财联社7月8日晚间新闻精选
人工智能
国产芯片
半导体
【财联社7月8日晚间新闻精选】
1、习近平出席国家科学技术奖励大会两院院士大会中国科协第十一次全国代表大会并发表重要讲话。
2、央行：加强对扩大内需、科技创新、中小微企业等重点领域的金融支持；要继续实施适度宽松的货币政策，加大逆周期和跨周期调节力度。
3、截至6月底，量化私募上半年较去年增长1.1万亿元，主观股票多头策略规模增长超6000亿元。
4、苹果与博通达成超300亿美元芯片采购协议，加码美国半导体供应链布局。
5、英特尔公布一项名为XBM的超高带宽内存专利技术，旨在成为HBM4的替代方案，有望提供更高的带宽和更低的成本。
6、公司新闻方面：①江淮汽车：预计上半年净亏损7.4亿元 市场竞争加剧导致销量同比下滑。②高德红外：预计上半年净利同比增长602%-701%。③京东方A：预计上半年净利润同比增长54%-69%。④盛视科技：预计上半年净利润同比增长336%-461%，算力相关业务业绩增长贡献较大。⑤特发信息：预计上半年净利润同比增长881%-1167% 智慧服务板块新型计算机建设项目完成验收。⑥雅创电子：预计上半年净利润同比增长439%-561%。⑦宝鼎科技：预计上半年净利润同比增长469%-560% 电子覆铜板及电子铜箔产品销量及销售价格上升。⑧中金公司：上半年净利同比预增78%-90%。
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特
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新闻直接点名公司上半年净利润同比增长881%-1167%，主因智慧服务板块新型计算机建设项目完成验收。2025年报显示智慧服务板块聚焦数据中心及算力基础设施建设，2026Q1报确认新型计算机项目预收货款大幅增加，线缆+智慧服务双轮驱动业绩爆发。
高
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新闻直接点名公司上半年净利润同比增长602%-701%。公司是国内唯一能同时生产非制冷和制冷红外探测器的民营企业，2025年报红外综合光电及完整装备系统收入占比97.2%，红外探测器芯片及热成像整机业务全面增长，国防与民用双市场驱动。
盛
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新闻直接点名公司上半年净利润同比增长336%-461%，算力相关业务贡献较大。2025年报显示公司持续重点布局AI大模型、AI智能体、AI算力等领域，AI+行业战略持续推进，智慧口岸主业与算力新业务双轮驱动高增长。
宝
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新闻直接点名公司上半年净利润同比增长469%-560%，电子覆铜板及电子铜箔产品量价齐升。控股子公司金宝电子是专业电子铜箔及覆铜板供应商，2025年报覆铜板收入65.8%、铜箔收入16.5%，产品广泛应用于5G通信及汽车电子领域。
京
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新闻直接点名公司上半年净利润同比增长54%-69%。公司是全球显示面板龙头企业，五大主流应用LCD面板出货量连续多年全球第一，柔性OLED器件出货量持续增长，成都第8.6代AMOLED生产线已提前点亮，行业景气回升驱动盈利修复。
澜
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Intel发布XBM超高带宽内存专利挑战HBM4，高带宽内存技术路线持续演进。澜起科技是全球内存接口芯片龙头，2025年市占率36.8%全球第一（开源证券2026-05-11研报），其MRCD/MDB芯片用于高带宽内存模组MRDIMM，DDR5内存接口芯片深度受益于高带宽内存技术迭代，是内存互连环节核心供应商。