【三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单】财联社7月25日电，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片；SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。
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太
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（公告临2025-035，2025-07-09），以"全部成本+约定收益"模式直接为SK海力士提供封测后工序服务。年报显示半导体业务利润占比26.0%。SK海力士7500亿美元大单落地后扩产，将直接增加海太半导体的封测订单量，是A股最直接受益标的。
华
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子公司衡所华威的颗粒状环氧塑封料（GMC）已在NAND Flash通过考核并实现批量供货（2025年报）；韩国子公司具备开发HBM所需高导热EMC技术能力，"有望直接切入全球AI算力芯片供应链"。HBM扩产直接拉动先进封装材料需求，公司99.9%收入来自半导体封装材料，深度受益于三星/SK海力士的存储扩产。
兴
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湿电子化学品已通过SK海力士、中芯国际、长江存储等境内外知名半导体厂商产品认证（中信建投2026-06-16研报）。年报明确布局HBM等先进封装所需剥离液、电镀液等产品，集成电路业务收入占比84.6%。SK海力士7500亿美元扩产后，作为认证供应商直接受益于采购放量。
佰
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年报明确披露"已和三星、SK海力士等主要存储晶圆制造厂商签订长期协议"，保障存储晶圆供应稳定。公司是存储模组龙头（嵌入式存储收入占比60.9%），HBM概念核心标的（Gartner数据2025年HBM市场规模307.5亿美元）。三星/SK大单加剧晶圆供应紧张，长期协议锁定产能，存储景气上行周期直接受益。
光
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重组问询函回复（2026-03-17）明确：标的公司产品已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链，"终端配套谷歌、英伟达等国际客户的AI服务器集群"。新闻明确"数据中心合作也将启动"，英伟达数据中心扩张直接拉动光器件需求，光库科技作为数通光器件核心供应商深度受益。
精
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半导体存储器件测试业务收入占比55.6%（2025年报），"核心产品规模化应用于国内头部厂商生产线，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商，市场占有率持续提升"。三星/SK海力士9500亿美元扩产传导至国内存储同步扩产，精智达作为存储测试设备龙头，直接受益于产能扩张带来的设备采购。
新
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2025年报披露"深度服务全球大型云服务商及AI算力领军企业"，发布1.6T光模块，国外收入占比96.2%。英伟达数据中心扩张（新闻明确提及合作启动）直接拉动高速光模块需求，新易盛作为英伟达概念核心光模块龙头，持续受益于全球AI算力基建资本开支高增。
神
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2025年报明确大直径硅材料"最终销售给三星等国际知名集成电路制造厂商"，通过Lam Research等设备商间接进入三星供应链。年报还深度分析SK海力士2026年销售额将突破165万亿韩元及资本开支计划。三星2000亿美元大单扩产直接拉动上游硅材料需求。
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可转债问询函回复（2026-02-25）显示公司拥有SK海力士等多品牌代理资格的授权代理权。作为电子元器件分销商，SK海力士7500亿美元大单将带来大量存储芯片出货，商络电子作为授权分销商直接受益于代理分销业务量增长。
利
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2025年报研发项目包括"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"，并布局"存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）集成电路测试"。三星/SK海力士先进存储扩产利好封测产业链，利扬芯片作为国内独立第三方芯片测试服务商，有望受益于存储测试需求增长。
中
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刻蚀和薄膜沉积设备龙头，概念板块包括"高带宽存储器HBM"。HBM先进封装依赖TSV硅通孔刻蚀技术，三星/SK海力士9500亿美元先进存储扩产将大幅增加对刻蚀设备需求。公司2025年报营收100%来自半导体设备，作为国产刻蚀龙头受益于全球存储扩产周期。
光
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2025年报显示"AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增"，800G/1.6T产品线齐全，在国内头部客户中"持续稳固主要供应商地位"。新闻中"数据中心合作也将启动"，光迅科技作为央企光模块龙头，将受益于英伟达等巨头带动的数据中心光互联需求爆发。