财联社6月25日电，美光科技第三季度经调整营收414.6亿美元，预估356.9亿美元；第三季度调整后运营收益336.8亿美元，预估278.6亿美元。美光科技预计第四季度经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。
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财联社6月25日电，美光科技第三季度经调整营收414.6亿美元，预估356.9亿美元；第三季度调整后运营收益336.8亿美元，预估278.6亿美元。美光科技预计第四季度经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。
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13 只 · 按关联度排序
华
92%
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公司简介明确披露已进入美光科技、SK海力士、三星等全球领先半导体企业的供应链体系，是美光在中国的电子特气供应商。特种气体收入占比65.1%，半导体客户覆盖国内8寸以上晶圆厂超90%。美光Q3超预期16%、Q4指引超13%~18%将直接拉动其上游材料采购需求。
佰
90%
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国内存储模组龙头，嵌入式存储60.9%、PC存储32.7%。2025年报中详细分析了美光在DRAM（市占25.7%）、NAND Flash（市占13.0%）的市场份额格局。获国家大基金二期战略投资，HBM概念股，是最直接对标美光的A股存储模组厂商。
通
88%
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国内先进封装龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%。子公司通富通科定位于存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装技术（HBM核心工艺）。大基金一期和二期共同投资的唯一封测公司，5日主力资金净流入5.3亿元。
兆
88%
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国内存储芯片设计龙头，存储芯片收入占比71.3%。产品覆盖NOR Flash（全球市占第二）、SLC NAND Flash及利基型DRAM。美光财报超预期验证存储行业高景气，将受益于行业价格上涨与需求扩容周期。
长
85%
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、系统级封装等先进技术，广泛应用于高密度存储和AI计算。芯片封测收入占比99.6%。美光HBM产能扩张及存储芯片出货量增长直接利好封测环节增量需求。
华
85%
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国内环氧塑封料龙头，收入占比93.5%。颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得突破，已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链。HBM扩产需要大量先进封装材料，公司作为稀缺供应商将直接受益。
北
82%
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通过收购矽成半导体（ISSI）切入存储芯片赛道，存储芯片收入占比61.4%，主要产品为DRAM芯片，国外营收占比超82%。美光DRAM景气度超预期对全球DRAM市场有直接拉动效应。
江
82%
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全球领先的半导体存储品牌企业，产品线涵盖嵌入式存储（44.0%）、固态硬盘（24.5%）、移动存储（21.5%）、内存条（9.7%）。美光作为核心晶圆原厂之一，其业绩超预期直接利好下游模组厂商。
东
78%
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国内少数能同时提供NAND Flash（65.2%）、NOR Flash、DRAM完整存储芯片解决方案的设计公司。国产DRAM/NAND芯片份额不足10%，美光超预期验证行业高景气，公司受益于下游需求持续增长。
普
75%
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非易失性存储器芯片设计公司，产品包括NOR Flash、EEPROM及SLC NAND Flash。存储芯片为唯一收入来源（100%），美光业绩超预期反映存储行业整体景气向上，将受益于下游需求拉动及涨价周期。