三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元
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【三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元】财联社6月26日电，据报道，三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划。这将是韩国公司宣布的金额最大的投资，相当于韩国国内生产总值的一半左右。这项投资是一项综合性蓝图，涵盖芯片、人工智能数据中心、储能电池和显示器等关键业务的战略；其中可能包括斥资约300万亿韩元在韩国全罗道建设一座芯片工厂。
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14 只 · 按关联度排序
华
92%
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公司档案明确披露已进入三星电子全球领先半导体企业的供应链体系，是国内唯一通过三星认证的电子特气供应商。三星投资300万亿韩元建设芯片工厂将直接拉动电子特气需求，公司光刻及其他混合气体收入占比22%，特种气体业务收入占比65.1%，受益确定性最强。
神
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2025年年报明确披露公司大直径硅材料通过国际刻蚀设备原厂（Lam Research、TEL）间接供应三星和台积电。产品最终销售给三星等国际知名集成电路制造厂商。三星300万亿韩元芯片扩产将拉动刻蚀用硅材料需求，公司海外收入占比23.3%，直接受益。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，HBM概念核心标的。公司产品覆盖集成电路刻蚀和薄膜沉积关键环节，客户覆盖全球主要晶圆厂包括三星。三星芯片工厂投资约300万亿韩元将大规模采购刻蚀设备，公司半导体设备收入100%。
雅
85%
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半导体前驱体/SOD材料核心供应商，HBM概念股。半导体业务收入占比31.4%，国外收入占比24.7%。公司前驱体材料已进入三星、SK海力士等存储芯片大厂供应链，三星HBM及存储芯片扩产直接拉动前驱体材料需求。
长
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全球封测龙头，在韩国和新加坡设有八大生产基地。国外收入占比78.3%。公司拥有2.5D/3D先进封装、HBM封装能力，为三星等国际存储巨头提供封测服务。三星HBM和存储芯片产能扩张将直接提升封测外包需求。
江
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高纯溅射靶材龙头，国外收入占比34.1%。产品已应用于世界著名半导体厂商的先进制造工艺（16nm节点批量供货）。靶材是芯片制造关键耗材，三星芯片工厂扩产将显著拉动靶材需求，公司直接受益。
沪
80%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片已规模化销售，国外收入占比27.1%。硅片是芯片制造基础材料，三星300万亿韩元芯片工厂建设将拉动全球硅片需求，公司作为国产硅片龙头受益行业景气上行。
北
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国内半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节。三星巨额投资将加剧全球半导体设备竞争格局，国产设备替代逻辑增强，公司有望在设备国产化浪潮中受益。
兆
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SPI NOR Flash全球市占率第二、国内存储芯片龙头。存储芯片收入占比71.3%。三星投资包括存储芯片领域，行业整体资本开支扩张将带动存储芯片景气周期，公司作为同赛道企业享受行业β收益。
安
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国产CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%。公司产品广泛应用于集成电路制造各环节。三星芯片工厂建设将带来巨量CMP耗材需求，公司已在全球主流晶圆厂体系内，有望受益产能扩张。
北
73%
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存储芯片收入占比61.4%，国外收入占比82.7%。主要从事DRAM、SRAM等利基型存储芯片。三星6480亿美元投资包括存储芯片领域，全球存储行业资本开支持续扩大将推动行业景气上行，公司直接受益。
鼎
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CMP抛光垫及半导体材料龙头，半导体业务收入占比57%。公司产品已进入国内主流晶圆厂供应链。三星芯片工厂投资拉动全球半导体材料需求，CMP抛光垫作为芯片制造关键耗材将受益于行业扩产周期。