财联社7月29日电，SK海力士第二季度营业利润为60.54万亿韩元（约合420亿美元），预期为64.22万亿韩元。第二季度收入为79万亿韩元（约合543亿美元），预期为84万亿韩元。二季度DRAM芯片平均销售价格（ASP）环比一季度上涨约30%。二季度NAND闪存平均销售价格环比一季度涨约50%~55%。
财联社7月29日电，SK海力士第二季度营业利润为60.54万亿韩元（约合420亿美元），预期为64.22万亿韩元。第二季度收入为79万亿韩元（约合543亿美元），预期为84万亿韩元。二季度DRAM芯片平均销售价格（ASP）环比一季度上涨约30%。二季度NAND闪存平均销售价格环比一季度涨约50%~55%。
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15 只 · 按关联度排序
太
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控股子公司海太半导体是SK海力士的后工序服务（封测）供应商。2025年7月已完成《第四期后工序服务合同》签署，以'全部成本+约定收益（总投资额10%+超额收益）'模式为SK海力士提供半导体后工序服务，合同期至2030年6月。半导体封测业务收入占公司15.3%。
香
92%
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SK海力士是公司第一大供应商，公司作为授权分销商代理分销SK海力士的数据存储器DRAM及NAND产品。2025年报明确披露'公司目前第一大供应商为SK海力士，向SK海力士采购数据存储器'，联合创泰已与SK海力士建立稳定合作，覆盖国内核心互联网企业客户。电子元器件分销收入占94.2%。
华
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已进入SK海力士全球供应链体系，年报明确披露'进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系'。2025年报强调'为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益于HBM爆发'，对公司8寸以上晶圆制造客户覆盖率超90%。
中
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直接向SK海力士供应电子级氯气等电子化学品。2025年报明确'SK海力士（无锡）实现了氯气直销模式，实现代理和直销双重模式'，同时通过代理模式向SK海力士销售产品。公司主营电子湿化学品和电子特气，集成电路客户收入占比71.2%，概念板块包含'HBM'和'电子特气'。
江
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拟在韩国建设超高纯溅射靶材生产基地，2025年12月增发预案明确'实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力'。公司是国内超高纯溅射靶材龙头，产品用于半导体晶圆制造，超高纯靶材收入占61.9%，境外收入占34.1%。
佰
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存储模组与先进封测一体化公司，嵌入式存储收入占60.9%、PC存储占32.7%，直接受益于SK海力士DRAM ASP环比涨30%、NAND ASP环比涨50~55%的涨价周期。年报引用TrendForce数据详细分析SK海力士市场份额，公司具备HBM相关封测能力。
澜
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全球首款CXL内存扩展控制器（MXC）芯片被SK海力士采用于其CXL内存产品。2025年报明确'SK海力士推出的CXL内存产品均采用公司的MXC芯片'，双方在内存接口领域深度合作。公司内存接口芯片收入占94.2%，是DDR5世代的核心供应商。
兆
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国内存储芯片设计龙头，存储芯片（NOR Flash/SLC NAND/利基型DRAM）收入占71.3%，SPI NOR Flash全球市占率第二。涨价周期下存储业务弹性最大，年报确认'存储芯片需求升温、价格上涨成为行业主要驱动力'。
北
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通过ISSI从事DRAM芯片设计，存储芯片收入占61.4%。2025年报详细分析'海力士等存储大厂将产能转向HBM，传统DRAM产能受挤压，引发DRAM芯片缺货和涨价潮'，公司直接受益于DRAM涨价及国产替代趋势。
精
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自主研发HBM老化测试设备（JH5520 HBM BI测试系统），面向HBM封装老化测试。半导体业务收入占39.4%，年报明确'AI/高性能计算推动先进封装增长'，HBM扩产直接拉动公司半导体检测设备需求。
东
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国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整解决方案的芯片设计公司，NAND占65%、MCP占25%。年报明确指出'SK海力士等国际三大原厂持续将产能向DDR5、LPDDR5X及HBM倾斜，在利基型DRAM市场形成供给缺口，为公司创造战略发展机遇'。
江
78%
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全球领先的半导体存储品牌企业，产品覆盖嵌入式存储（44%）、固态硬盘（24.5%）、移动存储（21.5%）和内存条（9.7%）。DRAM/NAND涨价周期直接推升产品售价和库存价值，公司从晶圆采购到品牌销售的垂直整合模式弹性更大。
中
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为HBM 2.5D/3D封装等前沿领域提供检测量测设备。2025年报明确'为先进存储以及HBM 2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖光学+电子束+X光的一站式良率管理解决方案'，硅通孔铜填充空隙量测设备直接用于HBM芯片制造。
艾
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先进封装用光刻胶及配套试剂供应商。年报引用'SK海力士已展出全球首款16层HBM4样品'并分析HBM堆叠从8层到16层演进使光刻工艺次数翻倍，公司产品直接受益于HBM产能扩张带来的超线性需求增长。半导体行业收入占92.4%。
拓
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半导体薄膜沉积设备龙头，年报明确'薄膜沉积设备是3D NAND、3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑'。公司PECVD/ALD设备已广泛应用于国内存储芯片产线，SK海力士扩产及存储涨价将拉动国内存储厂设备采购。