甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
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【甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目】甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
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甬
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事件直接公告主体，拟投资103亿元于宁波余姚建设微电子高端IC封装测试三期项目，主要产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类。公司2025年报显示集成电路封装测试收入占比98.4%，已布局Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、2.5D/3D先进封装。
长
90%
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国内封测绝对龙头，2025年报芯片封测收入占比99.6%，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装等全系列先进封装技术。甬矽电子103亿扩产释放先进封装行业高景气信号。近5日主力净流入7.27亿元，境外持仓占比4.18%。
通
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国内封测三巨头之一，2026年4月定增公告显示公司拥有多层次Bumping(凸块)技术，覆盖Cu Pillar铜柱、Solder bump焊料凸块、WLCSP等——直接对应本项目的BUMP产品线。2025年集成电路封装测试收入占比97.6%。
华
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封测三巨头之一，产品线覆盖Bumping、FC、WLP、TSV、Fan-Out等先进封装，与项目的BUMP/FC/2.5D产品线高度重合。2025年报集成电路产品收入占比100%，并在西安、昆山等地持续扩充先进封装产能。
晶
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晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)龙头，2025年报明确引用全球2.5D/3D先进封装市场数据，拥有TSV、Fanout等多样化先进封装技术，芯片封装收入占比77%。2.5D正是本项目核心产品线之一。
颀
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以凸块制造(BUMP)和覆晶封装(FC)为核心先进封装技术，年报明确业务涵盖晶圆凸块制作(BUMP)、晶圆测试(CP)，直接对应本项目的BUMP产品线。境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，封装测试收入占比98.6%。
长
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国内封测设备龙头，主营测试机(收入占比60.5%)和分选机(29.6%)，100%收入来自集成电路电子工业专用设备。公司位于浙江杭州，与甬矽电子(宁波)同属长三角封测集群，103亿元投资将释放大量测试设备采购需求。
华
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环氧塑封料(EMC)国内龙头，年报披露年产销量突破25,000吨，稳居国内第一、全球出货量第二位。环氧塑封料收入占比93.5%，是IC封测核心耗材，已与业内主流封测厂商建立长期稳定合作关系。近5日主力净流入1.92亿元。
汇
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凸块制造(Bumping)为核心业务，年报显示凸块工艺可实现宽度间距最小至6μm的微细间距，适用于FC（覆晶封装）技术——直接对应本项目的BUMP和FC两条产品线。国内最早具备金凸块制造能力的企业之一。
矽
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中国大陆规模最大的探针台设备制造商，晶圆探针台收入占比43.4%，产品应用于晶圆检测(CP)环节——这是封测产线标配设备。甬矽电子三期项目包含BUMP、FC等全流程产线，对探针测试设备有刚性需求。
华
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国内前三大封测厂(长电/通富/华天)模拟测试领域的主力测试平台供应商，半导体测试系统收入占比88.2%。封测扩产必然配套测试设备采购，华峰测控作为本土测试设备龙头直接受益于行业资本开支扩张。
康
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宁波本土封装材料龙头，主营引线框架(收入占比60.1%)和键合丝(24.7%)，与甬矽电子同位于宁波市，供应地理半径最短。中国半导体材料十强(首位)，引线框架产销规模国内领先。103亿项目落地宁波余姚，优先受益。
晶
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年报明确开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备——这些设备是2.5D/FC等先进封装工艺中晶圆减薄、切割环节的核心装备。公司设备及服务收入占比74%。
光
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半导体封测装备类产品收入占比52.6%，主营划片机等封测核心设备。公司产品覆盖玻璃基板封装、芯粒Chiplet等先进封装领域，与2.5D封装技术路线直接相关，是国内该领域稀缺标的。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%，产品包括芯片底部填充胶、液态封装材料等，广泛应用于先进封装工艺。大基金持股，客户覆盖主流封测企业，是A股稀缺的封装材料平台型企业。
江
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宁波本土半导体材料龙头，高纯溅射靶材收入占比61.9%，靶材是BUMP工艺中凸块电镀/溅射环节必需材料。公司位于宁波市，与甬矽电子同城，地理协同优势明显。产品已进入全球领先半导体厂商16nm节点供应链。
精
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半导体检测设备业务快速增长，2025年报半导体收入占比39.4%。膜厚系列产品、OCD设备等核心产品已完成7nm先进制程交付验收，明场光学缺陷检测领域14nm设备验收进展顺利。封测扩产对前后道检测设备均有增量需求。
联
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球形硅微粉国内龙头(收入占比58.4%)，硅微粉是环氧塑封料(EMC)的核心功能填料，占EMC重量比约70-90%。随着封测扩产，对上游硅微粉的间接需求同步增长，产品已用于MUF封装用超细高纯球形二氧化硅。