美股盘前要闻一览：美光科技今夜迎“大考”；SK海力士寻求7月10日开始ADR交易；英伟达举行年度股东大会
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【美股盘前要闻一览：美光科技今夜迎“大考”；SK海力士寻求7月10日开始ADR交易；英伟达举行年度股东大会】财联社6月24日电，投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下：
1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.07%，标普500指数期货涨0.29%，纳斯达克100指数期货涨0.52%。
2、国际油价延续跌势。WTI原油期货价格跌3.05%，报70.975美元/桶；布伦特原油期货价格跌2.92%，失守75美元关口，为美伊冲突以来首次。
3、国际金银现货短线跳水。现货黄金价格跌2.32%，报4014.85美元/盎司；现货白银价格跌4.23%，报58.92美元/盎司。
4、欧洲主要股指涨跌不一。英国富时100指数涨0.18%，法国CAC40指数涨0.47%，德国DAX30指数跌0.93%。
5、全球存储芯片龙头美光科技将于周三盘后发布2026财年第三财季（3-5月）财报。分析师预计美光科技当季调整后每股收益将达到20.57美元，同比增长近1000%。美光科技盘前涨近4%。
6、SK海力士寻求于7月10日在纳斯达克开始ADR交易，定价25.55万韩元/股，最高筹集45万亿韩元（约合294亿美元）。募资所得用于在韩的晶圆厂建设和EUV光刻机采购。
7、英伟达将于北京时间6月25日凌晨0点在线召开2026年度股东大会。HBM供应情况，以及下一代Rubin平台的量产进展成关注焦点。
8、高通确认收购AI芯片初创公司Modular，以支持AI市场的开发。该笔交易对价约40亿美元。高通盘前上涨1.5%。
9、AI芯片公司Cerebras首发财报，全年营收指引增长69%，虽超预期仍难满足市场胃口。Cerebras盘前跌近9%。
10、美财长贝森特表示，今年很有可能重现上世纪90年代经济持续扩张的态势，有望实现3%或更高的增长。
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太
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控股子公司海太半导体以全部成本加约定收益模式向SK海力士提供半导体后工序服务，2025年7月正式签署第四期合同（2025.7.1-2030.6.30），单期应收账款曾达8500万美元。SK海力士294亿美元扩产将直接增加海太半导体的后工序服务量，营收弹性最大。近5日主力资金净流入6.69亿元。
江
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公告明确披露公司是SK海力士超高纯溅射靶材供应商（通过资格认证），客户还包括台积电、中芯国际。超高纯靶材营收占比61.9%，SK海力士294亿美元扩产将直接拉动靶材采购需求。公司在16nm技术节点已实现批量供货，技术壁垒高。
香
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子公司联合创泰拥有SK海力士多品牌代理资格的授权代理权，代理产品覆盖服务器、手机、车载等多领域，电子元器件分销营收占比94.2%。SK海力士大规模扩产将增加产品供应量，分销业务直接受益。近5日主力资金净流入9.18亿元。
佰
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国内存储器龙头，2025年报明确分析HBM市场（2026年预计近600亿美元，同增90%以上），产品覆盖DDR5/LPDDR5X/CXL DRAM模组/企业级SSD，直接受益于存储行业高景气。SK海力士、三星、美光HBM收入持续大幅增长，公司作为国产存储领先企业，行业景气共振效应显著。
领
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公司是英伟达北美算力头部客户核心供应商清单（NVL72 RVL/AVL）内的企业，GB200/GB300液冷散热模组已持续出货，AI终端业务营收占比87.1%。英伟达股东大会关注HBM和Rubin平台量产进展，将直接拉动AI服务器散热需求。近5日主力资金净流入19.7亿元。
华
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公司已进入SK海力士、美光科技、台积电、三星等全球领先半导体企业供应链体系，覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%。年报明确提出AI驱动HBM用电子特气需求强劲，光刻及其他混合气体营收占比22%。SK海力士扩产将直接增加特气采购。
兴
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公司电子级磷酸、电子级硫酸已通过SK海力士等多种产品认证，进入其供应链体系。通用湿电子化学品营收占比74.1%，主要应用于集成电路湿法工艺。SK海力士294亿美元晶圆厂建设将直接拉动湿电子化学品需求。
兆
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存储芯片营收占比71.3%，产品涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM，SPI NOR Flash全球市占率第二。美光EPS预计同比增近1000%、SK海力士扩产294亿美元，两大信号确认存储行业超级景气周期，公司作为国内存储芯片设计龙头直接受益。
通
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国内封测龙头，集成电路封装测试营收占97.6%，拥有存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装技术。HBM大规模量产带动先进封装需求爆发，公司与长电科技并列为国内封测双雄，深度受益HBM封装产业链扩张。近5日主力净流入5.3亿元。
长
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封装能力，芯片封测营收占比99.6%，在中国、韩国、新加坡设有八大生产基地。HBM4及CoWoS封装需求激增直接利好先进封装龙头，SK海力士扩产进一步强化封测需求。
华
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CMP设备国内龙头，2026年4月公告第1000台CMP设备出机，公告明确提及将紧跟HBM、CoWoS等先进封装趋势加快产品革新。CMP设备营收占87.2%，SK海力士大举扩产将拉动CMP设备需求，公司作为国产替代核心设备商受益。
北
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存储芯片营收占比61.4%（含DRAM），通过并购北京矽成（ISSI）成为全球车规级存储芯片重要供应商。美光业绩暴增和SK海力士扩产标志着全球存储行业超级周期，公司作为国产存储芯片设计企业间接受益行业景气度大幅提升。
神
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硅零部件已进入主流存储芯片制造厂及刻蚀设备厂供应链。2025年报明确引用SK海力士2026年资本支出超30万亿韩元、HBM爆发式增长等关键数据，硅零部件营收占比54.1%，SK海力士扩产直接拉动刻蚀用硅材料需求。
协
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与英伟达深度合作，已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER高级别认证，智能算力产品及服务营收占比22.6%。英伟达股东大会关注Rubin平台量产进展，公司作为NVIDIA生态合作伙伴，AI服务器/算力租赁业务持续受益。
飞
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AI服务器液冷散热产品需求持续增长，2025年营收约65亿元（同比+25%），公告明确提及AI服务器液冷散热业务与多个重要客户合作推进中。英伟达GPU功耗持续攀升（Blackwell达1200W），液冷散热成为刚需，公司直接受益。
海
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国产CPU/DCU龙头，处理器营收占比99.9%，是国产AI算力芯片核心标的。英伟达HBM供应趋紧和Rubin平台进展加速，凸显国产AI芯片替代紧迫性，公司海光DCU作为国产GPU替代方案关注度提升。
寒
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国产AI芯片龙头，云端产品线营收占比99.7%。Cerebras全年营收指引增69%仍低于市场预期，高通40亿美元收购Modular AI布局AI芯片，显示AI芯片赛道竞争加剧。在海外AI芯片供应受限背景下，国产AI芯片替代逻辑深化。