安靠与台积电签署十年战略合作协议，共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能
玻璃基板封装
芯粒Chiplet
高带宽存储器HBM
全球先进封装龙头安靠（Amkor）与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能。一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。该合作进一步印证先进封装在AI时代的战略地位，对A股先进封装、半导体设备及材料产业链具有映射意义。
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16 只 · 按关联度排序
长
93%
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全球第三大OSAT，直接与安靠同赛道竞争。2025年报明确具备2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全线先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%。安靠-台积电亚利桑那扩产印证先进封装战略地位，长电科技作为国内封测龙头直接受益行业景气提升。近4日主力资金净流入15.8亿元，资金面强势。
盛
92%
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中国大陆少有的全面布局晶圆级先进封测企业，2026年4月刚科创板上市。2025年报显示芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D）收入占比51.0%，技术方向与安靠-台积电合作扩充的CoWoS/InFO产能完全一致，属最直接对标标的。
通
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中国第二大封测企业，在公告中将安靠（Amkor）列为主要全球竞争对手。拥有2.5D/3D集成封装技术，集成电路封装测试收入占比97.6%。与AMD深度绑定，海外收入占比66.6%。安靠-台积电扩产印证先进封装需求趋势，通富微电作为同赛道龙头直接受益。近4日主力资金净流入1.04亿元。
华
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中国第三大封测企业，封装产品涵盖2.5D/3D、Fan-Out、WLP、Bumping、TSV等全系列先进封装。2025年报显示正加速布局南京先进封装基地（华天江苏/盘古半导体已进入生产阶段）。安靠-台积电合作验证先进封装产业高景气，华天作为国内三强直接受益于行业扩容。
华
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国内CMP设备龙头，2026年4月公告明确表示紧跟CoWoS等先进封装技术趋势，CMP装备已全面适配集成电路及先进封装场景。第1000台CMP设备已出机，部分指标超越国际先进水平。CMP是先进封装（尤其是2.5D/3D）核心工艺设备，直接受益于全球先进封装产能扩张。
芯
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国内后道先进封装涂胶显影设备龙头。2025年报披露深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域。在先进封装领域持续获得国内头部客户订单，后道先进封装收入占比高。安靠-台积电扩充InFO/CoWoS产能，带动封装设备需求，芯源微作为国内龙头直接受益。
甬
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专注中高端先进封装的封测企业，二期总投111亿元聚焦晶圆级先进封装，技术涵盖Fan-in/out WLP、FCBGA、2.5D/3D先进封装。2025年系统级封装产品收入占比39.2%。安靠-台积电扩产CoWoS/InFO，甬矽电子作为先进封装赛道新锐受益于整体市场扩容。
深
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中国封装基板领域先行者，2025年报封装基板收入占比17.5%。封装基板（IC载板）是CoWoS/InFO等先进封装不可或缺的关键材料。安靠-台积电亚利桑那扩产将带动全球先进封装载板需求，深南电路作为国内龙头享国产替代与需求增长双重逻辑。
兴
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IC封装基板收入占比23.2%，提供FCBGA/CSP等先进封装载板。2025年报显示半导体行业收入占比26.5%。封装基板是CoWoS等先进封装核心材料，安靠-台积电扩产将提振载板需求，兴森科技作为国内IC载板主要供应商受益于国产替代和需求增长。
盛
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先进封装湿法设备核心供应商，2025年报显示先进封装湿法设备收入占比2.5%，同时布局面板级先进封装设备。清洗设备国内市占率23%，电镀设备国际市占率8.2%。电镀和湿法工艺是CoWoS/RDL制造关键环节，直接受益于全球先进封装产能扩建。
龙
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半导体掩模版龙头，2025年报明确以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术驱动封装用掩模版需求持续爆发。作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，直接受益于先进封装产能扩张带来的掩模版需求增长。
北
78%
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国内半导体设备平台龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。刻蚀和薄膜沉积设备是先进封装TSV（硅通孔）和RDL（重布线层）工艺的核心设备。安靠-台积电扩产CoWoS/InFO将带动封装设备采购需求，北方华创作为国产设备龙头受益于国产替代加速。
上
78%
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半导体封装电子化学品核心供应商，集成电路材料收入占比76.3%。自主研发的TSV（硅通孔）电镀材料广泛应用于先进封装，是CoWoS制造中的关键耗材。安靠-台积电扩产带动半导体材料需求，上海新阳直接受益于先进封装材料国产替代。
艾
78%
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先进封装光刻胶及电镀液主力供应商，科创板光刻胶第一股。2025年报披露下游先进封装客户需求持续释放，营收同比增长37.54%。先进封装光刻胶是RDL/Fan-out工艺关键材料，直接受益CoWoS/InFO产能扩张带来的材料需求增长。
晶
75%
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全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）主要供应商，拥有TSV、Fan-out等先进封装技术，芯片封装收入占比77%。传感器封装领域龙头，受益于先进封装技术渗透率提升和晶圆级封装需求增长，但业务偏传感器而非AI芯片CoWoS，关联度略低于封测三强。
崇
72%
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子公司普诺威专注IC载板，2026年1月签署端侧功能性IC封装载板项目，IC载板收入占比7.5%。封装载板是CoWoS/InFO关键上游材料，安靠-台积电扩产带动产业需求，崇达技术有望受益于国产载板需求增长。