三星电子高层密集发声，押注存储行业复苏并签订长期供货协议；AI存储芯片短缺推动三星芯片利润激增逾250倍。三星预计2027年芯片供应短缺将加剧并持续至2028年，到2026年2nm项目规模将比2025年增长一倍以上，且2026年下半年以服务器为中心的需求将保持强劲。高通同步发出警告，称2026财年内存价格史无前例的上涨和供应短缺给全球智能手机行业带来周期性逆风。同日消息显示，英特尔向初创公司Rosaic Labs开放Atom处理器技术。
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17 只 · 按关联度排序
兆
93%
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国内NOR Flash龙头（全球市占率第二），2025年报显示存储芯片收入占比71.3%，明确提到'存储周期上行，公司各类存储产品均不同程度受益'。NOR Flash、SLC NAND及利基型DRAM三条产品线直接受益于三星引领的存储涨价与短缺周期。
佰
92%
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研发封测一体化存储厂商，2026年1-2月业绩预告明确披露'2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著'。嵌入式存储收入占比60.9%，先进封测业务同步受益。
澜
90%
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内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5内存接口芯片是服务器内存模组核心逻辑器件，全球市场占据重要份额（2025年报）。内存涨价周期中DDR5渗透率加速提升，公司作为核心供应商单机价值量增长，产品广泛应用于国际主流内存和服务器领域。
北
90%
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通过全资子公司ISSI布局DRAM存储芯片，2025年报显示存储芯片收入占比61.4%。产品涵盖DDR3/DDR4/LPDDR等，广泛应用于汽车电子、工业等领域，直接受益于全球存储芯片涨价与AI存储需求拉动。
江
88%
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全球领先的存储品牌企业，嵌入式存储收入占比44%、固态硬盘24.5%。公司从NAND/DRAM产品设计到封测垂直整合，三星等原厂涨价直接推动产品售价和毛利率上行，海外营收占比66.8%体现全球市场弹性。
德
88%
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存储主控芯片设计+模组一体化，固态硬盘42.5%、嵌入式34%。2026年定增说明书明确提到'美光、三星、海力士等原厂均宣布涨价，存储市场呈现量价齐升态势，行业景气度持续提升'，公司业绩弹性充足。
东
88%
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国内少数同时提供NAND Flash（收入占比65.2%）、NOR Flash、DRAM完整存储芯片解决方案的公司。NAND MCP产品已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证，存储涨价周期中全产品线受益于供不应求格局。
恒
87%
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主营NOR Flash和DRAM存储芯片，2026年一季报营收同比增长192.08%，明确说明'主要产品NOR FLASH量价齐升'，毛利率明显改善。AI与车规领域对大容量NOR需求拉动叠加存储涨价周期双重受益。
普
87%
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主营NOR Flash和EEPROM非易失性存储芯片，产品广泛应用于三星、OPPO、vivo等品牌终端。作为Fabless存储芯片设计公司，NOR Flash价格上涨直接增厚利润，2025年报显示芯片产品收入占比100%。
深
85%
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存储半导体业务收入占比26%（2025年报），子公司沛顿科技专攻存储芯片封测。年报明确'加强在AI驱动下的先进存储封装布局，致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商'，直接受益于存储扩产带来的封测需求增长。
华
83%
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环氧塑封料收入占比93.5%，2025年报披露韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。存储芯片封装材料国产替代进程加速，GMC产品已在NAND Flash实现批量供货。
朗
82%
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闪存应用产品收入占比70.9%，产品覆盖SSD、DDR、嵌入式存储和移动存储等品类远销60多个国家。存储涨价周期中库存价值提升，闪存控制芯片及其他业务（收入占比27.2%）同步受益于国产存储需求增长。
联
80%
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球形硅微粉收入占比58.4%，是HBM及先进封装中环氧塑封料（EMC）的核心填料。公司是国内硅微粉龙头（国家制造业单项冠军），产品广泛应用于芯片封装，HBM及AI存储需求爆发带动高端球形硅微粉用量增长。
壹
78%
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Low-α射线球形氧化铝是满足高算力芯片（含HBM）封装散热和可靠性要求的优选材料。2025年报明确'积极关注和布局国内HBM产业链的市场机会'，年产200吨芯片封装用Low-α球形氧化铝项目持续推进送样评测。
精
78%
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半导体检测设备收入占比39.4%，膜厚量测、关键尺寸量测等产品应用于存储芯片制造领域，累计出货超400台套（2025年报）。存储芯片扩产及HBM先进封装需求增长直接带动公司半导体量测设备订单。
中
78%
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半导体质量控制设备龙头，2025年报明确产品'为先进存储以及HBM 2.5D/3D封装等前沿领域提供一站式良率管理解决方案'，拥有光学+电子束+X光三大核心技术路线。存储芯片扩产周期直接拉动检测和量测设备需求。
通
75%
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国内封测龙头，2025年报显示先进封装市场规模持续扩大，子公司通富通科定位为存储芯片封测基地，覆盖多层堆叠封装技术。全球存储芯片出货增长和HBM先进封装需求提升直接拉动封测产能利用率。