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浙商AI战队发布国产算力深度策略报告,指出不应仅看美股映射,更应关注自主可控路线,并系统梳理八大投资方向:①国产大模型(阿里巴巴、腾讯、字节、DeepSeek、阶跃星辰、智谱、MiniM...
报告在⑧超节点-光芯片方向直接点名。全球光模块龙头,2025年报高端光通讯收发模块收入占比98.0%,产品广泛应用于AI数据中心算力互联,深度受益国产算力网络升级与400G/800G光模块需求。
报告在③算力芯片-CPU方向直接点名。主营国产x86兼容CPU(海光通用处理器)及DCU协处理器,2025年报处理器收入占比99.9%,产品用于服务器、工作站等计算设备,是国产算力芯片CPU环节核心龙头。
报告在③算力芯片-GPU方向直接点名。主营云端智能芯片及加速卡(2025年报云端产品线收入占比99.7%),是国产AI芯片核心标的,产品广泛应用于云服务器、边缘计算等AI算力场景。
报告在⑤先进制程方向直接点名。中国大陆集成电路晶圆代工龙头,提供0.35微米至14纳米多种技术节点代工服务,2025年报晶圆代工收入占比93.3%,是国产算力芯片制造的基石。
报告在⑥先进封装方向直接点名。全球领先的芯片成品制造企业,拥有2.5D/3D封装、SiP、WLP等先进封装技术,2025年报芯片封测收入占比99.6%,是国产算力芯片封装环节核心供应商。
报告在⑥先进封装方向直接点名。国内集成电路封装测试领先企业,全球九大生产基地布局,2025年报封装测试收入占比97.6%,深度参与国产算力芯片先进封装产业链。
报告在⑦设备方向直接点名。国内半导体设备龙头,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等集成电路核心工艺设备,2025年报电子工艺装备收入占比93.3%,是国产算力芯片产线建设核心设备商。
报告在⑦设备方向直接点名。聚焦等离子体刻蚀设备和MOCVD设备,2025年报半导体设备收入占比100%,是国产算力芯片制造中刻蚀环节的核心设备供应商。
报告在⑦设备方向直接点名。主营PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备,2025年报半导体专用设备收入占比96.6%,产品广泛应用于逻辑芯片和存储芯片制造,为国产算力产业链设备环节关键企业。
报告在⑧超节点-交换机方向直接点名。国内领先的以太网交换芯片设计企业,2025年报以太网交换芯片收入占比72.3%,产品覆盖接入层到核心层,是国产算力网络交换核心芯片供应商。
报告在⑧超节点-交换机方向直接点名。旗下新华三为国内交换机/服务器龙头,2025年报ICT基础设施及服务收入占比79.4%,深度布局云-网-安-算-存-端全产业链,是国产算力核心ICT平台。
报告在⑧超节点-光芯片方向直接点名。主营光通信激光器芯片,2025年报数据中心产品收入占比65.4%,拥有IDM全流程业务体系,已实现向国内外主流光模块厂商批量供货。
报告在⑧超节点-光芯片方向直接点名。全球领先的光电器件/模块供应商,2025年报通信设备制造业收入占比99.8%,具备光电子芯片、器件到模块全产业链能力,是国产算力光互联核心器件企业。
报告在⑤先进制程方向直接点名(华虹宏力)。全球领先的特色工艺晶圆代工企业,提供嵌入式非易失性存储器、功率器件等多元化特色工艺平台代工,2025年报晶圆代工收入占比95.0%。
报告在⑧超节点-交换机方向直接点名。主营网络设备(交换机),2025年报网络设备收入占比87.5%,在交换机、无线产品领域位居市场前列,是国产算力数据中心网络基础设施提供商。
报告在⑤先进制程方向直接点名。公司拥有晶圆制造能力(Foundry+IDM),聚焦功率器件和模拟集成电路,2025年报集成电路收入占比97.6%,连续多年获评中国半导体功率器件十强。
报告在⑧超节点-光芯片方向直接点名。主营半导体激光芯片,产品涵盖高功率单管(收入占比80.9%)、VCSEL及光通信芯片系列,已建成从芯片设计到封测的完整工艺平台,受益于算力光互联需求。
报告④国产存储方向点名长鑫/长江存储(未上市)。公司2025年报明确将长鑫存储、长江存储列为核心存储晶圆采购来源,主营嵌入式存储(收入占比60.9%),是国产存储产业链核心模组厂商。
报告③算力芯片和⑧超节点方向均需服务器承载。公司是国内AI服务器龙头,2025年报服务器产品收入占比93.8%,为国产大模型训练推理提供算力基础设施,是国产算力服务器环节核心企业。
报告②云服务方向提及国有云。中国电子旗下核心企业,CECSTACK专属云平台2025年支撑了河北省政务云、中国石油自主可控云等项目,是国央企云服务及算力基础设施的重要建设者。
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