汇成股份设立合肥晶瑞旺作为HITS先进封装平台，总投资45-50亿元，27年底目标扩至1万片/月
玻璃基板封装
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高带宽存储器HBM
汇成股份（出资4亿，持股57%）与百瑞发、香港汇微合资设立合肥晶瑞旺，作为HITS先进封装工艺的研发量产平台。公司战略投资鑫丰科技（持股27.5%），布局DRAM封测及3D DRAM封装；鑫丰为长鑫提供LPDDR5量产封装，2027年有望扩至6万片/月。据最新调研信息，HITS技术在CoWoS前道、interposer自主生产等8个维度处于第一梯队，总投资45-50亿元，26年Q3-Q4 capex投入25亿，27Q1达到4000-5000片/月，27年底扩至1万片/月。垂直打线部分替代TSV可显著降低一半成本。
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汇
95%
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事件直接主体。出资4亿元(持股57%)与百瑞发、香港汇微合资设立合肥晶瑞旺作为HITS先进封装平台，总投资45-50亿元，26年Q3-Q4 capex投25亿，27年底扩至1万片/月；同步战略投资鑫丰科技(持股27.5%)布局DRAM封测。近4日主力净流入2.20亿元。
通
85%
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国内封测龙头，已掌握2.5D/3D封装(CoWoS/HBM)技术，2026年定增预案明确将2.5D/3D先进封测列为核心方向。HITS在CoWoS前道及interposer自主生产等8维度对标第一梯队，通富微电是HITS最直接的同赛道竞品，共享先进封装高景气红利。
颀
82%
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合肥国资委旗下封测龙头，境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商。与汇成同在合肥且主营业务高度重叠(均以显示驱动芯片封测为主)，汇成HITS扩产直接加剧合肥先进封装竞争，双方在技术与产能层面形成竞合关系。
长
80%
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全品类先进封装技术，与全球三大存储原厂密切合作。HITS投资45-50亿元切入先进封装赛道，长电作为行业标杆与HITS存在直接竞争，同时受益于赛道整体扩容。
华
78%
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掌握TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、2.5D/3D全系列先进封装技术，2.5D/3D封装产线已通线。HITS核心的垂直打线部分替代TSV可降低成本一半，对华天现有TSV路线形成竞争压力，也倒逼行业加速技术迭代。
盛
78%
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TSV电镀/清洗设备核心供应商。三维堆叠电镀设备Ultra ECP 3d专门用于填充3D硅通孔TSV和2.5D转接板，TSV清洗设备支持170℃高温工艺。HITS总投资45-50亿元的capex直接拉动先进封装设备采购，盛美作为湿法设备龙头优先受益。
中
76%
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TSV深硅刻蚀设备龙头，等离子体刻蚀设备是TSV/2.5D/3D先进封装核心工艺设备。HITS平台涉及interposer自主生产及CoWoS前道工艺，26年Q3-Q4单季投25亿将显著拉动刻蚀设备需求，中微作为国内刻蚀龙头确定性受益。
华
75%
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先进封装材料龙头，环氧塑封料收入占比93.5%。正开发2.5D/3D封装用超细间隙底填胶和液态塑封料(LMC)并已获量产认证。HITS平台对高端封装材料有刚性需求，华海诚科有望导入产线。近4日主力净流入1.09亿元。
华
72%
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CMP设备龙头，公告明确紧跟HBM、CoWoS等先进封装发展，CMP全面适配三维集成与先进封装场景。HITS工艺中interposer制造、晶圆减薄等环节均需CMP设备，华海清科CMP设备收入占87%，直接受益。
德
72%
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占16.2%，产品覆盖晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料等。公告指先进封装(HBM/CoWoS)需求爆发带动TSV材料等高品类激增，HITS扩产将带动封装材料采购。
佰
70%
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存储模组厂商，年报明确长鑫存储是DRAM晶圆核心供应商。汇成战略投资的鑫丰科技(持股27.5%)为长鑫提供LPDDR5量产封装，2027年有望扩至6万片/月。佰维作为长鑫下游模组客户，受益于长鑫产能扩张。
晶
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合肥晶圆代工龙头(安徽省首家12英寸晶圆代工厂)，深度融入合肥'芯屏汽合'产业集群。汇成HITS平台位于同一生态圈，先进封装扩产带动上游晶圆代工需求，晶合集成作为本土代工平台存在产业链协同效应。
精
65%
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半导体存储器件测试设备供应商(收入占55.6%)。公告指HBM/先进封装对高端测试设备需求大增，2.5D/3D封装对测试精度和多通道协同提出更高要求。HITS万片/月产能扩建同步拉动测试需求，精智达作为国内存储测试龙头受益。
龙
65%
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国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商，公告明确先进封装(CoWoS)带动封装用掩模版需求爆发。HITS涉及interposer自主生产及多维度工艺，对掩模版有刚性需求，龙图光罩有望切入供应体系。