半导体设备板块继续活跃 金海通2连板

新闻直接点名且已2连板。国内半导体测试分选机龙头，2025年报显示半导体设备收入占比99.7%（测试分选机占90.6%）；2026-02-12公告拟投资不超过4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心。直接受益SEMI预测2026年全球半导体设备销售额1659亿美元(+23.2%)创新高的行业扩张。

新闻直接点名的刻蚀设备龙头。2025年报披露主营等离子体刻蚀/MOCVD设备，半导体设备收入占比100%；2025年度备考报表显示其通过并购整合拓荆创益等薄膜设备资产。刻蚀与薄膜沉积是多重模板工艺与3D NAND堆叠的核心环节，直接受益设备销售额连续五年增长。

国内半导体设备平台龙头（刻蚀/薄膜沉积/清洗/PVD等），2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，中芯国际概念股。对应SEMI预测2026年设备销售额1659亿美元、2028年2295亿美元的行业高景气，是国内设备国产化主线最大受益标的。

新闻直接点名。2025年报显示集成电路电子工业专用设备收入占比100%，其中测试机60.5%、分选机29.6%，产品覆盖测试机、探针台、分选机三大品类，并已拓展三温分选机、AOI检测设备，行业景气上行直接拉动订单。

新闻直接点名。国内模拟/数模混合测试设备龙头，2025年报测试系统收入占比88.2%，为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域主力测试平台供应商，并批量外销至中国台湾、欧美、日韩，直接受益全球设备开支增长。

新闻直接点名。2025年报半导体设备收入占比95.8%（清洗设备33.2%、电镀设备12.2%），首台前道KrF涂胶显影Track设备已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂，并推出PECVD设备，产品线扩张直接受益晶圆厂扩产。

新闻直接点名。国内薄膜沉积设备龙头，产品覆盖PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD，2025年报半导体专用设备收入占比96.6%；随3D NAND堆叠层数与先进逻辑多重模板工艺演进，薄膜沉积设备需求持续攀升，直接受益。

国产CMP设备龙头。2025-12-20公告披露CMP装备累计出机超800台，全面覆盖逻辑/3D NAND/DRAM主流产线并切入大硅片、先进封装供应链；2025年报CMP设备收入占比87.2%，已实现国内主流产线全覆盖，直接受益行业扩张。

全球领先的干法去胶/快速热处理设备供应商，亦布局干法刻蚀。2025年报专用设备收入占比97.8%、半导体类设备收入100%，客户全面覆盖全球前十大芯片制造厂商，直接受益全球半导体设备销售额增长。

中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。2025年报晶圆探针台收入43.4%、晶粒探针台36.7%，产品用于晶圆CP与成品FT测试环节，客户覆盖华为产业链；晶圆厂扩产与测试环节国产化直接拉动探针台需求。

国内前道涂胶显影设备龙头。2025年报电子工艺装备收入占比96.4%，产品覆盖涂胶机、显影机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机，配套光刻工序，随晶圆厂产能扩张与光刻环节国产配套需求增长直接受益。

国内检测/量测设备龙头。2025年报检测设备收入66.4%、量测设备30.4%，半导体行业收入占比96.6%，产品已应用于国内28nm及以上制程产线；量检测设备是晶圆制造前道关键设备，国产替代逻辑直接受益。

刻蚀/薄膜沉积设备核心零部件——等离子体射频电源系统供应商，产品直接应用于薄膜沉积、刻蚀、离子注入等工艺设备。2025年报半导体收入占比76.4%，系广东省制造业单项冠军、国家专精特新重点小巨人；设备出货放量直接拉动射频电源配套需求。

国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报集成电路及贸易收入占比84.5%（机械及机电零组件67.6%、气体传输系统31.2%），为刻蚀、薄膜等前道设备厂提供满足国际主流客户标准的零部件，设备厂扩产直接带动零部件订单。

国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业。2025年报半导体行业收入占比82.7%（陶瓷材料占90.7%），产品已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及涂胶显影等前道设备腔体，直接受益设备出货量增长。