【国家统计局：上半年我国芯片日均产量超15亿块】国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。上半年规模以上高技术制造业增加值、数字产品制造业增加值分别增长13.3%和12.3%，增速较一季度进一步加快。特别是全球人工智能技术变革带来了高端算力芯片和存储芯片的需求爆发，上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量增长23.1%，产量规模达到2798亿块。这个数字非常庞大，换算下来，平均每天生产集成电路超过15亿块。“集成电路”就是平时所说的“芯片”，它广泛应用于智能装备、电子产品当中，每天超过15亿块芯片的产出，不仅是数字的刷新，更是中国半导体产业发展动力的生动写照。除了集成电路，像5G智能手机、3D打印设备、服务机器人等智能产品产量也保持了快速增长；日均词元调用量已达数百万亿，实现了量级式跨越，彰显了我国数字经济、智能经济的活力和潜力。
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中
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中国大陆集成电路晶圆代工龙头，2025年报显示营收93.3%来自集成电路晶圆代工，提供0.35μm至14nm多种工艺平台。新闻中上半年集成电路产量2798亿块、日均超15亿块、同比增长23.1%，直接利好晶圆代工产能利用率，公司作为国内制造领导者率先受益于芯片出货量大幅增长。
兆
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存储芯片设计龙头，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。新闻明确点名"存储芯片需求爆发"由AI技术变革驱动，公司NOR Flash及利基型DRAM产品（DDR3L/DDR4/LPDDR4）广泛应用于服务器、消费电子等领域，直接受益于存储需求高景气。
北
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2025年报显示存储芯片收入占61.4%，为公司第一大收入来源。公告披露车载存储芯片需求随汽车智能化不断增长，AI模型和高性能计算对DRAM带宽需求以"每年倍数级速度增长"，公司布局3D DRAM技术。新闻中存储芯片需求爆发直接利好公司存储芯片业务。
海
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高端处理器设计龙头，2025年报显示处理器收入占比99.9%。年报明确指出"AIGC加速渗透拉动算力需求持续扩容，AI Agent使Token消耗量增长20-30倍"，公司CPU+DCU异构算力芯片正匹配"全球AI技术变革带来高端算力芯片需求爆发"趋势，近5日主力净流入2.6亿元。
佰
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半导体存储器研发封测一体化企业，2025年报显示嵌入式存储收入占60.9%、PC存储占32.7%。公告引用TrendForce数据指出国产DRAM份额仅约5%、NAND Flash低于10%，国产替代空间广阔。新闻中存储芯片需求爆发直接推动公司存储模组出货量增长。
澜
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内存接口芯片龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%，DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域并占据全球重要份额。AI服务器推动DDR5高带宽内存需求激增，直接受益于新闻中"高端算力芯片和存储芯片需求爆发"。
寒
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AI训练推理芯片龙头，2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。公司智能芯片覆盖云边端全场景，新闻中"全球人工智能技术变革带来高端算力芯片需求爆发"及"日均词元调用量达数百万亿级"直接对应公司核心业务场景，近5日主力净流入2.7亿元。
沐
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全栈GPU芯片设计公司，训推一体GPU曦云C系列及智算推理GPU曦思N系列已量产。公告指出"GPU一度出现全球抢芯，算力需求爆发式增长"，公司GPU产品全面支持AI训练推理、通用计算等多元算力需求，直接受益于新闻中高端算力芯片需求爆发。
晶
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安徽省首家12英寸纯晶圆代工企业，2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比95.1%，已实现DDIC、CIS、MCU等平台量产。新闻中"集成电路产量增长23.1%"直接提升晶圆代工产能利用率，公司作为成熟制程代工厂受益于芯片出货量大幅增长。
长
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全球封测龙头，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，提供晶圆级封装、2.5D/3D封装等全方位成品制造方案。集成电路产量增长23.1%直接拉动封测需求，公司作为国内封测行业领先企业，受益于芯片出货量大幅增长带来的封测订单增加。
北
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国内半导体设备龙头，2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺设备。新闻中集成电路产量增长23.1%意味着晶圆厂持续扩产，直接拉动设备采购需求，公司作为国内最大半导体设备平台显著受益于下游产能扩张。
中
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半导体刻蚀和薄膜沉积设备龙头，2025年报显示100%收入来自半导体设备。公告指出随着芯片工艺升级和存储器由二维转向三维架构，刻蚀和薄膜设备需求持续增长。新闻中集成电路产量增长23.1%带动晶圆厂资本开支，公司核心刻蚀设备直接受益。
通
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国内封测领先企业，2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，与AMD深度合作。AMD作为全球CPU/GPU算力芯片龙头持续受益于AI需求爆发，通富微电作为其核心封测合作伙伴，间接受益于新闻中算力芯片需求增长带动的封测订单。
有
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半导体硅片材料供应商，2025年报显示集成电路用材料收入占比97.6%，其中300mm硅抛光片占61.3%、刻蚀设备用硅材料占29.7%。硅片是芯片制造核心基础材料，新闻中集成电路产量增长23.1%直接拉动硅片需求，公司作为国内领先硅片企业受益。
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电子特种气体龙头，2025年报显示集成电路与显示行业收入占比79.8%，主要产品包括高纯三氟化氮、六氟化钨等。电子特气是芯片制造过程中消耗性核心材料，新闻中集成电路产量增长23.1%意味着晶圆加工量增加，直接带动电子特气消耗量增长。