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IBM首次推出全球首个亚1纳米(小于1纳米)芯片技术

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【IBM首次推出全球首个亚1纳米(小于1纳米)芯片技术】财联社6月25日电,IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,新芯片设计性能最高提升50%,能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上,密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新,包括IBM开创性的三维纳米栈架构,展示了即使芯片特性接近原子级,性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示,这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%,能效提升70%,满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用,IBM预计最快五年内可实现量产。

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国内等离子体刻蚀与薄膜沉积设备龙头,收入100%来自半导体设备。2025年报明确指出现代芯片制造向3纳米及更先进工艺发展,刻蚀和薄膜沉积步骤随制程缩小而倍增。亚1纳米(<1nm)节点的三维纳米栈架构对刻蚀和ALD薄膜沉积设备提出更高精度要求,中微公司作为国产刻蚀设备领军企业直接受益于制程升级带来的设备需求增长。
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国内综合性半导体设备龙头,电子工艺装备收入占93.3%,产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积(PVD/CVD/ALD)、清洗、氧化扩散等全品类。亚1纳米节点需要多重模板工艺和三维结构,对国产设备需求大幅提升。近5日主力资金净流入约0.91亿元,资金面对利好信号有所反应。
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国内先进封装龙头,芯片封装收入占77%。2025年报明确披露受益于3D堆叠技术利用TSV实现最短垂直互连距离,驱动2.5D/3D封装快速放量。IBM的亚1纳米三维纳米栈架构正是3D堆叠技术的极致延伸,晶方科技作为全球晶圆级芯片尺寸封装主要提供者,直接受益于三维集成技术路线。近5日主力净流入约2.70亿元。
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国内最先进的集成电路晶圆代工企业,晶圆代工收入占93.3%,提供14纳米等先进制程工艺。IBM亚1纳米技术突破彰显先进制程持续演进的方向,倒逼国内晶圆代工加速追赶和国产替代进程。中芯国际作为国内半导体制造龙头,是国内先进制程国产化的核心承载者和首要受益标的。
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半导体清洗设备及PECVD设备龙头,2025年报披露产品涵盖先进封装3D硅通孔及2.5D转接板平坦化设备、PECVD薄膜沉积设备等。亚1纳米芯片对清洗精度和薄膜沉积均匀性要求极高,公司差异化单片清洗技术和PECVD产品线将受益于先进制程扩产。
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国内EDA工具龙头,EDA软件销售占收入81.1%,产品覆盖模拟电路全流程、数字电路、先进封装及晶圆制造EDA工具。亚1纳米芯片设计需要超复杂的EDA工具支持三维纳米栈架构的物理设计和验证。华大九天是国内唯一能与国际EDA三巨头竞争的厂商,直接受益于先进制程对国产EDA的强劲需求。
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国内ALD(原子层沉积)设备龙头,半导体类设备收入占33.5%。2025年报披露多款ALD和CVD设备已获重点客户验证和量产导入,逻辑芯片领域设备关键指标达国际先进水平。ALD是亚1纳米节点中高k介质、金属栅极等关键薄膜沉积的核心工艺设备,三维纳米栈架构层数增长直接拉动ALD设备需求。
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刻蚀用大直径单晶硅材料龙头,2025年报披露产品可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求,纯度10到11个9达到国际先进水平。亚1纳米芯片刻蚀步骤大幅增加,对刻蚀用硅零部件的需求同步提升。公司已进入国内主流存储芯片厂及等离子刻蚀设备厂的供应链。
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半导体材料龙头,集成电路材料收入占76.3%。产品覆盖晶圆制造用电镀液(铜互连)、刻蚀后清洗液、CMP抛光液等关键工艺材料。公司年报披露其存储芯片蚀刻产品已达国际领先水平。亚1纳米制程对化学品的纯度、颗粒控制要求更高,国产替代空间进一步打开。
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国内CMP抛光液和光刻胶去除剂龙头,化学机械抛光液收入占81.5%。CMP是先进制程中实现晶圆平坦化的关键步骤,亚1纳米节点晶圆层数增加、结构更复杂,CMP抛光步骤随之倍增。公司是国内CMP抛光液主流供应商,直接受益于先进制程扩产带来的材料需求增长。
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,300mm硅片收入占65.6%,是国内率先实现300mm硅片规模化销售的企业。亚1纳米芯片制造需要更高平整度和更低缺陷密度的硅片衬底,硅片作为芯片制造的基础材料直接受益于先进制程产能建设。
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国内AI算力芯片龙头,云端产品线收入占99.7%。IBM新闻明确指出亚1纳米芯片将满足从生成式人工智能到云基础设施的计算能力,先进制程的突破将推动AI算力芯片性能持续提升。寒武纪作为国产AI芯片代表企业,受益于AI算力底层芯片技术的持续演进。
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国产高端处理器(CPU/DCU)龙头,处理器收入占99.9%。亚1纳米芯片性能提升50%、能效提升70%,将为云端AI训练和推理提供更强的算力支撑。海光信息的服务器处理器直接受益于先进制程技术路线对算力基础设施的持续拉动效应。