高盛策略师仍看好韩国股票 维持对Kospi指数12000点的预测
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存储芯片收入占2025年营收71.3%、利润76%，SPI NOR Flash全球市占率第二（公司档案）；华安证券2026-04-30、华创证券2026-05-06研报指出存储周期上行带动利基型DRAM/NOR/SLC NAND量价齐升，26Q1归母净利14.61亿元同比+522.79%。高盛"存储周期更大更长"判断直接利好国产存储设计龙头。
2025年报明确"第一大供应商为SK海力士，采购产品为数据存储器"，子公司联合创泰拥有SK海力士、联发科等一线品牌代理资格；电子元器件分销收入占94.2%，25Q3存货18.13亿元（光大证券2026-01-12研报）。SK海力士扩产涨价直接放大其分销规模与存货增值，近4日主力净流入1.26亿元。
控股子公司海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》（2025.7.1-2030.6.30），以"全部成本+约定收益（总投资额10%+超额收益）"模式提供DRAM后工序服务，产品全部销往SK海力士；2025年报披露半导体业务利润占26%。SK海力士2026年资本开支增至30万亿韩元，封测订单量直接放大，近4日主力净流入约20亿元。
内存接口芯片占2025年收入94.2%、利润99.2%，DDR5 RCD/DB及高带宽内存接口芯片MRCD/MDB直接配套DDR5内存模组（2025年报）。DRAM周期"更大更长"意味着DDR5/服务器内存出货持续扩张，公司作为全球内存接口芯片龙头量价同步受益，境外持仓占比12.71%显著高于市场均值。
嵌入式存储收入占60.9%、PC存储占32.7%（2025年报）；据弗若斯特沙利文为全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商，企业级RDIMM/PCIe SSD/CXL DRAM模组面向AI服务器。存储涨价周期直接增厚模组业务毛利，年报披露2025年HBM市场规模同比增超100%。
主营NAND Flash及DRAM存储器研发销售，嵌入式存储占44%、SSD占24.5%（2025年报）；申万宏源2026-05-06研报指出26Q1净利率高达40%，2026年存储延续供不应求，将26-27年营收预测上调至369/435亿元。存储量价齐升直接兑现业绩。
国泰海通持续督导报告披露硅零部件已进入SK海力士（大连）、长江存储、长鑫存储、福建晋华等主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司；硅零部件收入占54.1%（2025年报）。SK海力士30万亿韩元扩产直接拉动其刻蚀用硅材料需求。
2025年报披露半导体前驱体覆盖high-k、硅基、金属材料，广泛用于3D NAND、NOR Flash、DRAM及逻辑芯片先进制程，并设中国、韩国双研发部门；电子材料收入占59%。韩系存储厂HBM/DRAM扩产直接驱动前驱体放量，公司属高带宽存储器HBM概念。
半导体存储器件测试收入占55.6%（2025年报）；中泰证券2026-04-17研报：2025-2026年4月公告半导体测试设备订单总额超20亿元，已交付首台9Gbps高速FT测试机、推进18Gbps，探针卡已成国内头部存储厂主力供应商。存储厂扩产直接带来测试设备订单。
2025年报披露存储半导体业务收入占26%、利润占28.9%；深圳沛顿（广东省制造业单项冠军）、合肥沛顿（国家专精特新小巨人）存储封测双基地产能产量持续提升。国产存储厂扩产叠加存储涨价周期，封测代工量价齐升。
2025年报披露混合键合设备Propus 300/Pleione 300应用于HBM、芯片三维集成，晶圆混合键合技术用于3D NAND存储单元垂直堆叠；薄膜沉积设备广泛用于存储芯片制造。HBM/3D NAND扩产直接拉动其键合与沉积设备需求。
等离子体刻蚀设备广泛应用于存储芯片制造，2025年报披露"先进逻辑和存储器件中的新工艺都要通过先进金属CVD或ALD实现"；全球存储IDM资本开支扩张（SK海力士2026年30万亿韩元、三星等跟进）直接拉动其刻蚀/薄膜设备订单。
NAND系列收入占65.2%、MCP占25%、DRAM占5.8%（2025年报），为大陆少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整方案的存储设计公司，MCP已通过紫光展锐、高通、联发科平台认证。存储周期上行带动中小容量存储芯片量价齐升。
2025年报披露2025Q4存储合约价涨幅普遍超30%、个别高达70%，DRAM市场规模环比增49.86%至600亿美元，CFM预计2026年全球存储市场规模2298亿美元同比+37.62%；公司闪存应用产品收入占70.9%、自有闪存控制芯片占27.2%，直接受益存储涨价。
存储类芯片（EEPROM/NOR Flash）收入占87.6%（2025年报），内存模组配套芯片随DDR5内存模组放量同步增长；作为全球领先EEPROM供应商，DDR5渗透率提升叠加DRAM周期扩张直接拉动内存模组配套芯片出货。