3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂
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【3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂】财联社6月24日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
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长
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事件直接主体，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，注册资本40亿元，一期计划2028年下半年完成。公司2025年营收388.71亿元，拥有2.5D/3D、SiP、WLP等全面先进封装技术。5日主力资金净流入19.2亿元，资金面强势印证市场认可。
通
88%
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国内第二大封测企业，掌握2.5D/3D集成、FCBGA、SiP等先进封装技术并已规模化应用。2025年报显示系统封装设计、2.5D/3D集成等核心技术研发持续投入。长电78亿扩产验证先进封装赛道高景气，作为直接竞品共享行业增长红利。5日主力净流入5.3亿元。
长
88%
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国内封测测试设备龙头，测试机占比60.5%、分选机占比29.6%。封装厂78亿资本开支中设备占比最大，测试机/分选机为核心采购设备。5日主力资金净流入7.1亿元，市场对封测设备增量逻辑高度认可。
华
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国内第三大封测企业，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D、FCBGA等先进封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线。2025年报显示板级封装、2.5D平台技术研发持续推进。长电大规模扩产强化先进封装板块整体景气预期。
华
85%
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国内环氧塑封料(EMC)龙头（收入占比93.5%），聚焦先进封装EMC领域，覆盖BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装等高端应用。封装产能扩张直接拉动EMC消耗量。5日主力净流入1.96亿元，资金关注度提升。
盛
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上海本土半导体设备公司，具备先进封装湿法设备（电镀设备占比12.2%、先进封装湿法设备2.5%）。长电在上海临港建厂，盛美地处上海拥地缘服务优势，封装电镀与清洗设备需求直接受益。
三
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国内半导体塑封模具及塑封压机龙头（半导体设备及器件收入占比81.2%），集成电路塑封模具产销量全国第一，晶圆级塑封设备适配WLP/PLP等先进封装工艺。长电扩产直接拉动塑封设备需求。
深
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国内封装基板先行者（封装基板收入占比17.5%），具备FC-BGA等高端封装基板量产能力。长电78亿建设高端封测工厂，直接拉动上游IC载板配套需求，深度受益于先进封装产业链扩张。
晶
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要提供者，掌握TSV(硅通孔)核心技术。2025年报指出2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，Chiplet异构集成驱动先进封装需求爆发。受益于先进封装赛道整体扩容。
金
78%
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半导体测试分选机龙头（测试分选机收入占比90.6%），2025年净利润预计同比增103.87%-167.58%（受益封测设备需求回暖）。长电扩产增加分选机采购量，作为核心设备供应商直接受益。
中
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上海刻蚀设备龙头（半导体设备收入100%），刻蚀及TSV设备是2.5D/3D先进封装Chiplet异构集成的关键工艺设备。长电在临港建设高端封装厂，作为同城设备供应商显著受益于产能建设期的设备采购。
德
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集成电路封装材料供应商（集成电路封装材料收入占比16.2%），产品覆盖晶圆UV膜、固晶胶、底部填充胶等先进封装全流程关键材料。2025年报指出CoWoS等先进封装需求爆发驱动材料行业增长。
南
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上海本地企业，BT材料龙头（覆铜板占比77.6%），正推进ABF膜国产化——ABF膜是FC-BGA等先进封装IC载板的积层介电膜材，目前国产化率极低。长电高端封装扩产推动载板材料国产替代需求。
龙
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半导体掩模版供应商，2025年报明确"先进封装技术将成为行业增长引擎，封装用掩模版迎来重要发展期"，以CoWoS为代表的2.5D/3D封装直接带动封装专用掩模版需求爆发。长电扩产是下游需求增量。