晶方科技在CPO/NPO光电合封、光学业务及CIS主业取得多项进展，下半年多条业务线放量可期
传感器
光刻机（胶）
光电共封装CPO
CPO/NPO合封方面，公司凭借TSV+混合键合技术优势，有望在硅光光电合封环节占据重要价值量，NPO中性预期2000万只、CPO 600万只，按单只350元测算价值显著。光学业务方面，ASML零部件供应从DUV拓展至EUV（预计26下半年进入），FAU的WLO环节转移至苏州本地制造，客户TF占比可观，公司正从元器件向模组延伸以提升利润率。CIS主业方面，随智驾等级提升，CIS需求量每年至少翻倍增长，26下半年已可见增长预测订单。业务估值空间看至650亿元。
相关股票
6 只 · 按关联度排序
晶
95%
加载行情
新闻直接主体。公司凭借TSV+混合键合技术优势在CPO/NPO光电合封环节占据重要价值量（NPO中性预期2000万只、CPO 600万只，单只350元）；ASML零部件从DUV拓展至EUV（预计2026下半年进入）；光学器件收入占2025年营收22%；CIS封装主业受益智驾等级提升需求量翻倍增长。
天
88%
加载行情
总部苏州，2025年报明确建有"FAU光线阵列设计与制造技术平台"和"高速光引擎设计与封装技术平台"，FAU产品已实现稳定交付。新闻提及"FAU的WLO环节转移至苏州本地制造"及客户"TF"（天孚通信拼音首字母），与晶方科技同在苏州形成光通信产业集群配套。
炬
85%
加载行情
2025年报明确产品应用于"光纤单元阵列(FAU)"及CPO/NPO场景，拥有"晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术"和"晶圆级堆叠工艺(WLS)"。V型槽阵列产品用于FAU多通道光纤连接，是晶方科技CPO/NPO业务的关键光学元件供应商。
豪
82%
加载行情
2025年报显示CMOS图像传感器收入占比73.6%，是全球领先汽车CIS供应商。新闻指出"随智驾等级提升，CIS需求量每年至少翻倍增长"，豪威集团作为国内CIS龙头直接受益于智能驾驶渗透率提升带来的行业景气上行。
光
80%
加载行情
2025年定增问询回复中明确披露"基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎研制"研发项目，是CPO/NPO光引擎环节核心参与者。与晶方科技在CPO/NPO赛道形成技术共振，共同受益于AI算力驱动的高速光互联需求爆发。
思
78%
加载行情
2025年再融资说明书明确"车载CIS作为决定高阶智驾系统感知能力的核心器件，需求呈现爆发式增长"，公司主营100%为芯片销售（CIS）。新闻"智驾CIS需求量每年至少翻倍增长"的判断与公司战略方向高度一致。