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光电融合芯片有望让Token成本降50% 国产算力集群或成降本关键

【光电融合芯片有望让Token成本降50% 国产算力集群或成降本关键】财联社7月19日电,当前,随着AI智能体在各行业的应用深入,Token的调用量一直保持着高速增长态势。在2026世界人工智能大会现场,未来如何能让算力成本进一步下降,成为各方发力的重点。 业内人士介绍,他们正通过算力平台来协调多个主流大模型的使用,综合降低词元成本。同时,还在全国范围加快大规模算力集群的建设。而国产算力芯片支撑的超大规模算力集群,被业内视作是下一步降本的关键。此外,未来三五年内,光芯片等更前沿的新技术落地,也有望成为降低算力成本的另一探索方向。“光电融合的芯片相比电芯片的话,核心在于它的计算延迟更低、功耗也会更低。每单位Token成本会相应下降50%,甚至更多。” (央视财经)

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光通信器件龙头,2025年报明确披露"开展高速光电芯片、光电融合技术的光电共封装关键工艺研究",并布局"硅光芯片等高端芯片"研发。AI大模型驱动算力需求爆发,公司重点开发CPO光引擎等前沿技术,是光电融合芯片降本路线的核心承载企业。
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国产AI算力芯片龙头,2026Q1营收同比增159.56%,受益于AI算力需求持续攀升。可提供云边端一体、训练推理融合的系列化智能芯片产品,直接对应新闻中"国产算力芯片支撑超大规模算力集群"这一降本关键路径。
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国产CPU/DCU龙头,2025年报披露海光DCU"集成片上高带宽内存芯片,满足AI、超大规模计算应用需求","全面适配国内外主流大模型,广泛应用于国内互联网商业场景"。DCU主要部署于服务器集群/数据中心,是国产算力集群的核心芯片供应商。
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2025年报详细阐述硅光(SiPh)与薄膜铌酸锂(TFLN)技术——TFLN通过硅基键合与CMOS兼容工艺集成超高速电光调制器,是"1.6T以上超高速光模块核心方案"。AI大模型训练带动算力需求爆发,公司光通讯器件收入占53.3%,直接受益于光电融合趋势。
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AI服务器龙头,2025年度可持续发展报告明确"致力于为客户提供token生成速度更快、token成本更低的AI算力系统"。公司元脑SD200超节点AI服务器引领推理进入"10毫秒、1块钱"时代,与新闻Token成本降50%方向高度吻合。
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光通信电芯片设计龙头(收发合一芯片占收入84.3%),2025年报披露"紧密跟踪CPO、LPO、NPO等前沿技术","硅光技术以其突破性优势,实现低功耗和高容量数据传输,有效降低整体运营成本",直接对应光电融合芯片降本逻辑。
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2025年报详细讨论CPO(光电共封装)与硅光技术,引用Yole预测"到2029年硅光模块市场规模达103亿美元,CAGR 45%",认为CPO将光引擎与交换芯片共封装"显著降低功耗和延迟,是未来数据中心互连终极解决方案"。硅光方案已进入规模化商业阶段。
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2025年报明确"硅光子技术凭借集成度和成本优势占比提升","硅光与薄膜铌酸锂方案并行"应对1.6T以上速率挑战。同时布局"算力骨干网"赛道,产品覆盖算力中心内部互联与中心间互联全场景,持续降低单位比特功耗以顺应绿色算力趋势。
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光芯片IDM企业,数据中心光芯片收入占65.4%。2025年报披露"在AI数据中心市场实现销售突破",已推出高速EML、大功率激光器产品适配高速光模块需求,性能对标海外。光芯片是光电融合的基础元件,直接受益于算力降本对光互联的拉动。
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2025年报明确"聚焦打造以高性能GPU+边端侧AI SoC芯片为核心的产品矩阵","夯实国产化算力底座,构建覆盖云-边-端的算力闭环"。诚恒微AI SoC CH37系列具备64TOPS@INT8峰值算力,助力国产算力集群自主可控。
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核心信息基础设施领军企业,IT设备(高性能计算机/服务器)收入占83.6%。在全国50多个城市部署城市云计算中心,是超大规模算力集群建设的主力军,直接受益于国产算力芯片支撑的算力基础设施扩容。
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智算中心运营龙头,2025年报披露AIDC(人工智能数据中心)业务收入占44.2%,IDC业务占55.8%。公司聚焦大规模算力集群建设与运营,直接受益于算力降本趋势下智算中心需求的持续扩张。
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全球高速光模块龙头(高端光模块收入占98%),CPO概念核心标的。800G/1.6T光模块直接服务于AI算力集群的数据中心互联,光电融合技术将推动下一代更低功耗、更低延迟的光互联方案落地,降低算力集群整体TCO。