Tower半导体正式宣布在日本政府支持下推进双轨扩产战略，总投资约30亿美元，其中日本政府提供10亿美元补贴。第一轨为改造原Fab6使其具备300mm硅光产能和先进封装能力，预计2027Q4全面投产，并据此上调指引至2028年36亿美元营收和12亿美元净利润，高于此前一致预期。第二轨为扩建Fab7及新建工厂，使硅光和硅锗产能数倍增长，预计2029年开始贡献利润。此次扩产将缓解NPO PIC供应紧缺担忧，明确NPO产品长生命周期，有望与CPO长期共存。
相关股票
10 只 · 按关联度排序
炬
90%
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公司激光光学元器件直接用于NPO、CPO、OIO等近封装/共封装光学器件。2025年报明确提及CPO、NPO、OIO等技术路线演进，产品广泛应用于NPO、CPO、OCS等领域。Tower扩产确认NPO长生命周期并与CPO长期共存，直接利好炬光科技在NPO/CPO光学元件的需求。激光光学元器件收入占比43.5%，已获Coherent高意等全球领军客户认可。
光
88%
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国内最大光器件厂商，具备硅光芯片自研能力，已研发出国内首款1.6T硅光互连芯片。公告明确指出3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的起点，正在开发CPO光引擎。Tower扩产缓解NPO PIC供应紧缺、确认NPO/CPO共存格局，光迅科技作为CPO/NPO关键技术持有者直接受益。国资委央企，接入和数据产品收入占比70.9%。
兆
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公告披露完成近5万平方米洁净智造基地建设，1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。同时大功率CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在研发，Micro LED CPO光源芯片已进入样品验证。Tower扩产确认NPO产品长生命周期，兆驰股份在NPO/CPO多路径布局与之高度契合。
优
86%
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国内光通信电芯片龙头企业，2025年报详细分析NPO、CPO技术路线：NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一基板，成为阶段性替代方案，搭配CPO、NPO先进封装有效降低信号损耗。具备锗硅Bi-CMOS（SiGe）双工艺设计能力，与Tower扩产的SiGe产能方向一致。200Gbps芯片已商用，支撑800G/1.6T光模块规模化部署。光通信收发合一芯片收入占比84.3%。
仕
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公司AWG芯片系列是800G/1.6T高速光模块核心器件，在100G至800G光模块中占据主要供应地位。CW DFB激光器芯片是硅光技术关键配套光源。2025年报指出硅光需求日益受到业界关注，硅光芯片与CMOS逻辑芯片异构集成实现规模化量产。Tower 300mm硅光产能扩张直接利好仕佳光子作为上游AWG/DFB芯片供应商。
沪
82%
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中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业，产品覆盖抛光片、外延片、SOI硅片，广泛用于硅光芯片制造。2025年报明确加强面向射频、硅光、高压等应用的300mm SOI技术研发。Tower在日本改造Fab6使其具备300mm硅光产能，验证了300mm硅光技术路径，沪硅产业作为国内300mm硅片龙头有望承接产业链外溢需求。300mm硅片收入占比65.6%。
铭
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公告披露800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发，直接切入NPO技术路线。同时800G LPO实现小批量出货。Tower扩产明确NPO产品长生命周期，为铭普光磁NPO业务推进提供产业趋势支撑。光通信产品收入占比18.4%。
光
78%
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公司掌握薄膜铌酸锂调制器（TFLN）芯片技术，被称为光学硅，是1.6T以上超高速光模块的核心技术方案。2025年报指出硅光（SiPh）、磷化铟（InP）和铌酸锂三大材料平台是光调制核心技术焦点。Tower扩产硅光产能验证行业发展方向，光库科技作为光通讯器件（收入占比53.3%）和硅光配套器件供应商间接受益。
云
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国内锗产业链最完整的上市公司，产品包括光纤级四氯化锗（收入占比18.8%），是SiGe（硅锗）外延生长的关键原材料。Tower大幅扩产硅锗（SiGe）产能，拉动上游锗原料需求。公司同时布局化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟晶片，收入占比12.9%），与硅光/光通信产业链形成配套。
晶
72%
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全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）主要提供者，具备8英寸和12英寸先进封装线，掌握2.5D/3D封装、TSV、Chiplet等核心技术。Tower新增先进封装能力印证行业高景气，晶方科技作为国内晶圆级封装龙头将受益于先进封装需求持续扩张。芯片封装收入占比77%，客户覆盖全球主流传感器和芯片设计公司。