长川科技上半年业绩超预期，测试机受益TAO定律及板级封装打开空间
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长川科技发布半年业绩预告，上半年实现归母净利9.0-10.0亿元，同比+110.76%~+134.18%；单看26Q2，实现归母5.47-6.47亿元，同比+73.2%~+104.9%，环比+55.3%~+83.7%。AI芯片的升级将提高测试时间和测试难度，华为TAO定律基于3D堆叠，会增加大量KDG测试。公司已完成新加坡公司收购，布局板级封装（玻璃基板方向）与TCB设备，TCB已在大客户验证中。量检测业务方面，先进封装AOI今年预计大几个亿，已在前道FAB有所进展。华为发布高密度光互连节点引擎（Hi-ONE），涉及CPO、硅光互联，公司作为H核心合作伙伴将有望受益。
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长
95%
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新闻直接主体。H1归母净利9-10亿同比+110%~+134%，测试机收入占60.5%。已完成新加坡收购布局板级封装（玻璃基板方向）与TCB设备（大客户验证中），AOI今年预计大几个亿，前道FAB有进展。作为华为H核心合作伙伴受益Hi-ONE（CPO/硅光互联）。5日主力净流入7.06亿元。
华
90%
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长川科技公告明确为测试机市场直接竞品。公司聚焦模拟及数模混合测试系统（收入占比88.2%），是国内前三大封测厂的主力模拟测试平台供应商。AI芯片升级增加测试时间和难度，同享行业景气红利。
矽
85%
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中国大陆规模最大探针台设备制造商，晶圆探针台+晶粒探针台收入占比超80%。探针台与测试机配套用于晶圆测试（CP）环节，华为TAO定律基于3D堆叠增加KDG测试量，直接拉动探针台需求。含华为产业链概念。
长
85%
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长川科技公告明确列为核心客户，产品获得长电科技、华天科技、通富微电等一流企业认可。全球前十大封测厂商，芯片封测收入占99.6%，布局2.5D/3D先进封装，AI测试需求增长直接拉动设备采购。
光
80%
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年报明确提及CPO技术2026-2027年进入初步部署阶段，薄膜铌酸锂调制器是高速光互联核心器件。华为Hi-ONE涉及CPO与硅光互联，光通讯器件收入53.3%，是高速光互联关键供应商。
光
80%
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华为产业链核心企业，年报提及硅光集成与CPO技术加速突破，800G/1.6T光模块渗透率快速提升。光器件龙头（通信设备制造收入99.8%），华为Hi-ONE高密度光互连节点的直接受益者。
强
78%
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探针卡收入占比95.3%，是测试机配套核心硬件。年报明确进行用于Space Transformer的玻璃基板研发，与长川科技板级封装（玻璃基板方向）形成技术协同。MEMS探针卡打破境外垄断。