据东吴电子深度研报，长光华芯搭建EML、CW Laser、VCSEL全品类光芯片IDM体系，实现设计、晶圆制造到封测全流程自主可控。EML领域，公司100G EML已稳定量产，补齐国内高端量产空白；适配1.6T光模块的200G PAM4 EML已完成送样，带宽突破60GHz；前瞻布局100GHz+单波400G EML。CW芯片正向200mW+高功率产品迭代，匹配硅光、CPO高端刚需。公司联合亨通光电等产业龙头成立星钥光子，落地国内首条8英寸硅光量产线，采用90nm制程搭建异构集成平台，一期年产能6万片，预计2026年底通线、2027年正式投产，形成“InP有源+硅光无源”完整技术闭环。
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长
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新闻主体。EML+CW+VCSEL 全品类光芯片 IDM，100G EML 已稳定量产、200G PAM4 EML（带宽>60GHz）完成送样；通过全资子公司设立苏州星钥光子落地国内首条 8 英寸硅光量产线（90nm、一期 6 万片/年，2026 年底通线），2025 年报确认上述布局。太平洋证券 2026-06-02 指出 Q1 扭亏为盈、光通信芯片订单起量。近 4 日主力净流出约 4.0 亿，
亨
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新闻明确点名为星钥光子联合发起方（"联合亨通光电等产业龙头成立星钥光子"）。公司 2025 年报将硅光/CPO 列为下一代核心技术路线，引用 LightCounting 预测 2026 年硅光市场规模近 80 亿美元、份额升至 50%以上；概念板块含光电共封装 CPO。近 4 日主力净流入 0.72 亿。
源
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EML/CW 激光芯片直接竞品：2025 年报披露产品覆盖 2.5G-200G DFB/EML 及 50/70/100mW 大功率硅光 CW 光源，已建 IDM 全流程体系，数据中心产品收入占比 65.4%；国投证券 2026-04-29 研报称硅光渗透率提升与 CPO 演进带动大功率 CW 光源需求。近 4 日主力净流入约 2.2 亿。
仕
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EML/CW 直接竞品：已开发数据中心 O 波段 CWDM-4 100G EML 并在客户送样验证，硅光配套 100mW/400mW CW DFB 激光器实现小批量出货（开源证券 2026-06-01、中原证券 2026-05-07）；拟投资 12.65 亿元建设高速光芯片产业化项目；AWG 芯片全球市占率第二。
光
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硅光芯片生态：2026-02 定增问询回复披露已成功研发国内首款 1.6T 硅光互连芯片并支撑 800G/1.6T 高速光模块，硅光芯片平台具备设计-流片-封测全流程能力；2025 年报通信设备制造收入占比 99.8%，与长光华芯同处硅光/CPO 高端光互联国产化主赛道。
永
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子公司鼎芯光电已实现 100G EML 及硅光 100mW/70mW CW 激光器批量生产并获得国内光模块厂商认可（浙商证券 2026-05-07）；年产 7000 万颗高速光模块光芯片技改项目 2026 年 2 月完成备案；2025 年报光通信业务收入占比 20.2%，属 EML/CW 量产落地的直接竞品。
兆
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2026-03-13 公告：光通信激光芯片项目 25G DFB 已进入量产过渡，面向 400G/800G/1.6T 的大功率 CW DFB 与 50G EML 按计划推进研发，面向 Micro LED 光互连 CPO 的光源芯片已出样验证；已建成 MOCVD 激光芯片产线并可与 LED 砷化镓产线灵活切换产能，属 EML/CW 新进入竞品。
云
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EML/CW 芯片核心衬底 InP 上游供应方：2026-04-03 公告控股子公司云南鑫耀实施"高品质磷化铟单晶片建设项目"，总投资 1.89 亿元，扩至年产 45 万片（折合 4 英寸，含 6000 片 6 英寸）；2025 年报化合物半导体材料（含磷化铟晶片）收入占比 12.9%，直接受益 InP 有源芯片放量。
光
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硅光/CPO 高端配套：2025 年报指出 LPO/CPO 推进将促进硅光（SiP）与薄膜铌酸锂（TFLN）份额增长，TFLN 调制器销售额 2029 年望达 7.5 亿美元，其超高速光通信调制器芯片与模块瞄准 1.6T 以上市场；光通讯器件收入占比 53.3%，与长光华芯 InP+硅光技术闭环方向同频。
炬
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2025 年报明确 800G/1.6T 光模块及 CPO/NPO/OIO 演进高度依赖微光学元件实现高效光互联，公司微光学元器件同时用于光通信芯片封装与光纤耦合模块制造，激光光学元器件收入占比 43.5%；作为硅光/CPO 光互联的微光学配套环节与新闻所述 1.6T EML、硅光产线形成需求共振。
华
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自研硅光芯片：2025 年 ESG 报告披露推出符合 OIF 标准的 3.2T NPO 光引擎和配套 ELSFP 外置光源方案，搭载自研硅光芯片；光电器件业务收入占比 42.5%，与长光华芯同处硅光/CPO 高端光互联赛道，共享国产硅光芯片与光源配套的产业化红利。
沪
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8 英寸硅光量产线（90nm 异构集成）上游硅片潜在供应方：公司提供 200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片（该尺寸收入占比 30.3%），2025 年报明确将硅光列为持续深耕的新兴领域；虽无直接供货披露，但属两跳可达的上游材料环节，受益国内硅光产线扩产。