光互连产业链高景气持续验证，英伟达5亿美元投资康宁锁定产能
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全球高速光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%、国外收入90.6%；拥有全系列1.6T OSFP224 DR8/2xFR4产品并业界率先推出1.6T-DR8 OSFP224 LPO，为英伟达800G/1.6T光模块核心供应商（英伟达概念）。新闻中Lumentum/Coherent/AAOI的1.6T放量与产能紧缺直接利好其份额提升；甬兴证券2026-06-17研报亦指其「1.
光互联产品收入占比99.7%、海外收入96.2%，深度绑定北美云厂商；已推出基于单波200G的800G/1.6T光模块及1.6T LRO，技术体系覆盖LPO/XPO/NPO/CPO全互连形态。甬兴证券2026-06-08研报称其为全球首家规模量产LPO光模块厂商、1.6T订单同比大增。海外1.6T放量与CPO商业化出货直接提振其业绩。
全球光器件龙头，2025年报光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%、海外收入74.3%；已完成1.6T光引擎规模量产及CPO配套光器件研发，FAU、ELS外置光源等CPO部件稳定交付（方正证券2026-05-26研报确认其核心卡位CPO）。新闻中CPO商业化出货直接拉动其光引擎/FAU/MPO器件需求。
央企背景光电子器件/模块全产业链厂商（国务院国资委实控），2025年报披露1.6T DR8光模块产品线，增发募投明确「重点开发下一代可插拔光模块和CPO光引擎及其配套光器件」，并具备WSS/OCS智能光网络器件。数通业务收入占比70.9%，海外OCS大单与CPO商业化直接验证其技术路线并扩大需求。
旗下华工正源为国内高速光模块主力厂商，2025年报光电器件收入占比42.5%；东方财富证券2026-04-14研报指出其400G/800G/1.6T高速光模块出货量大幅提升、盈利同比增幅约120%，1.6T已进入批量出货并与海外核心客户深度绑定。光互连高景气延续直接增厚其光模块业务。
光通讯器件收入占比53.3%；公告明确CPO架构下FAU与MPO高密度光无源器件核心价值提升、已构建OCS光路交换机代工制造平台，并布局InP/TFLN薄膜铌酸锂调制器芯片（1.6T以上核心方案）。LightCounting预测2030年CPO引擎市场达100亿美元，公司同时卡位CPO器件、OCS代工与调制器芯片三环节。
2025年报披露荣获新闻点名的Coherent高意公司颁发的「2025最佳业务连续性及扩展计划」奖项，为Coherent认证供应商；微光学产品应用于OCS光路开关、CPO/NPO/OIO、FAU等场景。海外大厂OCS签下数十亿美元协议与CPO商业化出货，直接扩大其微光学元件与光源配套需求。
国内光芯片IDM龙头，2025年报数据中心产品收入占比65.4%；量产100G PAM4 EML、70/100mW大功率CW光源（硅光方案外置光源）。公告指出1.6T光模块放量直接带动高速率大功率光芯片需求，且数据中心光芯片市场仍以海外为主、国产替代空间大；Lumentum InP扩产印证产能紧缺，利好国产芯片导入。
收购全球光电子/半导体自动化封装测试设备商ficonTEC，设备覆盖硅光芯片、CPO模组、光模块的耦合/封装/测试；2025年报光电子及半导体封测设备收入占比46.2%、利润占比48.3%。公告指出CPO封装光模块产业对超高精度晶圆贴装、高精度耦合封装设备需求持续攀升，CPO商业化出货直接扩大其设备订单空间。
2026-04公告投资建设高品质磷化铟单晶片项目，称现有产能已无法满足高速光模块规模化部署对InP衬底的需求；磷化铟/砷化镓化合物半导体收入占比12.9%、光纤级锗产品18.8%。新闻中Lumentum宣布InP产能+50%印证磷化铟紧缺逻辑，公司为A股稀缺的磷化铟衬底扩产标的。
国内MPO/MTP高密度光纤连接器领先企业、全球数据中心光互联器件重要供应商（光器件收入98%、海外收入77.3%）；公告称海外数据中心率先升级推动硅光、CPO快速商用，显著刺激高密度小型化光无源连接器件需求，并量产超低损12F MPO连接器。CPO/OCS放量直接拉动其高密度连接器配套。
全球最大光纤预制棒/光纤/光缆供应商（2025年报光通信收入98.1%、其中光互联组件22.1%）。英伟达5亿美元投资康宁新建三座AI专供工厂、光纤产能提升超50%，印证AI数据中心对光纤的爆发需求；公司作为康宁直接对标的光纤龙头，AI算力光纤与光互联组件业务直接受益行业景气。
公告披露AI数据中心带动多模、空芯等低损耗光纤用量快速提升，2025年AI先进光纤材料研发制造中心扩产项目（占地200亩）开工，空芯反谐振光纤已通过网锐科技检验、成缆核心技术已攻克。英伟达投资康宁锁定AI光纤产能强化行业景气，公司空芯光纤布局受益（注：光通信板块收入占比约8.4%，弹性弱于长飞光纤）。
公告投建「年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目」，建设砷化镓/磷化铟激光晶圆产线；400G/800G光模块已小批量生产、1.6T进入快速研发，面向Micro LED光互连CPO的光源芯片处于样品验证阶段。光互连高景气验证其光通信新赛道投资方向，但业务尚处早期、对当期业绩贡献有限。