【美国正式对DRAM设备及其下游产品和组件（II）启动337调查 三星电子、谷歌、英伟达等为列名被告】据中国贸易救济信息网，7月15日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（II）（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof (II)）启动337调查（调查编码：337-TA-1511）。韩国Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Republic of Korea、美国Samsung Electronics America, Inc., Plano, Texas、美国Samsung Semiconductor, Inc., Plano, Texas、美国Google LLC, Mountain View, California、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California、美国NVIDIA Corp., Santa Clara, California、美国Broadcom Inc., Palo Alto, California为列名被告。
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兆
90%
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国内存储芯片龙头，NOR Flash全球市占率第二，2026-01-23公告披露向子公司增资实施DRAM芯片研发及产业化项目。三星（全球DRAM份额32.6%）被337调查将直接加速国产DRAM替代进程，公司存储芯片收入占比71.3%，是国产替代最核心标的。
北
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子公司北京矽成（ISSI）是国产DRAM芯片设计龙头，主营DRAM和SRAM芯片，2025年报显示存储芯片收入占比61.4%。三星被337调查导致全球DRAM供给波动，公司作为国产DRAM设计厂商直接受益于替代加速和客户导入。
佰
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半导体存储器研发封测一体化厂商，2025年报引用TrendForce数据明确列出三星32.6%的DRAM市场份额，并指出'国内存储器产业链发展将带动本土DRAM/NAND颗粒供应'。公司DRAM模组产品覆盖消费级和企业级，直接受益于三星受限后的国产替代。
江
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全球领先的半导体存储品牌企业，产品覆盖Flash及DRAM存储器，内存条收入占比9.7%、嵌入式存储44.0%（含DRAM产品）。三星被337调查将加速存储供应链向国内转移，公司作为国产存储模组龙头直接受益。
澜
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全球内存接口芯片龙头，2025年报明确披露'全球DRAM市场90%份额由三星、海力士及美光占据，也是公司主要下游客户'，内存接口芯片收入占比94.2%。337调查影响DRAM原厂格局，公司作为DRAM模组必备配套芯片供应商，中长期受益于国产DRAM产业链崛起。
精
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国内领先的半导体存储测试设备企业，2025年报披露已成为'国内头部半导体存储厂商主力供应商'，半导体存储器件测试收入占比55.6%。公司DRAM测试设备可满足DDR4/DDR5/LPDDR等测试需求，直接受益于国产DRAM扩产带来的测试设备需求增长。华源证券2026-05-21研报给予增持评级。
中
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国内刻蚀设备龙头，等离子体刻蚀设备是DRAM/HBM制造关键设备，概念板块含'高带宽存储器HBM'。2025年报显示半导体设备收入100%，国内DRAM/HBM扩产将为公司带来直接设备需求增量，337调查加速国产设备导入进程。
盛
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半导体清洗设备龙头，2026-03-17公告明确披露其清洗技术已应用于'18-19nm DRAM工艺图形晶圆的清洗工艺评估，在DRAM上有70多步应用'。公司是国产DRAM产线核心设备供应商，受益于337调查驱动的国产替代加速。
北
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国内半导体设备平台龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等环节，是DRAM制造产线核心国产设备供应商。三星337调查加速晶圆厂国产设备采购意愿，公司作为设备龙头直接受益于国产DRAM扩产周期。
雅
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半导体前驱体材料核心供应商，半导体材料收入占比31.4%，是SK海力士等存储大厂供应商，HBM概念板块。三星被337调查将推动存储客户多元化采购，公司作为国内存储材料龙头受益于国产替代和HBM扩产需求。
深
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存储半导体封测业务收入占比26%，是国内存储芯片封测的重要力量。公司专注DRAM/NAND封测服务，直接受益于国产DRAM产能扩张带来的封测需求增长，337调查加速国内存储产业链自主化进程。
太
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子公司海太半导体是与SK海力士合资的DRAM封测企业，半导体业务收入占比15.3%（封装测试+模组产品）。作为DRAM产业链后道环节，受益于337调查推动的存储封测国产化需求增长。
精
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半导体检测设备供应商，2025年报显示已开发JH5302/JH5400/JH5500/JH5510系列成熟产品'满足FLASH/DRAM存储器件的测试需求'，半导体业务收入占比39.4%。国产DRAM扩产直接拉动测试设备需求。
华
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半导体封装材料（环氧塑封料）龙头，2025年报披露'随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的发展，对封装材料提出更高要求'，收入99.9%来自半导体材料。HBM/DDR5等先进封装扩产直接拉动封装材料需求，受益于国产替代。
联
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国内硅微粉龙头，球形硅微粉收入占比58.4%，是国家制造业单项冠军。硅微粉是HBM和先进封装关键填料材料，HBM概念板块。三星337调查加速国产HBM产业链建设，公司作为上游材料厂商受益。