分析指出市场对SK海力士LTA合同存在误读，不应混淆“牺牲”与“投资”。随着2026年下半年供应短缺加剧，DRAM需求满足率将处于75%-80%；2027年将进一步降至60%区间，即使仅筛选真实需求，明年满足率也仅70%左右。三星电子和SK海力士正在准备基于FCF实施股东回报措施，预计包括回购注销、派息及特别股息等。三星电子3年期股东回报计划将于2026年结束，回报的可见度显著提高。SK海力士2Q26业绩说明会定于7月29日，三星电子定于7月30日。
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15 只 · 按关联度排序
佰
88%
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营收97.5%来自集成电路（存储器），2025年报详细引用了三星、SK海力士在DRAM市场的份额数据（32.6%/33.2%），直接采购其DRAM晶圆。DRAM满足率降至60%区间将导致晶圆采购成本上升但成品售价更快上涨，公司作为研发封测一体化厂商，库存溢价和量价齐升逻辑明确。
澜
88%
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内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5内存接口芯片全球龙头。DRAM大规模扩产和DDR5渗透率提升直接拉动其内存接口芯片及MRCD/MDB/CKD等新品需求。2025年报显示DDR5已取代DDR4成为主流，DRAM产能扩张将带动配套接口芯片出货量同步增长。
太
88%
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子公司海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》（2025.7-2030.6），专门为SK海力士DRAM产品提供后工序服务，采用'全部成本+约定收益（总投资额10%+超额收益）'模式。SK海力士DRAM产能扩张直接增加海太半导体的服务量，关联交易金额持续增长。
江
87%
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100%营收来自存储业务（Flash+DRAM），2026年2月定增问询回复公告明确写道'AI服务器需求爆发，采购量超过原厂供应能力，非服务器市场面临严重的存储供应紧缺，存储价格快速上涨'。DRAM满足率进一步下降至60%将直接推升其内存条和嵌入式存储产品售价与利润率。
兆
87%
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存储芯片收入占71.3%，布局利基型DRAM产品线。2025年报明确：'国际头部公司加速向HBM/DDR5迁移，放弃或减少利基型产品生产，行业竞争格局改善，利基型DRAM价格大幅上涨'。DRAM紧缺的外溢效应使公司直接受益，华安证券2026-04-30研报指出其利基DRAM量价齐升。
北
85%
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存储芯片（通过ISSI经营车规/工规DRAM、SRAM）收入占比61.4%。2025年报显示存储芯片贡献57.6%利润。DRAM全球紧缺背景下，车规利基型DRAM迎来更长涨价周期，东方证券2026-05-11研报指出'AI算力挤占利基存储产能，紧缺局面有望持续，公司车规DRAM市场份额有望提升'。
香
83%
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电子元器件分销收入占比94.2%，2025年报明确披露'公司第一大供应商为SK海力士，采购产品为数据存储器'，拥有SK海力士分销代理资格。DRAM供应紧缺+涨价直接提升分销商存货价值和利润率，且公司作为SK海力士在中国的重要分销渠道，量价齐升逻辑清晰。
深
82%
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存储半导体业务收入占比26%，是国内高端存储芯片封测龙头。2025年报明确产品包括DRAM、DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5等。DRAM紧缺推动存储原厂加大封测外包，公司作为沛顿科技（内存封测）运营主体，直接受益于DRAM封测订单量增长。
德
82%
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100%营收来自存储模组产品，内存条类产品收入占9.7%。2026年3月定增预案公告明确提示'DRAM存储晶圆供应商只有三星电子、海力士等少数原厂，晶圆供应紧缺是公司核心风险'。DRAM满足率降至60%将强化涨价预期，公司存储模组库存溢价和售价提升直接受益。
东
82%
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布局利基型DRAM产品线（DDR3(L)、LPDDR1/2/4X），DRAM系列收入占比5.8%且快速增长。2025年报指出：'国际大厂加速向先进DRAM主导的时代迈进，国内存储厂商迎来结构性市场机遇'。DRAM紧缺导致下游客户寻求国产替代方案，公司作为少数国产DRAM芯片设计公司直接受益。
通
78%
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公告明确公司'通过硅通孔（TSV）与硅中介层技术，实现HBM与图形处理器的高密度集成'，募投项目包括存储芯片封测产能。HBM是SK海力士的核心增长产品，DRAM紧缺加速HBM扩产，公司作为国内稀缺的HBM先进封装厂商间接受益。
聚
75%
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存储类芯片收入占比87.6%，SPD（串行存在检测）芯片主要配套DDR5内存模组。DDR5内存模组每根需配1颗SPD芯片，DRAM扩产和DDR5渗透率提升直接拉动SPD芯片需求，普冉股份年报中也证实SPD芯片受益于DDR5渗透率提升。
雅
75%
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半导体材料收入占比31.4%，前驱体材料'广泛运用于3D NAND、DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程'，HBM概念股。DRAM/HBM产能扩张增加对High-K前驱体等材料的耗用，公司作为国内前驱体龙头，韩国双研发中心服务全球存储客户。
联
72%
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球形硅微粉收入占比58.4%，用于HBM先进封装中的EMC（环氧塑封料）填料。公司是工信部专精特新'小巨人'，'MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅'入选省重点推广目录。HBM和先进DRAM封装产能扩张带动高端硅微粉需求增长。
华
70%
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集成电路封装测试龙头，产品覆盖存储芯片封装。随着DRAM产能扩张和先进封装（如Fan-Out、TSV）需求增长，公司作为国内三大封测厂之一，存储芯片封装订单有望受益于行业景气度提升。