阿斯麦2026财年第二季度总营收93亿欧元，超指引上限；毛利率54.0%，高于预期。公司上调全年营收指引至430亿～450亿欧元，其中先进晶圆代工Logic营收增长约25%，Memory营收增长约75%，EUV营收增长约45%，Installed Base营收增长30%以上。Logic和DRAM客户均扩大CAPEX并加快投资进度，AI需求推动下5nm至2nm扩产同步推进。公司特别指出，受HBM、DDR供应扩张与10Å/1c制程转换同步推进，DRAM设备需求正经历“完美风暴”。本季度中国营收占比约20%，新增需求以中国境内Logic为主。
相关股票
15 只 · 按关联度排序
中
90%
加载行情
国内等离子体刻蚀与薄膜沉积设备龙头，营收100%来自半导体设备；2026年3月重组报告书中明确定义"阿斯麦、ASML"为同业参照。ASML上调指引确认全球晶圆厂CAPEX加速，中微作为国产刻蚀设备标杆将直接受益下游扩产采购需求。
北
88%
加载行情
国内半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗、炉管等全品类。ASML业绩超预期→全球晶圆厂CAPEX加速→北方华创作为国产设备第一大平台将获得更多采购订单。
盛
87%
加载行情
半导体清洗设备+前道涂胶显影Track设备供应商，2026年度"提质增效重回报"行动方案明确提及与"ASML光刻机匹配的关键尺寸(CD)精度"。涂胶显影设备是光刻工艺的前后道配套，直接受益于ASML光刻机出货增长。
拓
85%
加载行情
国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD）龙头，2025年报明确写道"薄膜沉积设备是3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑"。ASML特别指出DRAM"完美风暴"，拓荆作为DRAM制造核心设备供应商将直接受益。
澜
85%
加载行情
全球内存接口芯片龙头，收入94.2%来自内存接口芯片。DDR5接口芯片直接搭载于DRAM模组，ASML指出的DRAM扩产与HBM需求爆发将直接推动内存接口芯片出货量增长，是最纯正DRAM产业链标的。
华
83%
加载行情
国内CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，CMP设备收入占比87.2%，产品覆盖14nm及以上制程。CMP是晶圆制造核心工序之一，随着ASML下游客户CAPEX扩张，华海清科作为国产CMP唯一量产供应商将持续受益。
兆
82%
加载行情
国内存储芯片设计龙头，存储芯片收入占比71.3%，产品包括NOR Flash与利基型DRAM。ASML指出DRAM设备需求正经历"完美风暴"，全球DRAM景气上行将带动兆易创新的DRAM业务和整体存储周期。
鼎
82%
加载行情
国内ArF/KrF光刻胶领军企业，2026年3月公告年产300吨KrF/ArF光刻胶项目已建成投产，公告明确产品"广泛应用于高端存储（3D NAND, DRAM）和高性能逻辑器件"。ASML EUV营收增长45%直接拉动高端光刻胶需求。
芯
80%
加载行情
国内涂胶显影设备龙头（光刻工艺前后道配套），电子工艺装备收入占比96.4%，现为北方华创控股子公司。涂胶显影设备直接与光刻机配合使用，ASML光刻机出货量提升将带动配套Track设备需求。
北
78%
加载行情
通过全资子公司北京矽成（ISSI）经营DRAM存储芯片，存储芯片收入占比61.4%，产品面向汽车、工业等利基市场。2025年报确认"利基型DRAM芯片受存储超级周期影响，第四季度需求快速增长"，ASML DRAM完美风暴将继续催化。
长
78%
加载行情
全球第三大芯片封测企业，拥有2.5D/3D先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%。HBM需求爆发和DRAM扩产直接拉动先进封装需求，长电作为国内封测龙头是HBM产业链关键环节。
中
77%
加载行情
国内半导体量检测设备龙头，产品已应用于28nm及以上制程产线，检测设备收入66.4%。晶圆厂CAPEX扩张中量检测设备占比约10-15%，中科飞测作为国产替代先锋将直接受益于新增产线采购。
佰
76%
加载行情
国内存储模组与封测一体化厂商，嵌入式存储收入占比60.9%，2025年报明确讨论HBM行业趋势和本土DRAM/NAND供应增长。DRAM完美风暴下存储原厂扩产将利好存储模组企业的供应保障与成本优化。
上
75%
加载行情
正研发ArF浸没式光刻胶，2025年报披露"ArF浸没式光刻胶项目"已购置专用光刻机设备。ArFi光刻胶是EUV光刻的前道关键材料，直接配套ASML光刻机工艺，ASML EUV营收+45%将加速国产光刻胶验证导入。
沪
72%
加载行情
国内最大300mm半导体硅片供应商，300mm硅片收入占比65.6%。硅片是晶圆制造最基础材料，晶圆厂CAPEX扩张直接拉动硅片需求，沪硅作为国产大硅片龙头将受益于下游扩产带来的出货量增长。