产业链研究显示明年CoWoS-L封装确定性稀缺，国内月供给缺口或达5000片
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新闻点名其为CoWoS-L最领先OSAT之一。公司档案引用灼识咨询2024统计：中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一；2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51%、利润占比47.3%。2026-04-21刚于科创板上市，属次新股，直接承接3万片/月国产DCU双die封装需求。
新闻直接点名：试验线良率已跑通并对接多家GPU客户，公司指引明年Q2产生2.5D封装收入，今年底产能2k片/明年5k片/2030年2万片。2025年报确认二期总投资111亿元以先进晶圆级封装为主，产品线含2.5D/3D先进封装，与新闻产能规划相互印证。
新闻点名的渠梁即长电旗下绍兴2.5D先进封装平台，公司2025年报披露联营企业越润集成电路(绍兴)前身为长电集成电路(绍兴)。公司XDFOI芯粒高密度2.5D/3D异构集成已进入量产；国联民生证券2026-04-15研报指出2026年固定资产投资近百亿元扩张高端先进封装产能。
2025年报明确：HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求激增；公司RDL/Bumping/TSV全工艺材料方案已覆盖90%以上国内封装厂。电镀液及配套试剂占收入48.6%，为CoWoS-L硅中介层工艺核心耗材供应商。
同赛道先进封装龙头，2026年定增募集说明书明确2.5D/3D封装（如CoWoS、HBM）已成为AI高性能计算主流选择，公司具备2.5D/3DIC、FOCoS等平台并扩产；大基金为第二大股东，直接受益国产CoWoS-L缺口下封测订单外溢。
国产涂胶显影龙头，自研全自动临时键合/解键合机针对Chiplet，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线；后道涂胶显影设备覆盖2.5D/3D工艺。2025业绩快报称重点布局2.5D、HBM等新兴领域并持续获国内头部客户订单。
2025年报：用于2.5D/3D先进封装硅通孔的Primo TSV 300E持续服务客户并获得重复订单，12英寸高深宽比深槽刻蚀及SoIC WoW工艺完成开发并在头部客户产线验证。TSV硅通孔刻蚀是CoWoS-L硅中介层核心工艺，直接受益国产CoWoS-L产能扩张。
2025年报封装产品线含2.5D/3D、TSV、Bumping等先进系列，并加快推进2.5D平台研发；2025年8月设立南京华天先进封装子公司专攻2.5D/3D，同赛道直接受益国产CoWoS-L需求缺口下的封测景气。
TSV铜互连电镀添加剂已实现3D-TSV中微孔填充、深宽比达20:1，并量产Bumping电镀液，均属CoWoS-L硅中介层关键材料；2025年报电镀液及添加剂销售额同比+40%，集成电路材料占收入76.3%。
2026-01可转债募集说明书明确：HBM、Chiplet推动以CoWoS、TSV、Fan-Out为代表的先进封装需求爆发性增长，EMC/LMC/GMC/UF封装材料对球形二氧化硅/氧化铝填料需求提升。球形硅微粉占收入58.4%，先进封装填料国产龙头。
国内先进封装掩膜版龙头，2025年报称CoWoS/CoPoS等新型封装催生中介层RDL与微凸块制造掩膜版需求；公司已是华天科技、通富微电、奥特斯、鹏鼎控股等头部封装/载板厂的主要供应商，直接受益CoWoS-L产线建设。
2025年报指出后摩尔时代带来先进封装（如HBM、CoWoS）需求爆发，公司产品覆盖芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、固晶材料等倒装封装关键材料，可满足高密度异构集成需求；集成电路封装材料占收入16.2%。
新闻所指多款国产DCU双die方案的核心承载者：公司产品线含海光DCU系列，2025年报确认在Chiplet设计范式下建立2.5D/3D物理设计流程和跨Die信号传输能力。国产CoWoS-L产能落地将缓解其高端算力芯片封装瓶颈，属下游需求方。
内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，2025年报封装基板占收入17.5%，FC-BGA基板产品能力建设按期推进。CoWoS-L所需大尺寸高端载板为国产替代关键环节，公司直接配套。
国内FCBGA封装基板主力厂商（CoWoS-L载板配套环节），IC封装基板占2025年收入23.2%；但2025年业绩预告显示FCBGA基板仍未实现大批量量产、全年投入约6.6亿元拖累盈利，弹性尚待2027年缺口兑现验证。