【里昂：SK海力士股价已充分反映多重忧虑 维持“高度确信跑赢大市”评级】里昂发布报告称，因市场忧虑AI资本开支的可持续性、存储器价格见顶回落，以及中国供应商崛起，SK海力士股价自高位已回落50%。该行维持原先看法，由于先进制程节点的复杂性、新厂房漫长的爬坡时间，加上数据中心需求持续强劲，2027年存储器供应仍将维持紧张。AI能力已成为超大规模云端业者竞争力的核心，随着AI模型日益复杂，对高阶存储器产品的需求应会持续增加。该行指，主要忧虑已充分反映在股价中，维持对SK海力士“高度确信跑赢大市”评级。报告指，SK海力士次季营收达79.32万亿韩元，环比增51%；营运利润60.54万亿韩元，环比增61%，分别低于市场共识6%及7%。DRAM与NAND平均售价分别上涨30%及56%。盈利不如预期主因产品组合较弱，包含较高比例的HBM3E平均售价季持平，以及高平均售价的HBM4出货予英伟达出现递延。根据与主要客户的持续讨论，海力士强调AI基础设施投资即使在2027年后仍将维持强劲。随着AI应用扩大至搜寻、程序编写及代理式AI，预期对HBM、服务器DRAM及高容量eSSD等高阶产品的需求将持续增长。HBM4出货已于次季启动，预期下半年加速放量。
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雅
95%
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全球HBM前驱体市占率约18%，是SK海力士HBM前驱体的独家供应商（光大证券2026-03-05研报）。公司半导体前驱体广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程，2025年年报显示半导体业务收入占比31.4%、利润占比42.1%。SK海力士HBM4放量将直接拉动前驱体需求。
香
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SK海力士在中国大陆的授权分销商，代理海力士全线存储产品（华鑫证券2026-03-22研报）。电子元器件分销业务收入占比94.2%，客户包括阿里巴巴等互联网云服务商。存储涨价周期中，公司作为分销商直接受益于DRAM/NAND价格上涨（DRAM+30%, NAND+56% QoQ）。
佰
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与SK海力士等存储晶圆原厂签订长期供货协议（2025年报明确提及），是海力士DRAM/NAND晶圆的重要采购方。2026年1-2月业绩预告披露存储行业高度景气、AI算力与国产替代驱动价格持续上涨，营收同比增长341.53%。企业级eSSD产品已导入头部AI服务器厂商。
兴
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湿电子化学品已成功进入SK海力士核心供应链（广发证券2026-02-03研报）。公司湿电子化学品可用于先进封装（含HBM）的蚀刻液、清洗剂等环节。2025年报集成电路行业收入占比84.6%，受益于全球存储芯片扩产带来的湿化学品需求增长。
澜
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内存接口芯片全球龙头，收入94.2%来自内存接口芯片（2025年报）。SK海力士DRAM价格上涨+30%、DDR5/HBM需求激增直接带动配套内存接口芯片及串行检测芯片需求。AI服务器对DDR5及高带宽内存的需求增长是公司核心增长驱动。
兆
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中国存储芯片龙头，2025年报存储芯片收入占比71.3%。受益于海外大厂退出2D NAND和利基型DRAM市场带来的供给缺口，SLC NAND和利基型DRAM量价齐升。NOR Flash全球市占率第二。SK海力士涨价背景下中国存储芯片国产替代加速。
华
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HBM封装用环氧塑封料（EMC）核心供应商。2025年报明确提及Chiplet、HBM等先进封装技术发展对封装材料提出更高要求，公司已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链，QFN/BGA/MUF等中高端产品销量同比大幅增长。环氧塑封料收入占比93.5%。
通
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国内先进封装双雄之一，集成电路封装测试收入占比97.6%（2025年报）。HBM先进封装（2.5D/3D、TSV等）需求爆发直接带动封测订单。AMD等大客户HBM相关GPU封装需求持续增长，公司深度受益于AI存储产业链封装环节。
联
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HBM封装关键材料球形硅微粉供应商，产品用于环氧塑封料填充。球形硅微粉收入占比58.4%（2025年报），专精特新小巨人企业。HBM先进封装对低应力、高导热封装材料需求提升，公司是华为海思、长电科技等企业的上游材料供应商。
东
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中国大陆少数同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整存储芯片解决方案的公司（2025年报）。NAND系列收入占比65.2%。存储芯片国产替代最直接受益标的之一，SK海力士涨价趋势下中国存储芯片设计公司替代空间扩大。
北
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通过收购ISSI（北京矽成）切入存储芯片赛道，2025年报存储芯片收入占比61.4%。产品覆盖DRAM、SRAM、Flash等，面向汽车、工业、通信等领域。SK海力士涨价+退出利基市场直接利好国产存储芯片设计公司份额提升。
长
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全球第三、国内第一的封装测试龙头。提供2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术，直接用于HBM等AI存储芯片封装。芯片封测收入占比99.6%，且国家大基金为重要股东。HBM4放量将带动先进封装产能需求显著提升。
芯
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国内涂胶显影设备龙头，2025业绩快报明确披露重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。前道涂胶显影设备可用于HBM制造中的光刻环节，后道先进封装设备直接服务HBM封装产线。半导体设备收入占比96.4%。
飞
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HBM封装材料供应商，2025年报明确披露先进封装产品（Ultra Low Alpha Microball、临时键合方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料）适配2.5D/3D封装及HBM封装，已在核心客户完成初步验证。半导体材料收入占比20.7%。
深
72%
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存储半导体业务收入占比26%（2025年报），提供DRAM封装测试及存储模组制造服务。作为国内存储封测领先企业，深度参与存储产业链。SK海力士HBM/DRAM出货增长带动整个封测产业链景气上行，公司直接受益。