江苏省政府召开集成电路产业高质量发展专题推进会
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全球前三封测龙头，总部无锡，属江苏省"领军企业"直接扶持对象；2025年报芯片封测收入占比99.6%，具备2.5D/3D、WLP、SiP等先进封装能力，对应政策"前沿工艺"环节，实控人为国务院国资委，受益省市县三级联动与财政金融协同扶持。
无锡本土半导体材料平台，2025年报半导体业务收入占比31.4%、光刻胶22.8%，并布局前驱体、电子特气、球形硅微粉（HBM概念），直接对应该政策"加大对基础材料研发支持力度"方向，大基金概念股。
南通封测龙头，国家集成电路产业基金自2018年起为第二大股东，深度绑定AMD做CPU/Chiplet先进封装；2025年报封装测试收入占比97.6%，兼具"前沿工艺"与"领军企业"标签，直接受益省级产业政策。
苏州工业园区先进电子材料公司，2025年报特种气体收入占比59.4%、MO源27.6%，ArF光刻胶国产化推进者，半导体材料收入100%，是政策"基础材料"方向的标杆企业。
无锡IDM龙头（华润集团旗下），2025年报集成电路业务收入占比97.9%，覆盖设计/制造/封测全链条，主营功率及汽车芯片，符合政策"核心器件"与"领军企业"扶持方向，产能布局以无锡为重心。
苏州晶圆级封装（WLCSP）领军者，CMOS影像传感器封装全球领先，2025年报芯片封装收入占比77%，并布局玻璃基板封装，属政策"前沿工艺"方向核心标的。
无锡射频前端芯片设计龙头，2025年报集成电路业务收入占比100%（射频分立器件53.3%、射频模组46.0%），符合政策"核心器件+细分赛道标杆企业"定位，受益省级人才与研发支持。
江阴先进封测企业（2026年4月科创板上市），2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51%、中段硅片加工33.5%，服务GPU/CPU/AI芯片异构集成，是中国大陆少有全面布局12英寸中段硅片+先进封装的公司，直接对口径"前沿工艺"。
江阴湿电子化学品龙头（国家级专精特新小巨人），2025年报半导体芯片方向收入占比57.6%，建有9万吨级超高纯湿电子化学品产能，直接受益政策"基础材料"扶持。
连云港环氧塑封料（EMC）专业厂商，2025年报环氧塑封料收入占比93.5%，国家级专精特新小巨人，产品用于先进封装/HBM等环节，属政策"基础材料"方向标杆企业。
连云港球形硅微粉龙头（国家制造业单项冠军），2025年报球形硅微粉收入占比58.4%，为Chiplet/HBM先进封装提供电子级粉体填料；其产品2024年入选《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录》，与省级产业政策高度共振。
苏州模拟芯片设计公司，2025年报信号链产品38.2%、电源管理34.9%、传感器26.5%，聚焦汽车电子与工业控制，符合"核心器件"方向，受益省级人才引育与研发平台政策。
无锡功率半导体设计龙头，2025年报MOSFET/IGBT等功率器件收入占比95.6%，连续五年入选中国半导体功率器件十强，符合"核心器件+细分赛道标杆企业"分层扶持定位。
苏州电子化学品企业（科创板光刻胶第一股），2025年报半导体行业收入占比92.4%（电镀液48.6%、光刻胶及配套22.9%），围绕电镀与光刻两大关键工艺环节，直接对应政策"基础材料"支持方向。