长光华芯在CFCF大会披露200G EML三季度量产及全方位光芯片布局
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光电共封装CPO
长光华芯在苏州CFCF 2026大会发表演讲：全球磷化铟高速EML芯片严重紧缺，海外交期已排到2027年以后；公司100G-EML已稳定大批量供货中际旭创、新易盛、光迅科技，并向谷歌、亚马逊送样验证；200G-PAM4 EML（国内首款自研）已完成头部模块厂验证，2026年三季度正式量产；接收端200G PD芯片已完成研发；规划2027年初光通信芯片月产能1000万颗以上、全年1.2亿颗；同时与亨通光电合资投50亿元建设国内第一条8英寸90nm硅光晶圆产线，2026年底通线、2027年投产。
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在CFCF 2026披露100G-EML已批量供货中际旭创、新易盛、光迅科技并向谷歌/亚马逊送样；国内首款自研200G-PAM4 EML完成头部模块厂验证，2026年Q3量产；联合亨通光电投50亿建国内首条8英寸90nm硅光产线，规划月产能千万颗。
云
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2026年4月公告实施高品质磷化铟单晶片建设项目，明确磷化铟是激光器/探测器芯片关键基础材料；新闻称全球磷化铟EML芯片严重紧缺（海外交期排到2027年后），公司化合物半导体收入占比12.9%，是国内稀缺的磷化铟衬底供应商。
源
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国内光芯片IDM厂商，产品覆盖2.5G-100G激光器芯片，数据中心收入占比65.4%；全球EML芯片紧缺加速国产替代进程，源杰科技作为同赛道光芯片龙头受益于行业景气度提升及国产导入窗口。