半导体设备板块深度回调后基本面无不利变化，长存/长鑫扩产确定性强，下半年订单落地后有望迎来估值修复

新闻直接点名的前道设备平台龙头，估值已回落至6倍PS以下。2025年报显示电子工艺装备收入占93.3%，为国内唯一覆盖刻蚀/薄膜/清洗/炉管等全品类的设备商，长存30万片+CC武汉20万片扩产及先进制程40-50万片规划下是最大订单承接方，估值修复空间明确。

新闻点名的刻蚀设备龙头，估值回落至7倍PS区间。首创证券2026-04-28研报：2025年刻蚀设备收入98.32亿元、同比+35.12%，薄膜沉积设备收入+224.23%，CCP刻蚀已批量进入海外3nm产线，直接受益存储与逻辑双线扩产。

新闻点名的薄膜沉积设备商（7倍PS）。招商证券2026-06-03研报指出国内存储扩产趋势明确，两存产能爬坡带动PECVD/ALD/SACVD需求；2025年报半导体专用设备收入占96.6%，并已布局三维集成键合设备卡位先进封装。

新闻点名的清洗设备商（6倍PS以下）。2025年报半导体设备收入占95.8%，其中清洗设备33.2%、电镀12.2%、先进封装湿法2.5%，为存储厂前道清洗及先进封装湿法核心供应商，出海预期正对应韩国存储厂。

新闻点名的ALD设备商（6倍PS以下）。方正证券2026-05-06研报：半导体新增订单中超80%来自存储NAND与DRAM头部客户，High-k/金属化合物/硬掩模ALD设备已用于国产存储量产线，是存储扩产弹性最高的标的之一。

新闻点名的量检测设备商（6倍PS以下）。2025年报半导体业务收入占39.4%、利润占41.8%，武汉总部贴近长存/长鑫扩产地，受益存储与先进制程扩产带动的量测检测设备需求，并已切入HBM检测环节。

国内CMP设备龙头，2025年报CMP设备收入占87.2%、半导体收入占比100%。存储堆叠层数提升带动CMP抛光道次增加，长存/长鑫扩产直接拉动CMP设备采购，属HBM概念股，是未点名但传导最直接的存储扩产受益设备商。

后道测试设备龙头，2025年报测试机收入占60.5%、分选机29.6%。华西证券2026-04-26研报称其存储测试机为本土真正大规模放量者、堪称中国爱德万，直接受益存储扩产及Q3后道设备订单超预期。

2025年报半导体存储器件测试收入占55.6%，是国内稀缺的DRAM存储测试设备商，在合肥/深圳设基地，直接服务长鑫存储合肥扩产；新闻所述后道设备Q3订单超预期正对应其存储测试机放量。

长城证券2026-04-02研报：公司为北美存储客户AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商，深度受益HAMR存储扩产周期；2025年报半导体类设备收入占31.1%。

国内检测量测设备稀缺标的，2025年报检测设备收入占66.4%、量测设备30.4%，已用于28nm及以上制程产线。先进制程40-50万片扩产规划及存储扩产均需新增检测量测设备，国产化率提升受益明确。

涂胶显影设备国产龙头，2025年报电子工艺装备收入占96.4%，为光刻配套刚需前道设备；与北方华创同属北京电控体系，长存/长鑫扩产及先进制程建设直接拉动其前道订单与国产替代空间。

国内晶圆级先进封装龙头（2026-04-21上市次新股），2025年报芯粒多芯片集成封装收入占51%、中段硅片加工33.5%，2026Q1归母净利同比大增，直接对应新闻先进封装扩产刚进入上行周期，服务GPU/AI芯片异构集成。

半导体划片机（后道切割）核心标的，2025年报半导体封测装备类产品收入占52.6%；中邮证券2026-06-04研报指其加速二期扩产、国内设备收入首超海外，受益先进封装与封测扩产带来的划切设备需求。

测试分选机专精特新企业，2025年报测试分选机收入占90.6%，产品销往东南亚、欧美等封测厂，对应新闻所述东南亚封测厂下单；2026-02-12公告投资建设上海半导体设备制造中心扩产，后道设备订单景气直接受益。