中微公司是国产半导体刻蚀/薄膜设备龙头，SK海力士30万亿韩元年资本开支利好设备端需求。
诚
70%
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公司已转型为"生态环保+半导体存储"双主业，存储产品销售占比62.7%为第一大收入来源。2025年报明确SK海力士是DRAM/NAND上游主要供应商之一，公司采购存储晶圆后自行封测并生产存储模组产品。SK海力士产能扩张将保障其晶圆供应稳定性。
通
68%
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公司设有专门的存储芯片封测产能提升项目（投资8.88亿元），子公司通富通科定位为存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装技术。SK海力士HBM产能扩张推动先进封装需求爆发，通富微电作为国内封测龙头直接受益于存储芯片封测产业链的景气传导。
北
65%
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公司存储芯片收入占比61.4%（含DRAM产品），是全球DRAM市场的重要参与者。SK海力士将产能转向HBM导致传统DRAM供给收缩、价格上涨，北京君正作为DRAM设计公司直接受益于这一结构性供需变化。2025年报详细分析了SK海力士产能转向HBM对行业的影响。
利
63%
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公司正在研发"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"项目，直接服务于HBM产业链。作为国内第三方芯片测试龙头，SK海力士HBM产能扩张将带动存储芯片测试需求增长，公司有望承接更多HBM相关测试订单，受益于先进封装测试产业链扩容。